- 今年十月份，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）公开表示，将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作，公司旗下的氮化镓（GaN）产品将全面委托台积电代工生产。值得注意的是，罗姆之前主要利用内部工厂来生产相关器件，但是近年来已经开始将部分产品委托台积电代工，只不过罗姆此前并未对外公布。而此次，罗姆将全面委托台积电代工生产有望运用于广泛用途的 650V 耐压产品，借由活用外部资源，应对急增的需求，扩大业务规模。有分析认为，罗姆全面委托台积电代工氮化镓产品，旨在降低成本。毕竟，氮化镓材料虽然性能优越，但成本一直
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氮化镓
Fabless
- 思特威（上海）电子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣登此榜单。“中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料等数据综合评选产生，是中国电子技术和IC设计行业具影响力的权威榜单之一。思特威能够再次当选TOP10传感器公司，不仅代表了中国IC产业和行业权威媒
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IC设计
Fabless
思特威
- 市调机构 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（无晶圆厂）厂商与IDM（集成设备制造商）厂商的销售增长率在历史上有很大不同（图1）。通常，Fabless 厂商所记录的销售增长率要高于IDM所显示的增长率。实际上，有史以来第一年IDM厂商IC销售增长过Fabless 。上一次出现这种情况是2010年，当时IDM IC销售量增长35％，Fabless 厂商销售额增长29％。
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fabless
IDM
- 韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。
韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场(KODAQ)挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。
报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半年获利衰退均超过三成，这与中国同行瓜分市场有关。 据统计，中国无厂半导体公司去年达1,362家，几乎是201
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Fabless
IC设计
- 中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。 会议概览 SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高
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SiP
Fabless
- 从2007年的8700万美元，到2015年的13.55亿美元营收，这家来自英国伦敦的Fabless半导体公司Dialog以41%的CAGR保持着高速增长，成为全球发展最快的半导体厂商之一。
Dialog公司CEO兼执行董事Jalal Bagherli先生和发展和战略高级副总裁Mark Tyndall接受集微网记者的采访，一一解读个中奥秘。
关于增长
Jalal谦虚的讲道，Dialog在把握市场方向上有着很好的机遇，从早年的多媒体播放器时代，到智能手机的爆发，Dialog凭借着在电源管
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Dialog
Fabless
- NPD Solarbuzz报道称，2014年一级光伏制造商预计将通过未充分利用的产能来满足市场需求，此举将进一步令太阳能光伏设备市场不景气。
光伏市场的制造产能过剩已得到长期关注。NPD Solarbuzz在其最新的光伏设备季度报告中称，光伏制造商能够采用“fabless”制造策略，如此二三级制造商的产能就可以被一级制造商利用，而不必增加更多新的产能。
这种新情况对太阳能设备供应商来说并不是好消息，他们预计将在2014年继续遭遇市场低迷的
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Fabless
光伏
- 回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。
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Fabless
IC设计
晶圆
201307
- 2012年4月，英特尔资深院士MarkBohr曾表示：“无晶圆厂经营模式(fabless)将会崩溃，因为该模式无法赶上像英特尔开发的FinFET晶体管等先进技术。”然而各类数据表明，fabless模式在2012年并没有起伏，只要三星、格罗方德与台积电等晶圆代工业企业能持续跟上半导体技术演进的步伐，fabless就不可能面临崩溃。
ICInsight认为，自1999年以来，无晶圆厂的业绩一年比一年好，IDM(整合设备制造商)经营模式反而有崩溃的危机，越来越多的IDM厂商尤其
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英特尔
晶圆
fabless
- 以前在半导体业很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM厂商，可是最近几年却在往fabless趋势发展，难道是社会分工越细，生产效率越高在起作用，越来越多的厂商希望集中精力去做一些事情吗？
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IDM
Fabless
晶圆
- Fabless模式创建于10多年之前。全球半导体联盟GSA的总裁Jodi Shelton再次表示Fabless公司将更多的呈现，成长与繁荣。本文将汇总Fabless模式取得的成就。
从1994年开始由一批产业的精英成立Fabless半导体协会，FSA。目的为了在Fabless与它的合作伙伴之间提供一个平台，创造一个更利于产业创新的环境。它们相信Fabless模式具生命力，而且可持续的增长。
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Fabless
半导体
- 自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)共同拥有GlobalFoundries，但是后者显然不仅仅满足于目前手上65.8% 的股份。据路透社报道，ATIC近日向德国反垄断机构Bundeskartellamt提出申请，希望将GlobalFoundries全盘收入囊中。
ATIC表示：“此举与AMD逐渐向无工厂半导体企业过渡的长期规划完全相符，这也是创立GlobalFoundries的关键策略之一。”
ATIC全盘接手GF AMD恐将彻底木有工
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GlobalFoundries
半导体
fabless
- 新年刚过全年代工两强，台湾的台积电及联电已分别公布其09年12月和全年的业绩。由于它们都有海外分公司，所以业绩有非合并及合并计两类。
台积电依合并计，2009年12月的销售额为9.9亿美元，比11月增加4.1%，而比去年同期增加118.7%。而2009全年销售额为92.7亿美元，比2008年下降11.2%。
在非合并计，2009年12月后销售额9.55亿美元，比11月增加3.8%，而相比去年同期增加131.5%。而2009全年销售额为89.6亿美元，相比2008年下降11.2%。
在
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台积电
28纳米
fabless
- 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通签下45/40纳米与28纳米代工合约，台积电(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28纳米，预计今年中投产，显示态度积极不畏战;台积电订单遭分食，或是激励台积电今年营运再创奇迹的最大推手。
Global Foundries由超微与先进科技投资公司(ATIC)合资成立，去年底并掉特许半导体(Chartered Semiconductor)后，加上IBM芯片研发计划联盟的
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台积电
28纳米
fabless
- 从整车生产企业的角度来看，汽车电子的利润较高。国内芯片设计企业要进军这一行业，就要关注这一市场呈现的新机遇和开发的特殊性。
汽车业利润被零部件厂商占据
一辆汽车的成本主要在关键零部件，汽车电子属于汽车零部件的一部分。同时，汽车电子也有自己的产业链。最上游是半导体芯片厂商，接下来是利用半导体芯片技术进行嵌入式系统开发，然后是形成特定的MCU/ECU模块。一级零部件供应商将其加工成为一个汽车电子产品，最后提供给整车厂商使用。
在汽车电子产业链中，有专门从事嵌入式系统开发、MCU/ECU模
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新能源
Fabless
MCU
ECU
- 中国集成电路设计企业(Fabless)已瞄准汽车行业。由于该行业门槛极高，需要相关政府部门、产业链上下游共同探索发展之路。
中国Fabless初涉汽车电子市场
在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市场之后，一些中国集成电路设计企业已开始瞄准下一个有着庞大市场容量但介入门槛较高的应用领域———汽车电子。“目前约有10家Fabless找台积电探讨汽车芯片的生产问题。”台积电中国区业务发展副总经理罗镇球在本月于厦门举办的中国半导体
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汽车电子
Fabless
IC设计
- “虽然遭遇国际金融危机，但据不完全统计，2009年全年，我国集成电路设计业总销售额仍可实现11%的增长，高于我国GDP的增长。这一增长与我们全行业的努力是分不开的。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生对集成电路设计业在2009年的总体表现给予了肯定。在“ICCAD2009”召开前夕，王芹生理事长就中国集成电路(IC)设计业发展的现状和未来，以及产业发展的政策和策略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国市场为IC设计业奠定坚实
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Fabless
IC设计
- 国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。与此同时，今年半导体业销售额同比下降约15%的状况已确定无疑。业内目前关注明年产业上升的幅度。
多数IDM企业仍处于亏损之中
全球IDM(集成器件制造商)仍在复苏之中。其中，英特尔运营表现不错，第三季度赢利已回升到18
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半导体
存储器
Fabless
- 受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。
估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分，全球代工总计2010年可达255亿美元。
按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工可达410亿美元。
按ICInsight的看法，到2013年时全球代工对于总IC销售额的影响达31.2%，即全球
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台积电
fabless
晶园
- 我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。
但就算仰赖晶圆代工厂，迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少;因此，看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水平。
那么设计成本究竟多高?过去几个月以来，有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本;回溯到1月份，Xilinx执行长Moshe Gavrielov引述了一些
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Xilinx
32纳米
半导体制造
fabless
fab-lite
- 自80年代未在台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计，制造及封装与测试， 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大，由1993年的770亿美元，2000年的2040亿美元及2008年的2650亿美元。
全球代工业(纯代工)也由1995年的42.8亿美元，2000年的105亿美元及2007年的221亿美元。反映代工的年均增长率CAGR大於半导体业。预计2012年时全球代工的销售额可达300亿美元。
代工业的前景
从各家市场分析公司
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fabless
封装
代工
- 据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。
由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击，志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。
客观地评价中国半导体业
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中芯国际
IC设计
fabless
- 联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。
据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。
虽然它没有自己的品牌，但在许多已开发国家中，使用联发科芯片的电子产品相当多。联发科的营运采“无晶圆&rdq
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联发科
智能手机
fabless
- 8月10日消息，联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。
据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。
虽然它没有自己的品牌，但在许多已开发国家中，使用联发科芯片的电子产品相当多。联发科的营运采&ldquo
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联发科
手机芯片
智能手机
fabless
- 8月6日消息，台积电今日表示，美国半导体厂商IDT决定将位于奥瑞冈州半导体厂的芯片制造业务移转给台积电，并在移转完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。
台积电在一份声明中称，IDT预计在两年内完成0.13微米及以上的制程及产品的移转，并将经营模式从轻晶圆厂(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)。
台积电并未说明该项制程及产品移转计划可能带来的业绩影响。
台积电今日下跌0.18%报收56.8台币，大盘加权股价指数.TWII则微涨0.30%报
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IDT
晶圆
fabless
- 硅谷数模半导体作为一家在多媒体及通信领域设计高性能数字模拟混合集成电路芯片的开拓者，今天迎来了其里程碑的一刻，其ANX9805 DisplayPort产品成为业内第一个通过VESA认证的DisplayPort发送芯片。
硅谷数模半导体 DisplayPort 发送芯片 ANX9805 完全符合 DisplayPort 1.1a 标准。此款产品同时还集成了HDCP数字内容保护功能，并且符合HDCP1.3标准和NVIDIA Upstream Protocol。ANX9805 能够满足DisplayP
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Analogix
DisplayPort
Fabless
数模混合芯片
- 中国的《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”
iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。
在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。
预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消失。幸存者将是那些找到新的成功模式的企业。
iSuppli公司
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IC
fabless
- 每一次革命的发起者都会以创新的思维去重新审视世界，而当他们成为统治者之后，又会身不由己地重新回到旧有的逻辑，因为有些规律是无法违背的，如没有企业会和利益过不去，这个简单的道理孕育了Fabless模式，并正将其推向繁荣，同样注定了Fabless不可能Endless发展下去。
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Fabless
IDM
200903
- AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上，而把生产半导体的重任交给代工厂（Foundry）执行。
之所以提倡轻资产重设计，是因为半导体的Fab生产线很特殊，必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导
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AMD
Fab
Foundry
fabless
半导体
intel
tsmc
轻资产
fabless介绍
Fabless是SIC（半导体集成电路）行业中无生产线设计公司的简称 [
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