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传三星电子正扩大半导体封装联盟

作者: 时间:2024-06-11 来源:全球半导体观察 收藏

据Business Korea报道,预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,新增十名成员。业界认为,此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202406/459745.htm

根据报道,MDI联盟由于2023年6月发起,旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长,三星电子将与其合作伙伴公司以及、存储、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。




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