2026年5月22日，西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产。该产线为全链路IDM模式，覆盖材料外延、芯片制造、先进封装完整生产流程，实现从硅基氮化镓外延生长到MicroLED器件成品一体化制造。区别于传统4英寸蓝宝石衬底路线，产线采用8英寸硅基氮化镓技术，具备光提取效率高、加工良率优、连通率超6N等特性。烟山科技成立于2022年5月，依托西湖大学产学研背景，由西湖大学研究员孔玮博士创立，核心团队深耕半导体界面处理、化合物材料
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烟山科技
8英寸硅基氮化镓
MicroLED
IDM
据内江高新官微消息，近日，四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目（一期）迎来最新进展。相关负责人表示，项目目前已完成施工进度的35%，正在进行6栋单体建筑的主体结构施工，预计8月底进入装饰装修阶段，力争今年10月底实体完工交付。据悉，四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地是内江高新区引进的首个涵盖芯片设计、制造、封装及框架的IDM全产业链生产项目，由山东晶导微电子股份有限公司投资建设，分两期实施。其中一期项目投资6.5亿元，占地面积60余亩，将建设包括功率二极管生产线、功率整流桥生产线在内的多
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IDM
二极管
功率整流桥
根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for
China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞萨）等近年积极与SMIC（中芯国际）、HHGrace（华虹宏力）等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。过去，
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晶圆厂
TrendForce
集邦咨询
据“穆棱发布”公众号消息，1月31日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区，将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白。据悉，北一半导体晶圆工厂项目新上国外先进6英寸和8英寸晶圆生产线各1条，产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸和8英寸晶圆180万片，年产值达30亿元。功率半导体产业园分立器件生产加工项目新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，采用世界领先工艺，产品主
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北一半导体
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10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，
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英特尔
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代工服务
4 月 18 日，英特尔宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期结束，同时没有宣布该系列的后续产品。对此英特尔回应，此举是为了优先投资 IDM 2.0，同时英特尔将继续支持其 Blockscale 客户。这一动作再次展现面对市场需求疲弱，身陷困境的美国半导体巨头英特尔不得不想方设法开源节流，扭转亏损的财务状况。就在宣布结束 Blockscale 系列的前几天，英特尔决定退出数据中心解决方案事业部 (DSG)，并将其出售给了中国台湾神达 (MiTAC) 电脑，而出售服务器整机业务，英
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据国外媒体报道，英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时，Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时，还做好了生产4nm芯片的准备，并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
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英特尔
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2020年夏天，芯片巨头英特尔似乎已蓄势待发，准备迎接一场大胜。然而，麻烦却接踵而至。市场研究公司Forrester
Research的研究总监格伦·奥唐奈(Glenn
O‘Donnell)解释说：“简而言之，英特尔将一切都搞砸了。”英特尔被迫向全世界宣布，该公司更先进的芯片制造工艺需要再推迟几年，实际上这意味着英特尔已经承认再次落后于竞争对手。在经历了多年的错位押注、制造延迟和领导层更迭之后，这家此前无可争议的芯片制造之王发现自己面临着几十年来从未面临过的竞争，同时也发现自己正处于公司的谷底。2
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市调机构 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（无晶圆厂）厂商与IDM（集成设备制造商）厂商的销售增长率在历史上有很大不同（图1）。通常，Fabless 厂商所记录的销售增长率要高于IDM所显示的增长率。实际上，有史以来第一年IDM厂商IC销售增长过Fabless 。上一次出现这种情况是2010年，当时IDM IC销售量增长35％，Fabless 厂商销售额增长29％。
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新闻重点· 宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。· 英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。· 宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作。· 今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新（Intel Innovati
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IDM 2.0
在南京“2020世界半导体大会”期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分析了百年变局的机会，指出2020年上半年世界集成电路的销售增长都来自中国，过去一二十年来我们在慢慢减少对国外的依赖。关于下一步发展，我们要重视IDM，加大科技创新。
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创新
8月14日，第八届中国电子信息博览会(CITE 2020)在深圳会展中心拉开行业交流大幕，上千家电子行业知名企业汇聚于此。在本次展会上，造物工场带来了从创意到制造的一站式硬件创新解决方案和产品，向观众展示基于互联网+协同制造，实现数字化、信息化服务创新，融合产品方案、电路设计及电子工程服务的一站式硬件创新服务平台，吸引了众多观众在展台驻足参观、咨询、体验。专注于为智能硬件、通信、物联网、工业控制、汽车电子、军工、航空航天、医疗、新能源等领域，造物工场提供IDM一站式在线下单、IDH服务、高速PCB设计、E
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8月15日，由CITE 2020、造物工场主办的“2020造物IDM技术论坛”在深圳会展中心举行，邀请到深圳高促会、中科院深圳先进技术研究院、广东赛迪工业和信息化研究院、金百泽科技等相关机构和企业的嘉宾齐聚一堂，共同为电子产业中IDM发展献计献策，并展望2020年IDM的新商机、新模式与新亮点。深圳市高科技协同创新促进会的秘书长尹辉首先做开场致辞，她表示金百泽旗下的造物工场从研发设计端到制造端，提供了贯穿客户全产业链全生命周期的优质服务。充分发挥了技术研发灵活、产业聚焦精准、企业奋斗拼搏的特点，造物IDM
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ARM
如今“颠覆性”一词可能被过度使用，但它通常只适用于一种技术。例如，当90年代末期PC产业真正开始腾飞时，半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力，但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切，这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术，以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来，物联网（IoT）一直被视为是这一触发器，但或许由于其迥然不同的性质，它尚未真正产生这样的影响。但是，现在随着5G技术的出现，对人工智能的兴趣和发展的增加，云计算的持续重要性，以及增强/
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IoT
PC
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为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛，Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出，作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误，从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
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IC
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近日，杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》（以下简称《重点实施项目》）与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》（以下简称《重点预备项目》），提及了多个半导体项目。
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存储
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杭州
安森美收购格芯晶圆厂再次证明在模拟和电源半导体方面，轻资产只限于数字半导体领域，增加自有产能是各大巨头竞相投资的重点，没有先进的工厂，你就别想称霸模拟半导体市场。
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安森美
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模拟
近几年，人工智能热度有增无减，导致大量资本涌入该行业，人工智能创业公司数量几何式增长，市场规模持续扩大。同时，人工智能发展上升成为国家战略，国家层面会在资源、政策、技术都给予支持，单从人工智能行业(无论是技术还是市场)来说，中国会在未来10到20年超越国外。但是，中国还存在薄弱处，AI芯片。 据最新数据显示，2017年中国人工智能市场规模达到237亿元，同比增长67%，预计2018年中国人工智能市场增速将达75%。截至2018年6月，中国人工智能企业数量已达到1011家，位列世界第二。 2007年
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三星
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芯片
从苹果第一代iPhone诞生代表的智能手机时代开始，CMOS图像传感器一直处于庞大且快速增长的市场需求和不断提升的用户体验驱动技术升级的变革中。拍照和摄影作为其主要应用，不断涌现的新应用、新型设备和创新技术，正进一步重塑CMOS图像传感器产业。 市场研究机构数据显示，2016年CMOS图像传感器市场达到116亿美元，其中亚洲市场的份额在逐步扩大中。CMOS图像传感器是一种采用数字处理的模拟器件，业界一直遵循“one application, one pixel, one process”原则。因此在
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CMOS
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台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。
市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。
IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者
尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但
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存储器尤如一座大山，摆在中国半导体业面前。不过既然已经决定发展存储器产业，就没有退缩的余地。
中国半导体业发展有其特殊性，它依国家实力作为后盾，尽管西方阵营在“唱衰”中国存储器产业的发展。然而不可否认的是，他们也在担心中国存储器业的成功。
现阶段中国存储器产业已经积聚了三股力量，包括长江存储，晋华及王宁国主导的合肥长鑫，它们各有特色，采用不同的策略。不过至于哪家能取得成功，要看2018或2019年的结果，目前尚不好预言。
中国存储器业的初级目标
按中国台
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存储器
近年来，中国集成电路产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。但是集成电路依然长期占据我国进口第一大行业的位置，在这个时刻“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。
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近日，国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均创新高，其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。
两家公司亮丽的财报印证了此前关于晶圆代工销售占比(在整个IC市场中)将逐年升高的判断，显示制造业正在成为继IC设计之后带动中国IC产业快速成长的另一重要驱动力。此前发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中将制造作为推动中国集成电路成长的基础。
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三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。
芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责前端IC设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。
据市调机构报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，是美光(1.98亿美元)的三倍有余。(Koreaherald)
尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率来
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“他山之石可以攻玉。”借鉴日韩以及我国台湾地区的经验，可以更好地探索出一条适宜中国大陆当前发展存储产业的路径——抓住重大技术变革机遇期，在打造龙头骨干IDM企业的同时，也不应放松存储业生态集群的培育。
产业面临技术革新机遇
过去30余年中，全球存储器产业经历了两次区域性的产业转移：20世纪80年代存储产业重心从欧美国家转移到日本，90年代从日本转移到韩国。
目前，从事DRAM生产开发的企业不下40家，但是这个行业一直都处于不断兼并重组之
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建立适宜的存储产业环境越来越重要，而不能将目光只盯在一家企业的打造上，忽略了整个配套产业的培育。
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存储
IDM的一条龙能力，向来是检验一个国家半导体产业水准的标杆。美国和日本高居前两位，欧洲第三，韩国第四。比起设计领域的突飞猛进，中国大陆的IDM还主要集中在模拟版块。另外，世界前10强2015年合计1591亿美元产值，中国本土产值只有100亿人民币左右，未来的挑战，简直有点逆天了! IDM是半导体行业中指的“ 整合元件制造商”(Integrated Device Manufacturer) 垂直整合制造， 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的
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研调机构ICInsights预估，今年前10大整合元件製造(IDM)厂营收将持平表现，反观前10大IC设计厂则恐将衰退5%，这将是史上第2度IDM厂表现优于IC设计厂。 ICInsights指出，2010年动态随机存取记忆体(DRAM)与储存型快闪记忆体(NANDFlash)市场分别大幅成长75%及44%，带动当年半导体IDM厂营收成长达35%。 IC设计厂因普遍并未受惠DRAM与NANDFlash市场高度成长，2010年IC设计厂营收仅成长29%，是史上首度IDM厂表现优于IC设计厂。 ICI
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根据市调公司IC Insights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《The Foundry Almanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。
该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系统业者的整体IC代工销售额创下了501亿美元的新高记录，但今年的营收大约仅成长5%，较2013年与 2014分
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晶圆
IDM
idm介绍
IDM是半导体行业中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer）
Integrated Design and Manufacture
垂直整合制造， 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.
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