- 在日前的的联发科新品发布会上，除了备受关注的两款八核4G处理器：MT6595(32位)、MT6795(64位)正式亮相外，联发科还透露了明年的产品规划情况，包括对电信CDMA网络的支持、新工艺处理器的研发以及支持更快下载速度的Cat 6规格产品。
根据瘾科技对联发科总经理谢清江的采访，联发科将于今年率先与威盛(VIA) 搭配推出方案支持电信CMDA网络，而原生支持CDMA的全模4G LTE芯片要等到明年年初才能出现。
此外，谢清江还透露，联发科预计明年可以量产20nm工艺的处理器产
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联发科 20nm
- 今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢?首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。
KNCminer公司之前推出了Titan矿机
目前主流的移动处理器及GPU都还在使用28nm工艺，它们对良率、产能镏铢
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20nm 芯片
- 处理器大厂超微(AMD)15日在北京召开APU14技术创新大会，但市场却传出超微20奈米绘图晶片的晶圆代工订单，将全数转下格罗方德(GlobalFoundries)消息，不过随即又有消息指出，台积电仍是20奈米绘图晶片最大代工厂。超微主管对此不予评论，仅表示会维持与格罗方德及台积电等晶圆代工厂紧密合作关系。
根据国外网站消息，由于台积电28奈米产能不足，20奈米产能又几乎被苹果包下，除了高通及辉达(NVIDIA)可能转单到格罗方德或三星，超微今年下半年开始未来2年内将推出的28奈米火山群岛(
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AMD 20nm
- 先前曾多次爆料台积电、三星电子晶圆代工业务消息的研究机构BlueFinResearchPartners宣称，三星准备大幅提高20奈米制程技术的晶圆产量，有可能是为了满足高通、苹果这两大客户的需求，这会直接对台积电构成威胁。
BlueFin分析师PaulPeterson、SteveMullane指出，他们在4月28日曾经估计，三星位于美国奥斯丁的晶圆代工厂应可月产3,000-4,000片采用20奈米制程技术的矽晶圆(wpm)，这些产量可让三星除错、进而提高良率，以争取成为苹果第二个供应来源。
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台积电 20nm
- 市场传出台积电20nm良率遭遇瓶颈，可能冲击苹果新世代处理器出货，甚至转单，16nm试产时程受此波及，被迫延后二个月，估计要延至今年年底。但据设备业者表示，这些推论都言过其实。
设备业者表示，台积电1月才开始进行20奈米制程量产，3月良率仍处于稳定拉升状态，在每一个新制程世代刚开始量产的第一年，本来就会有很多需要调整的地方，以目前状况来看仍在可掌控范围，并没有所谓遭遇瓶颈问题产生。
至于苹果A8处理器订单部份，目前包括台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电等
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台积电 20nm
- 买电脑的话，人们通常有两种选择，要么从戴尔联想等OEM厂商那里买现成的，或者想办法自己折腾。当然，前者虽然省事，但是可定制的选项却比较少;因而还是有不少用户，选择了自己更自由灵活的DIY。如此一来，你就能够选择硬盘的类型和容量，以及内存频率等规格了。说到这，很多人内心里肯定泛起了淡淡的忧伤——因为内存已经盘踞高位很久了。
当然，在内存的选购方便，也不能一味求便宜——因为系统的稳定性，绝对比价格更重要。
纵观世界几大内存颗粒制造商，三星
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三星 20nm
- 制程越先进，投资和产出比越不乐观，半导体制程发展到20纳米，不是人人都能应付得了了，需要大鳄才能承受，这就难免出现大鱼吃小鱼的兼并潮出现。
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半导体 20nm
- 苹果A7处理器推出后，高通也迅速推出了64位移动处理器骁龙410，由于该处理器定位中低端，因此，它的风头反被NVIDIA推出的TegraK1所抢去。对此，外媒传来消息称，高通将在2014年下半年推出高端产品骁龙810，其将采用20nm工艺制造，GPU也升级为Adreno430。
高通64位CPU骁龙810曝光(图片来自驱动之家)
外媒透露，骁龙810将有MSM8994和APQ8094两大型号，前者集成基带，后者则不集成基带，而其他方面二者基本相同。据悉，骁龙810采用
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高通 20nm
- 其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。
应用材料(AppliedMaterials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体制造的资本密集度在20奈米及其以下制程之后，将大幅增长，以记忆体产业为例，从60奈米进展至20奈米，资本支出将增加3.4倍;而在IC产业更是高达4倍之多。
余定陆进一步指出，随着半导体制程推展至20奈米及其以下，能负荷庞大制造设备采购成本的晶
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半导体 20nm
- 2013年，台积电全年营收创历史新高。业绩的稳步增长，无疑与公司的经营布局息息相关。消息传来：台积电将把20纳米及16纳米产能在今年内全数建设完成，并执行“限产”政策。最短时间内、以优质技术抢单可以理解，限产又是为何？看来又会有一场热闹看了。
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台积电 20nm
- “半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9～13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)2014”上，世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文，介绍已于2013年中期投放市场的22nm工艺微处理器“Haswell(开发代码)”等8项成果(表1)。
ISSCCFarEastRegionalSubco
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半导体 20nm
- 虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。
AMD高级副总裁、全球业务总经理LisaSu在财务会议上表示：“AMD的技术工艺往往都处在领先的位置。现在所有的产品系列都应用上了28nm工艺。从设计的角度讲，在未来两个季度内，我们将全面转向20nm和FinFET(鳍式场效晶体管)。同时我们也将继续和代工的合
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AMD 20nm
- Mentor董事会主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京举行的Mentor中国论坛上指出，数字半导体工艺目前已进入28nm阶段，但制造企业一直以来都在应对来自成本方面的压力。Mentor的RET/OPC解决方案为中国的芯片代工厂提供了缓解成本压力的有效方法。
他认为，摩尔定律现在仍然有效，但只是“学习曲线——成本降低曲线”的一种特例。进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后，摩尔定律可能会失效，每个晶体管成本每年的下降速度不到3
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摩尔定律 20nm
- 晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿)，只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计划最大的电子大厂。
设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。
设备商表示，台积
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- 因应生产苹果新世代处理器，台积电加速20纳米及16纳米制程脚步，其中20纳米预定明年第1季量产，比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。
据了解，台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)，为苹果生产A7至A9等三代处理器，其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季，南科14厂的20纳米今年6月试产，良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产，初期投片量为数百片。
设备商预估，今年第4季，台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片，明年第1季
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