据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正计划重启下一代半导体技术的研发与设施投资，重点布局下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板三大领域。这标志着三星在存储业务逐步稳定后，开始加速中长期技术的战略部署。此前，三星因集中资源修复DRAM和HBM业务的竞争力，暂缓了部分新业务的推进。随着2024年下半年存储市场需求回暖，DRAM良率和HBM产能利用率显著提升，存储业务重回正轨，为新技术研发腾出了资源。在下一代NAND闪存领域，三星正全力推进V10 NAND的研发，目标是将堆叠层
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三星电子
半导体技术研发
媒体报道，三星电子在存储业务利润暴涨但增速放缓的背景下，正面临工会带来的巨大压力。为削弱工会议价能力，公司甚至考虑分拆核心的半导体Device Solutions（DS）部门。目前，三星各业务板块利润差异显著，半导体部门盈利能力强劲，而家电等业务则表现疲软。然而，工会要求以集团整体营业利润为基准发放高额奖金，这让管理层陷入两难境地。工会态度强硬，提出将公司年度营业利润的15%（约合300亿美元）用于奖金发放。如果诉求未被满足，工会威胁发动长达18天的罢工。此前的集会已对存储工厂的生产造成影响，高度自动化生
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分拆
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罢工
据韩媒《首尔经济》和《朝鲜日报》综合报道，三星电子劳资冲突进一步升级。近日，工会宣布罢工投票以93.1%的高支持率通过，并计划自5月21日起展开为期18天的全面罢工。这是三星成立以来第二次大规模劳资冲突，也是近两年来首次面临如此规模的罢工，或将对半导体产业布局带来不确定性。 此次罢工由涵盖约9万名会员的工会主导，核心争议集中在薪资与绩效奖金制度。工会要求取消现行超额利润奖金（OPI）50%的上限，并主张以营业利润的20%作为奖金分配标准。这一要求远高于资方提出的6.2%薪资调升、配发20股自家股
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罢工
3 月 9 日消息，参考韩媒 inews24 的报道，三星电子高管代表在出席韩国当地时间本月 5 日举行的摩根大通投资者会议时表示，其 2nm 先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进封装方向。对于三星电子位于美国得州泰勒的晶圆厂，企业高管表示该项目当前处于设备安装阶段，预计首批晶圆流片将在 2026 年底前完成（考虑到后续工序的用时，对应的首批出货时间将落在 2027 年）。而在 HBM 相关业务方面，代表重申了 2026 年销售额较 2025 年增长 3 倍、市占超
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2nm
在半导体行业迎来 “超级周期”、三星电子与 SK 海力士两大企业创下营收纪录的背景下，这两家韩国芯片龙头企业正大幅扩大应届生招聘规模。随着全球人工智能竞赛推动半导体需求持续攀升，各大企业新产线建设稳步推进，芯片行业的用工需求激增，为该领域求职者带来大量机会。三星电子率先布局据行业消息人士透露，三星电子及其旗下三星显示、三星电机、三星 SDI 等核心子公司，最快将于本月启动今年上半年的应届生公开招聘。为扩大半导体产能，三星电子正于京畿道平泽市和龙仁半导体产业集群兴建新晶圆厂，相关人才的储备工作迫在眉睫，公司
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据韩国至顶网（ZDNET Korea）2月4日报道，三星电子旗下晶圆代工业务拟对部分制程价格进行调整，主要涉及4nm与8nm工艺，预计涨幅约在10%左右。业内人士透露，这两项工艺已进入成熟阶段，良率趋于稳定，且被认为接近“实际产能极限”。其中，注重性能的客户更倾向于选择4nm工艺，而对价格敏感的客户则偏向8nm工艺。具体涨幅可能因客户类型和工艺不同而有所差异。通过此次价格调整，三星电子晶圆代工部门有望为自身工艺研发提供资金支持，同时提升中长期盈利能力。与此同时，台积电此前已多次上调工艺价格，主要原因是AI
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1月最后一个交易日存储价格突然受到AI需求可能紧缩的影响出现暴跌，虽然这波行情可能属于短期震荡，但这还是为很多存储厂商亮丽的年报蒙上一层阴影
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据报道，智能手机市场在人工智能创新推动下连续两年增长，但今年却面临增长放缓的局面。存储芯片等零部件价格大幅上涨，导致三星电子和苹果公司宣布新款旗舰产品——Galaxy S26和iPhone 18系列的价格将上调。 三星电子为应对成本压力，在其新款中端机型Galaxy A57中首次采用华星光电的OLED显示屏。Galaxy A系列定位中端市场，主要面向对价格敏感的消费者，尤其在美国、印度、东南亚和拉丁美洲等地区具有重要市场地位。 行业分析师认为，三星电子通过垂直整合战略，在成本控制方面具
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华星光电
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业内消息人士周二表示，三星电子为宝马集团生产的电动汽车提供了先进的汽车处理器，这标志着这家韩国科技巨头汽车零部件组合扩展的突破。据消息人士透露，三星电子为宝马新款iX3电动车提供了Exynos Auto V720芯片，成为这家德国汽车制造商软件定义车辆项目的关键半导体合作伙伴。全新iX3是一款基于宝马先进电动平台Neue Klasse打造的中型电动运动型多功能车。该车型于9月发布，计划于2026年下半年在韩国上市。消息人士称，三星电子预计还将为其他下一代宝马电动车以及传统车型供应Exynos芯片。消息人士
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根据ZDNet 的报道，三星电子正在开发系统级面板（SoP）这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。报道中解释说，SoP 将半导体集成在一个超大型面板上，能够实现比传统封装更大的模块。SoP 不是使用印刷电路板（PCB）或芯片与电路板之间的薄层硅中介层，而是将多个半导体直接安装在矩形面板上，芯片之间的连接通过每个芯
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Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半导体业务表现不佳，该业务占整体利润的 50-60%。由于持续的技术问题，高带宽内存（HBM）和其他高容量、高附加值内存产品未能从蓬勃发展的人工智能（AI）领域获益。代工（合同芯片制造）和系统 LSI 业务也因未能争取到主要客户而继续亏损。然而，随着 Nvidia 的 HBM 大规模生产批准的可能性在第三季度增加，以及上半年积累的内存库存得到清理，人们对业绩反弹的预期正在增长。根据行业消息，7 月 8 日三星电子的设备解决方案（DS）部
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三星电子在今年第二季度录得的营业利润明显低于市场预期，引发了对其高带宽内存 （HBM） 业务失败的担忧，这被视为这一缺口背后的最大原因，以及代工业务的潜在复苏。尽管存储半导体需求低迷，但 SK 海力士和美光在 HBM 和高性能 DRAM 的引领下取得了不错的成绩，而三星电子却在性能不佳的泥潭中苦苦挣扎。特别是，三星电子自第四代 HBM （HBM3） 以来，所有代 HBM 产品都未能取得显著成果，导致 SK 海力士和美光占据市场领先地位。根据国内证券公司的分析，三星电子的内存部门录得约 3 万亿韩元的营业利
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据最新消息，三星电子已制定明确的技术路线图，计划在第7代10nm级DRAM内存工艺（1d nm）后引入VCT垂直通道晶体管技术。相关产品预计将在未来2到3年内问世。在规划下一代DRAM工艺时，三星电子曾面临两种选择：1e nm工艺和VCT DRAM技术。经过深入研究和对比，三星最终选择了VCT DRAM技术。相较于1e nm，VCT技术在性能和效率方面表现更优。为加快研发进度，三星电子还将原1e nm的先行研究团队并入1d nm研发团队，集中力量推进1d nm工艺的开发。VCT DRAM技术是一种新型存储
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三星电子和ASML曾于2023年12月宣布共同投资7亿欧元（约1万亿韩元），在大都市地区建立极紫外（EUV）研究中心，致力于打造面向未来的半导体制造设备以保持三星在先进工艺制程技术的领先性。针对这次合作，ASML特别与韩国土地住宅公社（LH）签订了在京畿道华城购买6个地块（约 19,000 平方米）的合同以建设研发中心。不过最近这项计划可能出现了一些变动， ASML最近出售了其中的两块地块，并且正在处理另外两块地块。尽管还剩下两个地块，但ASML似乎没有计划在剩余的空间里与三星建立研发中心。 ASML 是
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根据韩国媒体Pulse的报道，复杂国际形势下，三星已经开始与全球主要客户进行价格调整的谈判，三星计划对DRAM和NAND闪存产品进行3%至5%的提价。报道指出，在过去的几个月里，存储器芯片的需求因为客户的储备行为而急剧上升，这使得三星开始重新考虑其定价策略。此前，该公司由于市场供应过剩和需求疲软，长期维持稳定价格。然而，随着国际形势以及存储市场变化，加上竞争对手宣布提价，三星也开始加入涨价阵营。根据TrendForce集邦咨询预测，DRAM价格在第二季度有望上涨3%至8%，而NAND闪存的价格也将随着需求
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据韩国媒体 etnews 最新报道，三星电子在智能穿戴设备领域又有新动作，除了正在推进的头显产品 Project Moohan 外，公司还在秘密研发一款代号为“해안”（海岸）的智能眼镜。据悉，这款智能眼镜预计将于今年年底正式发布，为市场带来新的惊喜。虽然具体规格尚未公布，但据透露，三星在这款智能眼镜的人体工学设计上投入了大量精力，力求为用户提供极致的佩戴舒适度。值得一提的是，这款智能眼镜并未配备传统的遥控器或按钮，而是可能采用了更为先进的手势交互技术。etnews 推测，眼镜上可能会集成摄像头和传感器，以
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智能眼镜
除了 ArF 空白掩膜，三星还在加大力度将其他高度依赖日本的材料本地化。
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据韩媒报道，三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产，且已在试产中获得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产，并且这一良品率还有望进一步提升。报道中称，SF2是三星晶圆代工部门计划在2025年下半年推出的最新制程技术，采用第三代GAA技术。与SF3制程技术相较，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面积微缩5%。有消息称，Exynos 2600预计将用在计划于2026年第一季发表的Galaxy
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芯片制程
12 月 3 日消息，据韩媒 Business Korea 昨日报道，三星电子和 SK 海力士正在合作标准化 LPDDR6-PIM 内存产品。该合作伙伴关系旨在加快专门用于人工智能（AI）的低功耗存储器标准化。报道提到，两家公司已经确定，有必要建立联盟，以使下一代存储器符合这一趋势。报道还称，三星电子和 SK 海力士之间的合作尚处于早期阶段，正在进行向联合电子设备工程委员会（JEDEC）注册标准化的初步工作。目前正在讨论每一个需要标准化项目的适当规格。▲ 图源三星PIM 内存技术是一种将存储和计
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内存
● 采用是德科技的超宽带测试解决方案，并搭载三星的 U100 芯片组进行测试● 可确保超宽带设备的稳定性和安全性是德科技助力三星电子成功验证FiRa® 2.0安全测距测试用例是德科技（Keysight Technologies, Inc.）成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试
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安全测距
意义：现代汽车和起亚汽车日前已与三星电子建立战略合作伙伴关系，旨在加强软件定义车辆（SDV）与智能手机之间的整合。此次合作将在现代汽车全球软件中心42dot的技术支持下，重点开发下一代信息娱乐系统并打造一个开放的出行生态系统。目标是开发一个用户友好的汽车环境，将车载信息娱乐系统与三星计划于2026年推出的SmartThings物联网（IoT）平台进行整合。展望：现代汽车集团计划打造一个将出行解决方案与基础设施相结合的智慧城市平台。这一举措将支持公司向软件驱动型出行服务提供商转型的战略，旨在构建一个连接数据
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软件定义汽车
三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。三星半导体基于第八代V-NAND技术的车载SSD AM9C1三星电子副总裁兼存储器事业部汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：“我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提
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车载SSD
9月24日消息，今日，三星电子宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND 技术的PCIe 4.0车载SSD——AM9C1。相比前代产品AM991，AM9C1能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。据介绍，AM9C1采用三星5nm主控，用户可将TLC状态切换至SLC模式，以此大幅提升读写速度。其中，读取速度高达4700MB/s，写入速度高达1
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PCIe 4.0
车载SSD
IT之家 8 月 12 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星电子内部已确认在平泽 P4 工厂建设 1c nm DRAM 内存产线的投资计划，该产线目标明年 6 月投入运营。平泽 P4 是一座综合性半导体生产中心，分为四期。在早前规划中，一期为 NAND 闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为 DRAM 内存。三星已在 P4 一期导入 DRAM 生产设备，但搁置了二期建设。而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 级内存工艺，各家的 1c nm（或对应的 1γ nm）产品目前均尚未正式
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闪存
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IT之家 7 月 1 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元（IT之家备注：当前分别约 263.8 / 158.28 亿元人民币）低息贷款，用于业务扩张。韩国产业银行由韩国政府全资控股，是韩国唯一的政策性金融机构，主要为韩国国家经济发展提供长期资金。韩国企划和财政部此前公布了“半导体生态系统综合支持计划”。作为该计划的一部分，韩国产业银行将向半导体企业发放 17 万亿韩元低息贷款，其中大企业可获得 0.8~1% 利率折让，而中小
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SK 海力士
今日，三星电子宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器的各种元素现在都可以在位于韩国华城的三星存储器研发中心 (SMRC) 直接进行验证。一旦CXL产品通过三星验证，即可立即注册成为"红帽认证"产品，从而大大加快产品开发速度。三星电子构建首个红帽认证的CXL基础设施作为该基础设施的首个成果，三星本月成功验证了其CMM-D产品，这也是
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据Business Korea报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。根据报道，MDI联盟由三星电子于2023年6月发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长，三星电子将与其合作伙伴公司以及、存储、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。
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此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作，支持FiRa 2.0物理层（PHY）一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行，并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
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FiRa 2.0
安全测距测试
3月22日消息，三星SDI在韩国京畿道龙仁市的基兴工厂于3月21日下午发生火灾，消防人员迅速扑灭了大火。火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发，但具体损失仍在调查中。资料显示，过去的多年中，三星工厂除了发生火灾、断电等事故以外，还发生过洪水等事故，其中尤以断电和火灾为多发事故，有些事故则对半导体以及存储市场带来了一定影响。因此，上述事件发生后，一些舆论认为，这次起火可能会影响存储器，但随后媒体报道三星半导体相关负责人明确表示此次火灾与其半导体业务无关。三星 SDI 表示：“我们将继续提供安全意识，以避免此类安
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IT之家 1 月 31 日消息，三星电子今日公布第四财季业绩：第四季度合并营业利润为 2.82 万亿韩元（IT之家备注：当前约 151.72 亿元人民币）同比下降 34.4%，销售额为 67.78 万亿韩元（当前约 3646.56 亿元人民币）同比下降 3.81%。三星电子 2023 年综合营业利润暂定为 6.567 万亿韩元，比上年同期减少 84.86%。这是自上一次金融危机（2008 年为 6.0319 万亿韩元）以来，三星电子的年度营业利润首次跌破 10 万亿韩元。相对地，三星电子全年销售
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三星电子介绍
三星电子（Samsung Electronics KSE：005930 、KSE：005935 、LSE：SMSN、LSE：SMSD）是世界上最大的电子工业公司。1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆，现在的社长是李健熙。一开始它是一个出口商，但很快它就进入了许多其它领域。今天它在全世界58个国家拥有20多万职员。2003年，它的周转值为1017亿美元。在世界上最有名的100个商标的列 [
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