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20nm之后将采取三维层叠技术

  •   在今后的2年~3年内,NAND闪存的集成度仍将保持目前的发展速度。具体来说,到2011年~2012年,通过采用2Xnm的制造工艺与3位/单元~4位/单元的多值技术,NAND闪存很有可能实现128Gb的容量。   但是,如果要实现超过128Gb的更大容量,恐怕就需要全新的技术。目前正在量产的NAND闪存通常都使用浮栅结构的存储单元。许多工程师也认为,2011年~2012年将量产的2Xnm工艺及其后的20nm工艺仍可采用现有的浮栅结构的存储单元。但据SanDisk公司分析,当工艺发展到20nm以下时,从
  • 关键字: SanDisk  20nm  NAND  
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20nm介绍

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