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ROHM

Rohm株式会社为全球知名的半导体生产企业,ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,ROHM迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。查看更多>>

  • ROHM资讯

ROHM推出650V IGBT,降低电动汽车辅助系统损耗

ROHM 650V 2026-09-01

以1005尺寸实现0.33W!ROHM开发出高抗浪涌贴片电阻器

ROHM SDR01系列 2026-08-25

适配AI算力电源变革 罗姆SiC/GaN赋能数据中心供电架构升级

202608 AI算力电源 2026-07-28

ROHM开发出实现业界超宽安全工作区(Wide-SOA)的MOSFET

ROHM MOSFET 2026-07-24

慕展现场|ROHM展示AI服务器、车载与工业设备应用方案

ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板

BD83070GWL ROHM 2026-06-23
  • ROHM专栏

ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”,助力实现更小巧的电源设计!

ROHM 2025-07-23

AMEYA360:ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”

ROHM 2024-01-24

ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720” ,有助于无线耳机等可穿戴设备小型化和增加电池容量

ROHM 传感器 2023-08-25

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻

ROHM MOSFE 2023-08-25

ROHM推出车用RGB芯片LED可减少混色引起的色差问题

ROHM LED 2023-07-11

ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模块

ROHM SEMIKRON 2023-05-09

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化!

ROHM(总部位于日本京都市)推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PF...

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