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在电路保护设计中，eFuse成为最近几年备受关注的产品，在电子系统向高功率、高密度、智能化快速演进的浪潮中，传统电路保护器件已难以适配新能源汽车与AI服务器的严苛需求。eFuse（电子保险丝）作为集成功率半导体与智能控制......
科技行业如今紧盯一项核心指标：超大规模云厂商与政府机构所囤积 GPU 的绝对数量。一种普遍观点认为，谁手握最多处理器，谁就能赢得下一轮科技革命，也就是 AI 竞赛。这种想法并不陌生，它复刻了过往多轮技术热潮 —— 当时依......
2026年8月17日晚间，宇树科技发布上市公告书，股票将于8月19日正式在上交所科创板挂牌交易。整个上市过程堪称“闪电速度”：从3月20日IPO受理，到6月1日过会，再到7月2日注册生效，8月10日开启申购，8月19日正......
英特尔与台积电的终极目标一致：制造尺寸更小、速度更快、能效更高的半导体芯片，但二者在先进光刻技术上选择了截然不同的发展策略。英特尔早早布局研发高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV），台积电则持续迭代现有常规 EU......
随着生成式 AI 催生算力爆发，AI 服务器单机柜功率密度大幅提升，数据中心供电架构迎来变革。800V HVDC 搭配 48V 中间母线成为智算机房主流，传统硅基器件已接近性能瓶颈，SiC、GaN 等宽禁带器件成为化解机......
2026 年 8 月 5 日，Power Integrations（PI）正式发布2200V PowiGaN共源共栅氮化镓技术，虽然本次仅为技术验证发布，对应商业化产品仍处于研发阶段，但标志着商用氮化镓耐压上限实现跨越式......
曾经只有台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光五家巨头才用得起的EUV，如今开始出现在二线存储厂商的采购清单上。这标志着DRAM产业正进入一个全新的阶段：EUV不再是头部玩家的专属武器，而是整个DRAM行业迈向下一代制程......
当前，AI数据中心/智算中心产业快速扩容，“算力的尽头是电力”已成为行业共识，能效优化与全域电气化升级，成为算力产业不可逆的发展趋势。以此为核心，功率半导体技术迎来绝佳发展窗口期。与此同时，行业挑战同步凸显，既要实现器件......
2026年作为“十五五”开局之年，我国产业发展迈入高效化、低碳化、智能化的全新迭代周期，智能网联新能源汽车、算电协同、新型电力系统、具身智能等新赛道不断崛起，半导体作为产业数字化与电气化融合的核心纽带，战略价值持续凸显。......
8 月 5 日，兆易创新以“具身跃迁、新品破局”为主题，正式发布两款专为具身智能人形机器人关节深度定制的 MCU 产品 ——GD32H77R 高算力实时控制芯片与 GD32F50M 高集成电机控制芯片。不同于通用工业 M......
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陈玲丽 2026-08-18
陈玲丽 2026-08-11
