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Rohm

Rohm株式会社为全球知名的半导体生产企业,ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,ROHM迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。查看更多>>

  • Rohm资讯

ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案

ROHM 车载SoC 2026-05-19

罗姆推出适用于可穿戴设备的紧凑型无线充电芯片组

ROHM ML7670 2026-05-19

罗姆推出超小型可穿戴 NFC 无线充电芯片组

ROHM ML7670 2026-05-14

为什么讲 ROHM,还是要先从功率器件说起

ROHM 功率器件 2026-04-07

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

ROHM 10Gbps 2026-04-03

ROHM推出超小型无线供电芯片组

ROHM 无线供电 2026-03-17
  • Rohm专栏

ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”,助力实现更小巧的电源设计!

ROHM 2025-07-23

AMEYA360:ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”

ROHM 2024-01-24

ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720” ,有助于无线耳机等可穿戴设备小型化和增加电池容量

ROHM 传感器 2023-08-25

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻

ROHM MOSFE 2023-08-25

ROHM推出车用RGB芯片LED可减少混色引起的色差问题

ROHM LED 2023-07-11

ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模块

ROHM SEMIKRON 2023-05-09

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化!

ROHM(总部位于日本京都市)推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PF...

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