创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释
关键字：
爱发科 半导体制造 先进制程
日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。在2025年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力，宣布将在“未来技能计划”下培训2万名工程师。目前，印度已有五个半导体制造单位在建。首个“印度制造”的半导体芯片预计将在2025年推出。为进一步推动这一增长，政府计划培训8.5万名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。据外媒报道，印度中央邦的首个IT园区也已启用，将专注于制造IT硬件和电子产品，包括
关键字：
印度 自研芯片 半导体制造
韩国媒体报道，三星准备进军半导体玻璃基板市场。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键元件，在尚未完全商业化的情况下，三星期望藉由进军玻璃基板市场，加强包括晶圆代工和系统半导体生产的机会。根据ETnews的报道显示，已确认三星正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，以半导体玻璃基板商业化为目标。此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术
关键字：
三星 玻璃基板 半导体制造
● 该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性● 先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测● 该测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出电气结构测试仪（EST），这是一款用于半导体制造的键合线（Wire Bond
关键字：
是德科技 半导体制造 键合线 Wire Bonding
近日，英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴，以促进美国国内清洁能源技术和半导体产业的发展，但是美国制造业复兴计划因投资者按下暂停键而推迟。据悉，与上述法案相关的过亿美元大项目共114个，总投资2279亿美元，但其中总计投资约840亿美元的项目进度滞后两个月至数年，甚至无限期停摆，其中不乏半导体项目。相关企业表示，市场状况恶化、需求放缓，以及本土政策缺乏确定性，导致厂商改变了投资计划。01台积电亚利桑那州工厂推迟投产8月13日，台积电
关键字：
半导体制造
据科技日报报道称，日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。在传统光学系统中，例如照相机、望远镜和传统的紫外线光刻技术，光圈和透镜等光学元件以轴对称方式排列在一条直线上。这种方法并不适用于EUV射线，因为它们的波长极短，大多数会被材料吸收。因此，EUV光使用月牙形镜子引导。但这又会导致光线偏离中心轴
关键字：
极紫外光刻 半导体制造 标准界限
近年来，全球半导体市场竞争进入白热化阶段，在复杂的国际环境形势下，韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。美国为重振半导体生产，于2022年正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。半导体制造厂“下车”？自2023年12月以来，多家半导体厂商均通过《芯片与制造法案》获得了美国政府的补助，初步统计补贴金额已高达数百亿美元，包括英特尔（85亿美元）、美光(61.4亿美元)、三星(64亿美元)、台积电(
关键字：
半导体制造 美国芯片补助
4月19日晚间，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维度提出了各项举措，促进科技企业的创新和发展，同时确保市场的稳定和健康发展。证监会称，为贯彻落实《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，更好服务科技创新，促进新质生产力发展，证监会制定了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等全方位提出支持性举措，主要内容包括：一是建立融资“绿色通道”。加强与有关部门政策协同，
关键字：
芯片设计 半导体制造
Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能，以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。Microchip全球制造和技术高级副总裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
关键字：
Microchip 台积电 半导体制造
在半导体技术的飞速发展中，摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰，然而随着其优势逐渐达到极限，业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产，特别是封装技术的创新。先进封装技术，作为半导体技术的下一个突破点，正以其独特的优势引领市场的新一轮增长。传统上，封装工艺在半导体生产流程中一直被视为后端环节，往往被低估其重要性。原因有两点：首先，使用老一代设备仍然可以封装晶片。其次，封装大多由外包的半导体组装和测试公司（OSAT）完成，这些公司主要依靠低廉的劳动力成本而非其他差异化竞争。然而，随着技术的进步和市场的变化，封
关键字：
先进封装 台积电 半导体制造
l通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别l这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且不会导致芯片故障或DRC违规。常见的DRC规则包括最小宽度和间隔要求、偏差检查以及其他规格，以避免在制造过程中出现短路、断路、材料过量或其他器件故障。 在先进的半导体技术节点，DRC规则的数量增加和复杂性提升，导致传统的2D DRC无法
关键字：
半导体制造 泛林
2023年12月6日，全球领先的多物理场仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了半导体制造专场主题日活动。此次活动汇聚了千余名来自企业和科研机构的专家学者，共同探讨和分享仿真技术为半导体制造工艺发展带来的创新力量。随着半导体器件尺寸的缩小、集成度的提高，半导体制造对精度的要求也越来越高。COMSOL Multiphysics
多物理场仿真软件能够帮助工程师和设计人员深入理解制造工艺中涉及到的物理和化学过程，预测和优化工艺参数，确保产品良率和可靠性，已经被广泛应用于半导体及其相关领域。此次半导体制造专场
关键字：
COMSOL 半导体制造 多物理场仿真
美国国防高级研究计划局表示，计划明年夏天授予一份合同，建立美国先进微电子制造中心。该计划被称为“下一代微电子制造”，将资助研究和设备，以创建一个国内尖端制造技术原型制作中心，DARPA 希望该中心将为美国半导体工业基地带来领先优势。 目标是到 2029 年实现这一能力。该中心将专注于 3D 异构集成微系统（3DHI）——一种先进的微电子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通过以不同的方式集成和封装芯片组件，制造商可以分解内存和处理等功能，从而显着提高性能。这一技术领域不仅可以改变美国的工业基础，而且包括全
关键字：
美国 半导体制造
2021年，全球半导体生产设备市场规模为879亿美元，预计到2031年将达到2099亿美元，2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动的材料，使电流更自由地流动。晶圆制造设备用于半导体制造过程的早期阶段，而测试和装配设备用于后期阶段。由于新冠肺炎的爆发，半导体生产设备市场在封锁期间受到严重阻碍。电子行业受到了负面影响，新冠肺炎也导致了重大的半导体供应链危机。然而，市场在2021年底复苏。市场动态半导体行业正在全球范围内迅
关键字：
半导体制造 晶圆代工 地缘政治
在酷暑和台风的洗礼中，笔者开始考虑“半导体地缘政治”这一话题。这是因为，继美国亚利桑那州投入5.5万亿日元（约2674亿人民币）和日本熊本投入2万亿日元（约972亿人民币）之后，台湾硅谷巨头TSMC（台积电）终于宣布在德国德累斯顿设立新工厂投入1.5万亿日元（约729亿人民币）。TSMC现在就以半导体代工的总价值来说已经超过了10兆日元（约4862亿人民币），超过三星和英特尔，实际上成为了世界半导体代工的龙头企业，所以事情并不像表面那般风平浪静。简而言之，如今的中国经济处在内需不振，进出口不振，公共投资也
关键字：
半导体制造 晶圆代工 地缘政治
半导体制造介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体制造!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体制造的理解，并与今后在此搜索半导体制造的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473