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2026年8月3日,AI评测机构Artificial Analysis发布的数据在行业内引发震动:DeepSeek V4 Flash已成为全球主流大模型中运行成本最低的模型。完成一轮标准化基准测试的平均费用仅约0.03美......
英伟达在官方博客公布了一组技术细节:Vera Rubin平台的每一颗芯片、每一个网络组件,全部由液体闭环冷却,系统内没有任何风扇,冷却液温度高达45℃。Rubin成为全球首个实现100%液冷的AI计算平台,这则消息在产业......
Kimi K3开源:2.8万亿参数的“中国震撼”2026年7月27日晚上,月之暗面(Moonshot AI)正式将Kimi K3的完整模型权重上传至Hugging Face开源仓库。这不仅是全球首个真正落地的3万亿参数级......
2026 慕尼黑上海电子展上,汽车电子作为全场核心赛道,集中呈现了行业从电动化向智能化深度切换的技术拐点。随着整车电子电气架构向 “中央计算 + 区域控制” 演进,800V 高压平台加速普及,软件定义汽车从概念走向规模化......
2026 慕尼黑上海电子展上,全球智能电源与感知方案龙头安森美以“系统筑基,智驭高效”为核心主题,完整展出两大核心业务矩阵:面向软件定义汽车的10BASE-T1S 车载以太网全栈区域架构方案,覆盖车灯、感知、执行器全分布......
TrendForce预测2026年DRAM需求同比增长26%,而供给仅增长约20%,存在明显缺口;DRAM的供需平衡预计要到明年底才能达成,产能过剩或将推迟至2028年出现。SK海力士CEO郭鲁正预测,2027年将是存储......
AI算力持续升级带动服务器功耗大幅攀升,推动数据中心电源架构迎来新一轮变革,也对SiC、GaN宽禁带功率器件的性能、封装工艺与系统集成能力提出更高标准。针对AI数据中心电源专属的宽禁带器件选型、技术迭代、量产落地及市场布......
在英伟达GPU与CUDA生态长期垄断AI训练、科学仿真领域的行业背景下,以LineShine(灵晟)纯CPU超算为代表的全新算力体系登上了TOP500榜首,印证了矩阵增强型CPU 正在重构高性能计算底层硬件标准。近日,杰......
EDA领导厂商楷登电子(Cadence Design Systems)近日在Allegro AI Studio 平台正式推出AuraStack AI Super Agent(超级智能体),这是首款面向印制电路板(PCB)......
所有可穿戴设备品类最终都会撞上同一道物理瓶颈:产品外形空间有限,硬件塞到一定程度后,物理规律就会开始限制设计。......
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