根据 MoneyDJ 援引日经新闻的一份报告，电动汽车 （EV） 市场增长放缓，加上中国制造商增产导致供应过剩，导致价格下跌，据报道，这促使日本半导体巨头瑞萨电子放弃了生产电动汽车碳化硅功率半导体的计划。日经新闻指出，瑞萨电子最初计划于 2025 年初在其位于群马县的高崎工厂开始生产用于电动汽车的 SiC 功率芯片。然而，该公司此后解散了高崎工厂的 SiC 团队。日经新闻补充说，预计与中国竞争对手的价格竞争将在中长期内加剧，这使得瑞萨电子作为后来者很难从 SiC 芯片生产中快速获利。根
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据日本媒体《日刊工业新闻》报道，据报道，总部位于美国的碳化硅晶圆生产商 Wolfspeed 正在申请第 11 章破产保护。报告指出，这一发展促使日本公司（包括与 Wolfspeed 签订了 10 年供应协议的瑞萨电子以及 Rohm）重新评估其战略计划。正如日刊工业新闻所说，瑞萨电子可能会受到影响，因为其与 Wolfspeed 于 2023 年签署了 20 亿美元的预付款 10 年碳化硅晶圆供应协议。报告指出，如果 Wolfspeed 根据美国破产法第 11 章申请破产保护，瑞萨电子可能
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瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 （Meity） 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。瑞萨电子与 MeitY 的自主科学学会先进计算发展中心 （C-DAC） 在 MeitY 芯片创业 （C2S） 半导体计划下签署并交换了两份谅解备忘录 （MOU）。这些谅解备忘录旨在支持当地初创企业，使其能够推动技术进步，促进与“印度制造”倡议一致的本地制造，并加强产学合作。我们扩建后的办事
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在高性价比和低功耗特性，该系列产品迅速赢得广大客户的青睐。其中，RA0E1已在消费电子、家电及白色家电、电动工具、工业监控等诸多领域得到广泛应用。RA0E2 MCU与RA0E1产品兼容，在保持相同外设和超低功耗的基础上，扩展引脚。这
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引言实际上，“人工智能（AI）”并没有明确的科学定义，但是一种普遍的理解是将AI 被人类观察到的学习系统作为“智能”。很难更加明确的描述其定义，因为“智能”一词已经缺乏明确的合理性。在汽车领域，在当今和未来具有代表性且广为人知的AI相关功能应用在自动驾驶（AD）领域。这包含了物体感知、物体识别以及对结果反应的决策。这些应用通常需要很高的计算能力（100k DMIPS级别范围内）。图像图 1 说明更高级别的感知将如何随着时间的推移从人类驾驶员转向使用人工智能（AI）和机器学习（ML）的自动驾驶技术。（来源：
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解决驾驶员参与和安全挑战汽车行业正在发展，在用于驾驶员参与的高灵敏度、多通道阻抗测量解决方案方面存在巨大市场缺口，尤其是在配备高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的车辆中。 目前，现有解决方案往往无法提供准确驾驶员监控和交互所需的灵敏度和可靠性。瑞萨电子的 RAA2S4704 阻抗检测 IC通过提供创新的人机界面 （HMI） 和先进的离手检测 （HOD） 功能来满足这一需求，这对于确保配备 ADAS 的车辆的驾驶安全至关重要。 与现有的纯电容式测量方法相比，这种创新的 IC 具有卓越的精度和可靠性，通过最大限
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自动驾驶甚至部分自动驾驶所面临的挑战，比人们有时预想的要多得多，这并不是什么新鲜事，也不是新出现的情况。如今，从一个完全可运行的原型到一个面向大众市场的可交付解决方案之间，仍然存在许多障碍：道路基础设施、可靠性、安全性、接受度、人类行为、法规……尽管如此，进步仍在不断取得，有时会有重大突破，有时则是通过小的逐步改进来实现，正如今天在数十个城市运营的众多全自动驾驶共享车队和穿梭巴士，以及配备L2+和L3自动驾驶辅助系统的汽车车型数量不断增加所证明的那样。那么，如何加速这一进步呢？历史表明，合作和思想的交流能
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随着汽车自动驾驶功能的日益普及，对驾驶员或车辆操作员的依赖越来越少，这意味着具有更高自主性的产品将需要复制驾驶员或操作员将执行的所有各种活动。 车辆和机器人技术必须利用人类驾驶员或操作员使用的所有感官，不仅是视觉或触觉，还包括声音和嗅觉。根据 SAE 的说法：L2 级自动驾驶意味着驾驶员必须...监控环境。L3级自动驾驶意味着不需要驾驶员监控环境。当我们达到L4 级自动驾驶时，车辆能够......自行监控环境。瑞萨电子的 Reality AI 软件已经在帮助监控当今的这种环境。 不仅需要产品或车辆外部的环
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。凭借经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈和扩展温度支持，开发人员可以快速开展包括轮胎压力监测、无钥匙门禁，无线传感器和电池管理系统在内的多样化应用开发项目。优化的设计，实现卓越的能效基于瑞萨在低
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Pushpak NandyProduct Marketing Engineer对高级电机控制的需求现代电锯会需要在一些极端严苛的条件下运行。存在独特的挑战是，负载可能在几分之一秒内发生巨大变化。从最初插入硬木到遇到打结和不同的密度，电锯的电机必须立即适应，同时保持精确控制。传统的电机控制系统经常与这些动态条件作斗争，导致性能不一致、效率降低和潜在的安全问题。专业电锯的工作者要求链锯在各种条件下都提供可靠的性能。控制系统必须提供一致、可预测的性能，无论是在零速下以最大扭矩开始切割，还是在变化的负载下保持稳定
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2月24日，瑞萨电子与Nullmax在上海正式签订合作协议，双方将围绕高级驾驶辅助系统（ADAS）应用展开深度合作，充分发挥各自优势，结合Nullmax高效的平台化AI软件算法与瑞萨R-Car V4系列及R-Car X5系列芯片卓越的性能，共同打造可靠、好用的智能驾驶量产解决方案。瑞萨高性能计算事业部市场负责人Takeshi Fuse（布施 武司），Nullmax市场生态事业部负责人孙哲，作为双方企业代表签署合作协议。左：Nullmax市场生态事业部负责人 孙哲 | 右：瑞萨高性能计算事业部市场负责人 布
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2025年1月，中华人民共和国工业和信息化部正式公示了2024年度绿色制造名单。继2024年获评“北京市四星级绿色工厂”后，瑞萨北京工厂凭借卓越的绿色制造能力与可持续发展实践，成功入选“国家级绿色工厂”名单。这不仅是对瑞萨在绿色制造领域长期努力的权威认可，更是新质生产力在半导体行业的生动体现。作为一家致力于先进半导体制造的高新技术企业，瑞萨始终坚持绿色发展理念，积极响应国家“双碳”目标，推进节能减排和资源高效利用。通过引入先进的生产工艺和环保设备，工厂成功实现了生产过程的清洁化、资源利用的高效化及环境管理
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以“智慧控制·绿色可持续”为主题，瑞萨电子将在深圳（11月30日）和上海（12月6日）举办2024 MCU/MPU工业技术研讨会，再次掀起全新工业产品、技术和方案的交流与碰撞。作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴-米尔电子将亮相此次研讨会，米尔将展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。届时，米尔还将发表题为“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”的演讲，诚邀您莅临现场交流。借助此次盛会，瑞萨将公布面向工业市场的最新产品、资源、生态和战略。同时，众多业界知名工业系统厂商雷赛智能、
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近年来，各种类型和型号的真空吸尘器都实现了各种新功能。一个关键功能是地板类型检测，它有助于在许多情况下保持一致操作，并且可以提供许多好处，包括：▪ 降低功耗▪ 用户操作简单▪ 电机降噪功耗是所有电池供电型号的关键考虑因素，且在机器人清洁器中尤其重要。检测地板类型的方法由于在头上运行电刷的成本、维护和噪音的改善，无刷直流电机已经占领了更多的市场。实施逆变器或MCU来驱动BLDC电机的成本越来越便宜。在这里，我们介绍了一个典型的案例，该案例采用具有无传感器地板类型检测功能的BLD
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近日，瑞萨电子与航盛电子达成合作共识，双方签订合作伙伴协议。瑞萨电子与航盛电子将携手为快速增长的电动汽车（EV）市场设计汽车域控与网关及座舱解决方案。针对一级汽车零部件供应商和OEM，双方将基于瑞萨电子R-Car片上系统（SoC），开发域控与座舱及网关与RH850 MCU片上开发解决方案。根据协议，瑞萨将向航盛提供最新的R-Car SoC、RH850 MCU及模拟和电源产品，以及相关技术支持，协助其开发新一代车载连接座舱，域控及网关系统产品，双方将定期分享产品开发路线图、产品规格与市场相关信息。签约仪式现
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瑞萨电子介绍
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
总公司：日本东京都
注册资金：35亿元（500亿日元）
从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应 [
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