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8 月 5 日，兆易创新以“具身跃迁、新品破局”为主题，正式发布两款专为具身智能人形机器人关节深度定制的 MCU 产品 ——GD32H77R 高算力实时控制芯片与 GD32F50M 高集成电机控制芯片。不同于通用工业 M......
近期，苹果一份名为《带戒指设备的电子设备系统》的技术专利正式公布，专利号为US-12694086-B2，整套专利文档共计20页；与此同时，另一份公开号为US20260037065A1的专利文件也于2026年2月曝光，进一......
2026年7月下旬，英飞凌（Infineon）连续发布三项产品动态，分别面向AI服务器固件存储、软件定义汽车配电和工业隔离应用。三项产品合起来，指向英飞凌对“系统能力”的重新强调——管理、配电、保护、隔离，正是它要守住的......
随着AI大模型训练和推理算力需求的爆发，AI 数据中心单机柜功耗持续暴涨，行业预测2030年机柜供电将全面进入兆瓦级时代。GPU、AI ASIC等xPU芯片瞬时峰值电流突破千安，传统主板远端电压调节方案暴露走线损耗高、瞬......
2026 年秋季，AI推理领域将迎来一轮重大变革。推理如今已是人工智能最核心的负载，想要做好推理，仅靠高性能芯片远远不够，还需要全新架构、内存方案带来的系统性创新。......
2026年8月3日，AI评测机构Artificial Analysis发布的数据在行业内引发震动：DeepSeek V4 Flash已成为全球主流大模型中运行成本最低的模型。完成一轮标准化基准测试的平均费用仅约0.03美......
英伟达在官方博客公布了一组技术细节：Vera Rubin平台的每一颗芯片、每一个网络组件，全部由液体闭环冷却，系统内没有任何风扇，冷却液温度高达45℃。Rubin成为全球首个实现100%液冷的AI计算平台，这则消息在产业......
Kimi K3开源：2.8万亿参数的“中国震撼”2026年7月27日晚上，月之暗面（Moonshot AI）正式将Kimi K3的完整模型权重上传至Hugging Face开源仓库。这不仅是全球首个真正落地的3万亿参数级......
2026 慕尼黑上海电子展上，汽车电子作为全场核心赛道，集中呈现了行业从电动化向智能化深度切换的技术拐点。随着整车电子电气架构向 “中央计算 + 区域控制” 演进，800V 高压平台加速普及，软件定义汽车从概念走向规模化......
2026 慕尼黑上海电子展上，全球智能电源与感知方案龙头安森美以“系统筑基，智驭高效”为核心主题，完整展出两大核心业务矩阵：面向软件定义汽车的10BASE-T1S 车载以太网全栈区域架构方案，覆盖车灯、感知、执行器全分布......
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陈玲丽 2026-08-06
陈玲丽 2026-08-04
陈玲丽 2026-07-30
陈玲丽 2026-07-28
zxb 2026-07-24
