- 3月10日消息，据国外媒体报道称，美国贸易代表办公室计划于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称成熟制程芯片）举行听证会，可能会对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国商务部去年12月曾表示，使用中国芯片的美国产品中，有三分之二使用中国传统芯片，一半的美国公司不知道其芯片的来源。显然，美国政府并不打算仅仅针对直接从中国进口到美国的成熟制程芯片加征关税，可能还计划对于进口到美国的采用中国成熟制程芯片的终端产品加征关税。对此，某德国芯片制造厂商的销售主管表示，仅仅两年前，Wolfspeed的一块主流
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芯片制程
20nm
- 20nm工艺节点是电子产业的转折点。它带来巨大的动力、性能和面积优势，同时带来了光刻技术、可变性和复杂性等挑战。然而令人欣慰的是，通过在端到端、集成设计流程中使用EDA工具，这些挑战都是在人们的掌控范围之内的。
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20nm
集成设计流程
转折点
- 随着上海中芯国际成功量产28nm骁龙410芯片，华力微电子上周成功流片联发科28nm芯片，中国内地半导体企业已经顺利完成国家集成电路产业投资基金(“大基金”)提出的目标。
去年大基金成立时，曾提出希望，通过今年投资超3500亿，使得我国部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平，32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产。
同样是国内移动通信知名企业，大唐在IC设计上也公开了自己的最新规划，
在接受C114采访时，大唐半导体设计相关负责人表示，联芯科技可能不
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大唐
20nm
- 台积电(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的财报显示，销售额为同比增长12%的2054.4亿台币，营业利润为同比增长9%的770.69亿台币(英文发布资料)。纯利润为同比增长33%的794.13亿台币。
该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20%，28nm工艺占27%。上年同期20nm工艺尚未导入，28nm工艺占37%。
从不同用途来看，面向通信领域的销售额占62%，较上年同期的54%和上季度的60%进一步升
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TSMC
20nm
- SK海力士(SK Hynix)抢进20奈米级制程进展迅速!韩媒报导，SK海力士引进38奈米制程，已在四年后停止30奈米级生产，全数转为20奈米级制程。
韩媒BusinessKorea 13日报导，2014年第四季，SK海力士的38奈米制程约占该公司DRAM生产的8%，预计今年下半改为2z DRAM(20奈米级)制程。业界消息称，今年Q1，25奈米制程已占SK海力士总生产的82%。DRAMeXchange预估，SK海力士将在今年Q3进入2z制程，明年迈上轨道。
相较之下，30奈米制程仍占美光
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SK海力士
20nm
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这份路线图，引起集微网关注的最重要的一点不是 LTE Cat.6的推进，而是 20nm 制程技术的跟进。去年 7 月在联发科 MT6595 的媒体沟通会上，联发科相关负责人已经暗示 2015 年将推出支持 LTE Cat.6 的芯片平台，但对于 20nm 制程技术的推进并未说明。据台湾经济日报消息显示，近期针对 Android、Android TV、Android Wear 等平台推出多款处理器产品之后，联发科总经理谢清江透露 2015 年将从现有 28nm 制程技术进展到
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联发科
20nm
- 市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电(2330)大客户手机晶片龙头厂高通(Qualcomm)在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。
台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认为台积电今年面临竞争恐将加剧，获利成长可能趋缓，率先调降投资评等，引发外资连续多个交易日卖超，不过，昨日外资卖超已缩小
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高通
台积电
20nm
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当推出新款处理器的时候，制造商们总喜欢讲述“更小的纳米制程工艺”、“更强大的性能”、以及“更优异的能效表现”等概念。不过，很多人或许难以理解，为何在做得更小、功耗更低的同时，其性能反而还可以更加强大呢?有鉴于此，外媒PhoneArena特地撰写了一篇文章，为我们解释与“制程”相关的的一些问题。
首先，什么是纳米?
从本质上来说，一颗微处理器
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微处理器
20nm
- 我国集成电路产业发展虽取得一定成效，但与国外核心技术水平的差距却逐步拉大。问题何在？
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集成电路
20nm
- 瑞信亚洲科技论坛于上周五落幕，台积电(2330)管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone6拉货畅旺，台积20奈米营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。
根据台积管理阶层透露，第四季主要FablessIC设计客户将见到明显的库存修正，库存天数将从第三季的高于季节性水准两天，降至低于季节性水准两天。意谓若没有20奈米制程放量的挹注，台积第四季营收将难以成长。
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台积电
20nm
- 瑞信亚洲科技论坛于上周五落幕，台积电(2330)管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone 6拉货畅旺，台积20奈米营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。
根据台积管理阶层透露，第四季主要Fabless IC设计客户将见到明显的库存修正，库存天数将从第三季的高于季节性水准两天，降至低于季节性水准两天。意谓若没有20奈米制程放量的挹注，台积第四季营收将难以成
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台积店
20nm
- 整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展，研调机构ICInsights预期，迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。
据ICInsights统计，0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少。
至45奈米制程时代，ICInsights指出，全球IDM厂已不到10家，仅剩9家IDM厂。
日本富士通(Fujitsu)近期进行营运策略调整，退出半导体制造领域，其中，三重县厂分割成立新公司，引进晶圆代工
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20nm
IDM
- 全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示，2014年第二季全球DRAM产值达108亿美元，较上季增长9%。由于产品比重调配得宜，三大DRAM厂获利能力皆进一步上升，其中仍以三星(Samsung)表现最佳，营业获利达39%，SK海力士(Hynix)以38%紧追在后，而美光集团(Micron)中则以华亚科营业获利达54.6%最为亮眼。
韩系厂商三星与SK海力士品牌内存市场占有率各为39%与27%，合计逼近七成全球市场占有率，影响力不容小觑，而美系厂商亦手
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DRAM
20nm
- 全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，2014年第二季全球DRAM产值达108亿美元，较上季成长9%。由于产品比重调配得宜，三大DRAM厂获利能力皆进一步上升，其中仍以三星(Samsung)表现最佳，营业获利达39%，SK海力士(Hynix)以38%紧追在后，而美光集团(Micron)中则以华亚科营业获利达54.6%最为亮眼。
韩系厂商三星与SK海力士品牌记忆体市占率各为39%与27%，合计逼近七成全球市场占有率，影响力不容小觑，而美系厂商亦手
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DRAM
20nm
- 在日前的的联发科新品发布会上，除了备受关注的两款八核4G处理器：MT6595(32位)、MT6795(64位)正式亮相外，联发科还透露了明年的产品规划情况，包括对电信CDMA网络的支持、新工艺处理器的研发以及支持更快下载速度的Cat 6规格产品。
根据瘾科技对联发科总经理谢清江的采访，联发科将于今年率先与威盛(VIA) 搭配推出方案支持电信CMDA网络，而原生支持CDMA的全模4G LTE芯片要等到明年年初才能出现。
此外，谢清江还透露，联发科预计明年可以量产20nm工艺的处理器产
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联发科
20nm
- 今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢?首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。
KNCminer公司之前推出了Titan矿机
目前主流的移动处理器及GPU都还在使用28nm工艺，它们对良率、产能镏铢
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20nm
芯片
- 处理器大厂超微(AMD)15日在北京召开APU14技术创新大会，但市场却传出超微20奈米绘图晶片的晶圆代工订单，将全数转下格罗方德(GlobalFoundries)消息，不过随即又有消息指出，台积电仍是20奈米绘图晶片最大代工厂。超微主管对此不予评论，仅表示会维持与格罗方德及台积电等晶圆代工厂紧密合作关系。
根据国外网站消息，由于台积电28奈米产能不足，20奈米产能又几乎被苹果包下，除了高通及辉达(NVIDIA)可能转单到格罗方德或三星，超微今年下半年开始未来2年内将推出的28奈米火山群岛(
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AMD
20nm
- 先前曾多次爆料台积电、三星电子晶圆代工业务消息的研究机构BlueFinResearchPartners宣称，三星准备大幅提高20奈米制程技术的晶圆产量，有可能是为了满足高通、苹果这两大客户的需求，这会直接对台积电构成威胁。
BlueFin分析师PaulPeterson、SteveMullane指出，他们在4月28日曾经估计，三星位于美国奥斯丁的晶圆代工厂应可月产3,000-4,000片采用20奈米制程技术的矽晶圆(wpm)，这些产量可让三星除错、进而提高良率，以争取成为苹果第二个供应来源。
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台积电
20nm
- 市场传出台积电20nm良率遭遇瓶颈，可能冲击苹果新世代处理器出货，甚至转单，16nm试产时程受此波及，被迫延后二个月，估计要延至今年年底。但据设备业者表示，这些推论都言过其实。
设备业者表示，台积电1月才开始进行20奈米制程量产，3月良率仍处于稳定拉升状态，在每一个新制程世代刚开始量产的第一年，本来就会有很多需要调整的地方，以目前状况来看仍在可掌控范围，并没有所谓遭遇瓶颈问题产生。
至于苹果A8处理器订单部份，目前包括台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电等
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台积电
20nm
- 买电脑的话，人们通常有两种选择，要么从戴尔联想等OEM厂商那里买现成的，或者想办法自己折腾。当然，前者虽然省事，但是可定制的选项却比较少;因而还是有不少用户，选择了自己更自由灵活的DIY。如此一来，你就能够选择硬盘的类型和容量，以及内存频率等规格了。说到这，很多人内心里肯定泛起了淡淡的忧伤——因为内存已经盘踞高位很久了。
当然，在内存的选购方便，也不能一味求便宜——因为系统的稳定性，绝对比价格更重要。
纵观世界几大内存颗粒制造商，三星
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三星
20nm
- 制程越先进，投资和产出比越不乐观，半导体制程发展到20纳米，不是人人都能应付得了了，需要大鳄才能承受，这就难免出现大鱼吃小鱼的兼并潮出现。
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半导体
20nm
- 苹果A7处理器推出后，高通也迅速推出了64位移动处理器骁龙410，由于该处理器定位中低端，因此，它的风头反被NVIDIA推出的TegraK1所抢去。对此，外媒传来消息称，高通将在2014年下半年推出高端产品骁龙810，其将采用20nm工艺制造，GPU也升级为Adreno430。
高通64位CPU骁龙810曝光(图片来自驱动之家)
外媒透露，骁龙810将有MSM8994和APQ8094两大型号，前者集成基带，后者则不集成基带，而其他方面二者基本相同。据悉，骁龙810采用
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高通
20nm
- 其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。
应用材料(AppliedMaterials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体制造的资本密集度在20奈米及其以下制程之后，将大幅增长，以记忆体产业为例，从60奈米进展至20奈米，资本支出将增加3.4倍;而在IC产业更是高达4倍之多。
余定陆进一步指出，随着半导体制程推展至20奈米及其以下，能负荷庞大制造设备采购成本的晶
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半导体
20nm
- 2013年，台积电全年营收创历史新高。业绩的稳步增长，无疑与公司的经营布局息息相关。消息传来：台积电将把20纳米及16纳米产能在今年内全数建设完成，并执行“限产”政策。最短时间内、以优质技术抢单可以理解，限产又是为何？看来又会有一场热闹看了。
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台积电
20nm
- “半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9～13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)2014”上，世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文，介绍已于2013年中期投放市场的22nm工艺微处理器“Haswell(开发代码)”等8项成果(表1)。
ISSCCFarEastRegionalSubco
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半导体
20nm
- 虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。
AMD高级副总裁、全球业务总经理LisaSu在财务会议上表示：“AMD的技术工艺往往都处在领先的位置。现在所有的产品系列都应用上了28nm工艺。从设计的角度讲，在未来两个季度内，我们将全面转向20nm和FinFET(鳍式场效晶体管)。同时我们也将继续和代工的合
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AMD
20nm
- Mentor董事会主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京举行的Mentor中国论坛上指出，数字半导体工艺目前已进入28nm阶段，但制造企业一直以来都在应对来自成本方面的压力。Mentor的RET/OPC解决方案为中国的芯片代工厂提供了缓解成本压力的有效方法。
他认为，摩尔定律现在仍然有效，但只是“学习曲线——成本降低曲线”的一种特例。进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后，摩尔定律可能会失效，每个晶体管成本每年的下降速度不到3
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摩尔定律
20nm
- 晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿)，只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计划最大的电子大厂。
设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。
设备商表示，台积
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台积电
20nm
- 因应生产苹果新世代处理器，台积电加速20纳米及16纳米制程脚步，其中20纳米预定明年第1季量产，比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。
据了解，台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)，为苹果生产A7至A9等三代处理器，其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季，南科14厂的20纳米今年6月试产，良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产，初期投片量为数百片。
设备商预估，今年第4季，台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片，明年第1季
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