- 5 月 8 日，日本汽车零部件供应商电装和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立战略合作伙伴关系，旨在加深半导体开发和生产方面的合作。两家公司援引日经新闻和 Car Watch 的报道称，该联盟将涵盖联合芯片开发、集成制造和协调原材料采购，实施细节将在稍后最终确定。电装长期以来一直从 Rohm 采购芯片，但新协议将把这种关系扩大到共同制造。双方将整合各自的半导体专业知识，共同开发专为电动汽车 （EV）、高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动驾驶量身定制的模拟 IC。
- 关键字：
电装 Rohm 电动汽车 自动驾驶 芯片联盟
芯片联盟介绍
您好，目前还没有人创建词条芯片联盟!
欢迎您创建该词条，阐述对芯片联盟的理解，并与今后在此搜索芯片联盟的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
