- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次，ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商（OSAT）拥有丰富业绩的日月新半导体（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下简称“ATX”）。
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GaN HEMT TOLL封装 ROHM
- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless（TOLL）封装的碳化硅（SiC）MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关组件迅速增长的需求。直到最近，SiC组件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装。TOLL封装的尺寸仅为9.90mm x 11.68mm，比D2PAK封装的PCB面积节省30％。而且，它的外形只有2.30mm，比D2PAK封装的体积小60％。除了更小尺寸之外，TOLL封装还提供比D2PAK 7接
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安森美 TOLL封装 碳化硅 MOSFET
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