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新型SiC模块,可将安装面积减少一半

  • ROHM宣称其新型SiC模块已「达到业界顶级水平」,这使得安装面积显著减少。
  • 关键字: SiC  功率器件  ROHM  

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化!

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐压的7款机型(BSTxxx2P4K01)。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。HS
  • 关键字: ROHM  SiC模块  车载充电器   

ROHM推出支持负电压和高电压(40V/80V)的高精度电流检测放大器

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封装的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的输入电压,适用于48V电源驱动的DC-DC转换器、冗余电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境。根据其增益设置可分为“BD14230FVJ-C”、“BD14231FVJ-C”和“BD14232FVJ-C”三种型号。采用小型SSOP6封装的“BD1422xG-C”支
  • 关键字: ROHM  电流检测放大器  

ROHM开发出实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品,非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。近年来,在VR/AR设备和生物感测设备等领域,对使用了近红外(NIR)的先进感测技术的需求不断增加。由于这些技术用于眼动追踪、虹膜识别、血流量和血氧饱和度测量等应用,因此对精度的要求非常高。另外,应用产品的小型化、低功耗化以及设计灵活性的提升也备受重视。此外,在工业设备领域,随着精密打印机控制和自动化系统的发展,近红外LED的作
  • 关键字: ROHM  超高光辐射强度  近红外LED  

ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向企业级高性能服务器和AI服务器电源,开发出实现了业界超低导通电阻*1和超宽SOA范围*2的Nch功率MOSFET*3。新产品共3款机型,包括非常适用于企业级高性能服务器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热插拔控制器(HSC)*4电路的“RS7E200BG”(30V),以及非常适用于AI服务器48V系统电源的AC-DC转换电路二次侧的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。随着高级数据处理技术的进步和数字化转型的加速,
  • 关键字: ROHM  AI服务器  服务器电源  MOSFET  

50V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次,ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商(OSAT)拥有丰富业绩的日月新半导体(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.,以下简称“ATX”)。
  • 关键字: GaN HEMT  GaN  ROHM  

ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出支持2节锂离子电池驱动(VH=7.2V)的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。近年来,随着跨境电商的发展,发票、海关标签的打印需求增加,另外医院、药店的处方和药剂服用说明的打印需求也在不断增长。在这种背景下,无需墨水和碳粉而且还节能的热敏打印机重获青睐,其市场不断扩大。特别是物流领域和商业领域,因看重便携式打印机的便携性和易维护性,对这种打印机的需求日益高涨。其中,在以中国为主的亚洲市场,对A4热敏打印机的需求不断增长,对8英寸热敏打印
  • 关键字: ROHM  A4打印机  热敏打印头  

650V耐压GaN HEMT新增小型与高散热TOLL封装

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次,ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商(OSAT)拥有丰富业绩的日月新半导体(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.,以下简称“ATX”)。
  • 关键字: GaN HEMT  TOLL封装  ROHM  

消除电刷、降低噪音:ROHM 的新型电机驱动器 IC

  • 典型的有刷直流电机是一种非常方便但噪音很大的设备。电刷实现极性反转,也称为“换向”,这样您只需施加恒定的直流电压即可使电机转动。但与这些电刷相关的突然连接和断开会导致瞬态干扰,从而影响连接到电机的电路(通过标准传导路径)以及附近的组件(通过 EMI)。显而易见的解决方案是消除电刷,这种方法导致了无刷直流电机。问题是:如何在没有提供持续极性反转的电刷的情况下使电机转动?总体思路是使用电子设备而不是机械设备进行换向。如您所知,电机通常由全桥电路驱动。它们由四个晶体管组成,这些晶体管的排列使得直流电压源提供的电
  • 关键字: ROHM  电机驱动器  

ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界,电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场,随着电动汽车(xEV)的普及,电子元器件的使用量迅速增加。另外,在工业设备市场,随着设备的功能越来越多,效率越来越高,对小型高性能电子元器件的需求也与日俱增。ROHM的“MCRx
  • 关键字: ROHM  贴片电阻器  MCRx  

采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。近年来,xEV得以快速普及,对于其配套的OBC等部件而言,功率半导体是不可或缺的存在,因此,市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD的需求日益高涨。其中,小型
  • 关键字: ROHM  xEV  SiC肖特基势垒二极管  

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

  • ※为了与音响设备的DAC区分,在本新闻稿中表述为“DAC芯片”。全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)“BD34302EKV”,并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”,现均已开始销售。DAC芯片是决定音响设备音质的最重要器件之一,因为需要从高分辨率音源等数据中更大程度地提取信息并将其转换为模拟信号。ROHM基于50多年的音频IC产品开发经验,确立了“音质设计技术”
  • 关键字: ROHM  音源播放  音频DAC  DAC芯片  

ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

  • 采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。近年来,xEV得以快速普及,对于其配套的OBC等部件而言,功率半导体是不可或缺的存在,因此,市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的Si
  • 关键字: ROHM  xEV  SiC肖特基势垒二极管  

贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS运算放大器 (op amp)。这款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件经过优化,可放大温度、压力和流速等传感器的信号,适用于智能手机、小型物联网 (IoT) 设备和类似应用。TLR377GYZ运算放大器利用ROHM专有的电路设计、工艺和封装技术,在小型化和高精度之间实现了平
  • 关键字: 贸泽  智能手机  超小型物联网设备  ROHM  运算放大器  

解读 | 超小型VCSEL反射式光电传感器的应用潜力

  • 以“点”的形式使用VCSEL发光器件,实现超小型、高指向性的检测方案。*Vertical Cavity Surface Emitting Laser(垂直腔面发射激光器)的缩写。以往多用于通信领域,近年来也被用于感测系统发光单元的光源。反射式光电传感器是一种利用光的反射来检测物体有无的传感器,其应用非常广泛。在可穿戴设备等与我们日常生活密切相关的产品中,反射式光电传感器的应用不断增加。但是,如果要更方便地将其应用于工业设备等领域,则需要精度更高、响应速度更快的反射式光电传感器产品。一般来说,反射式光电传感
  • 关键字: ROHM  光电传感器  
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rohm介绍

Rohm株式会社为全球知名的半导体生产企业,ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域.2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心.以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,ROHM [ 查看详细 ]

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