- 自ASML官网获悉，当地时间3月11日，ASML宣布同比利时微电子研究中心（imec）签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。据悉，该协议为期五年，旨在开发推动半导体行业发展的解决方案，并制定以可持续创新为重点的计划。此次合作涵盖了阿斯麦的全部产品组合，这些设备将导入由imec牵头建设的后2nm制程前沿节点SoC中试线NanoIC，研发的重点领域还将包括硅光子学、存储器和先进封装，为未来基于半导体的人工智能应用在不同市场提供全栈创新。
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- 3月10日消息，据国外媒体报道称，美国贸易代表办公室计划于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称成熟制程芯片）举行听证会，可能会对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国商务部去年12月曾表示，使用中国芯片的美国产品中，有三分之二使用中国传统芯片，一半的美国公司不知道其芯片的来源。显然，美国政府并不打算仅仅针对直接从中国进口到美国的成熟制程芯片加征关税，可能还计划对于进口到美国的采用中国成熟制程芯片的终端产品加征关税。对此，某德国芯片制造厂商的销售主管表示，仅仅两年前，Wolfspeed的一块主流
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- 据韩媒报道，三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产，且已在试产中获得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产，并且这一良品率还有望进一步提升。报道中称，SF2是三星晶圆代工部门计划在2025年下半年推出的最新制程技术，采用第三代GAA技术。与SF3制程技术相较，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面积微缩5%。有消息称，Exynos 2600预计将用在计划于2026年第一季发表的Galaxy
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- 据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。
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- 最近的数码圈非常热闹，华为突破工艺封锁，带来新的麒麟 9000S 芯片，苹果也首发 3 纳米制程的芯片 A17，即将上线的还有高通的年度旗舰芯片 8Gen3 等等。手机性能愈发强大，很多人会问：我平时就是刷视频、聊天、看新闻，需要这么好的芯片吗？为什么我们需要越来越先进的的芯片制程？我真的需要为这么贵的技术买单吗？今天，咱们就来聊聊你关心的这些问题。什么是芯片制程说起芯片制程，就不得不提到一个大名鼎鼎的定律：摩尔定律。如果你对电子产品有一些了解，那么相信你一定听过这个定律。这个定律的具体内容是：集成电路上
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- 知情人士称，美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV（极紫外光刻机），以制造下一代存储芯片（DRAM）。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元（15亿美元）的补贴。日本经济产业大臣西村康稔之后证实了美光在日的进一步投资。他指出，日本政府正与台积电讨论扩大在日投资的可能性，美光也有意在广岛开始大规模生产先进存储芯片。今日（周四），日本首相岸田文雄会见了美光首席执行官Sanjay Mehrotra在内的芯片高管代表团，而有关芯片的详细计划可能在之后陆续宣布。自201
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- 10nm都还没用上，这3nm就要来了，芯片制程工艺是否更新有点快？台积电3nm工艺或于2年内准备就绪 台积电董事长刘德音（Dr.Mark Liu）证实，该公司的下一代3nm芯片制造节点，正在按计划推进之中。作为全球知名的芯片代工制造商，台积电当前正在建设3nm生产线，且有望明年转入试生产。与5nm制程节点相比，3nm可提供几乎翻番的逻辑密度，辅以11%的性能提升、或27%的能效改进。 3nm较5nm制程的增益示例（图via WCCFTech） 积电高管在早前的国际固态电路会议（ISSCC）演讲期
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- 现在的集成电路制造技术其核心就是光刻技术，这种方法与照相类似，就是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上。
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- 伟创力是电子产品制造服务领域的著名厂商，发展至今拥有四个主要的业务部门，主要面向:高可靠性解决方案;高速解决方案;集成网络解决方案;工业与新兴行业等，其中高可靠性解决方案主要包括航空与国防、医疗、汽车等几个重要行业。电子行业发展至今，消费类电子的利润率在不断降低，而另一方面，汽车的智能化，远程医疗和便携式医疗技术不断发展，使得业界厂商纷纷投入。欲占得市场先机，必须要有优质的产品，而优质产品的基础就是必须有高可靠性的设计方案。
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