Wolfspeed破产传闻使瑞萨电子20亿SiC供应交易面临风险

据日本媒体《日刊工业新闻》报道，据报道，总部位于美国的碳化硅晶圆生产商 Wolfspeed 正在申请第 11 章破产保护。报告指出，这一发展促使日本公司（包括与 Wolfspeed 签订了 10 年供应协议的瑞萨电子以及 Rohm）重新评估其战略计划。

正如日刊工业新闻所说，瑞萨电子可能会受到影响，因为其与 Wolfspeed 于 2023 年签署了 20 亿美元的预付款 10 年碳化硅晶圆供应协议。报告指出，如果 Wolfspeed 根据美国破产法第 11 章申请破产保护，瑞萨电子可能必须确认减值损失。

日刊工业新闻还表示，瑞萨电子曾打算于 2025 年在其高崎工厂开始使用 Wolfspeed 提供的晶圆批量生产 SiC 功率半导体。报告称，虽然生产时间表已经被推迟，这可能会最大限度地减少短期影响，但未来硅片供应的持续不确定性构成了显著的风险。

值得注意的是，德国最大的芯片制造商英飞凌在 2018 年最初的协议的基础上，于 2024 年延长了与 Wolfspeed 的 150 毫米碳化硅晶圆长期供应协议。新的合作伙伴关系包括多年产能预留，这表明 Wolfspeed 目前的问题也可能影响英飞凌的供应。

Wolfspeed 在中国的压力下濒临破产

据《华尔街日报》和路透社报道，面对来自快速扩张的中国竞争对手的激烈竞争以及工业和汽车市场的疲软需求，据报道，Wolfspeed 正准备在几周内申请破产。报道称，在拒绝了多项庭外重组提议后，Wolfspeed 现在正准备在大多数债权人的支持下申请第 11 章破产保护。

来自中国竞争对手的越来越大的压力在 Wolfspeed 的衰落中发挥了关键作用。日经新闻 （Nikkei） 2 月份的一份报告强调，中国积极进军成熟芯片和利基基材，将价格推至历史低点。该报告补充说，Wolfspeed 的 6 英寸碳化硅晶圆曾经以每片 1,500 美元的价格出售，现在中国的竞争对手以低至 500 美元或更低的价格出售它们。

TrendForce 集邦咨询最新研究显示，2024 年，Wolfspeed 以 33.7% 的份额位居 SiC 衬底市场第一。然而，中国竞争对手 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分别占据 17.3% 和 17.1% 的份额，位居第二和第三。