在台积电技术研讨会上，公司预测到 2030 年全球半导体市场规模将达到1.5 万亿美元。台积电表示，2026 至 2028 年间，2 纳米与 A16 工艺晶圆产能将以70% 的年复合增长率持续扩容；而 2022 至 2027 年，CoWoS 先进封装产能年复合增长率超 80%。台积电同时规划在 2026 年新建9 座晶圆厂及封装工厂。美国亚利桑那州首座晶圆厂已正式投产；第二座晶圆厂将于 2026 年下半年完成设备装机，第三座厂房处于施工阶段，第四座晶圆厂与一座封装厂预计于今年动工兴建。2026 年亚利桑那
关键字：
台积电
2纳米
A16
制程
据报道，随着AI芯片需求的持续增长，全球晶圆代工两大巨头台积电与三星电子在先进制程领域的竞争愈发激烈。双方围绕1纳米、2纳米制程展开的战略布局，展现出截然不同的发展节奏。据台积电近期发布的发展蓝图显示，公司计划在2027年实现1纳米等级制程的量产，首发为A16（即1.6纳米）制程，随后在2028年推出A14制程，并于2029年进一步升级至A13和A12制程。其中，A13制程相较于A14能够缩减6%的芯片面积，同时通过设计技术协同优化（DTCO）提升能源效率与性能表现。而A12制程作为A14的强化版，将专为
关键字：
台积电
三星
1纳米
制程
三星在关键的良率与量产能力尚未全面达标之前，仍难以撼动台积电在先进制程领域的主导地位。 南韩媒体《釜山日报》报导，三星晶圆代工厂的2纳米制程良率仍低于60%的量产门槛。根据报导，三星2纳米制程初步良率约为55%，距离业界普遍认定的60%量产门槛仅差一步。 况且，若进一步纳入后端加工环节，实际有效良率甚至可能降至40%左右，使得整体量产稳定性仍存在不小变数。值得注意的是，三星在过去一年确实展现改善能力，2025年下半年，其2纳米良率仍仅约20%，但在不到一年时间内提升至接近55%，进步幅度相当显著。 不过，
关键字：
三星
2纳米
制程
良率
台积电
特斯拉为自动驾驶汽车、擎天柱机器人及人工智能数据中心打造的下一代 AI6 芯片，交付时间将推迟约 6 个月。此次延期源于三星 2 纳米产线的多项目晶圆流片计划延后，直接导致该芯片的量产时间被推至 2027 年末。特斯拉芯片研发的交付延期问题正逐渐成为常态：今年 1 月，埃隆・马斯克称 AI5 芯片的设计已 “接近完成”，但这款早在半年前就被他宣称 “设计完工” 的芯片，至今仍未实现量产。三星 2 纳米产线未能如期就绪据韩国电子行业媒体《电子时报》报道，三星原定于 4 月进行的 2 纳米制程多项目晶圆原型流
关键字：
三星
2纳米
制程
特斯拉
AI6
核心要点：数字逻辑的演进仍能带来显著收益，更低功耗尤为突出。多芯片封装将成为主流方案，且大部分电路不会采用 2 纳米及以下制程。这类系统本质上更具灵活性，但优化功耗、性能、面积 / 成本（PPA/C）所需权衡的数量与复杂度正不断提升。2 纳米及更先进制程的推出，需要全新的功耗与散热管理方案，同时也将为设计带来更高灵活性，为提升性能和优化成本提供更多选择。功耗、性能、面积 / 成本仍是芯片制造商关注的核心指标，但各指标的权重分配与实现方式差异显著。过去，芯片市场分为两类：智能手机等移动设备使用的超低功耗芯片
关键字：
2纳米
制程
全球的人工智能模型开发者已经等待了一年多，终于能拿到Trainium3 XPU，这些XPU专门为训练和推理设计，是英伟达“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但当亚马逊云服务首席执行官Matt Garmin开始谈论预计可能在2026年底或2027年初交付的未来Tranium4 XPU时，所有排队购买基于Trainium3的EC2容量模块的人都做好了买家后悔的准备。因为尽管Trainium3相比公
关键字：
AWS Trainium4
FP4
NVLink 支持
2nm 制程
超高芯集群
11 月 12 日消息，博主数码闲聊站 今天在微博发文称，高通骁龙 8 Gen 5 芯片的芯片制程和规格将与骁龙 8 Elite Gen 5“一体双生”。根据博主的说法，高通会长期保持迭代 8 Gen X 这条产品线，构成标准版和 Pro 版的市场格局，定位对标苹果。性能方面，骁龙 8 Gen 5 的内部数据是安兔兔跑分＞骁龙 8 至尊版，Geekbench 6 单核性能＜骁龙 8 至尊版，多核跑分＞骁龙 8 至尊版，某些新机游戏体验≥骁龙 8 至尊版，套片价格≥骁龙 8 至尊版，在未来的中端旗舰产品线中
关键字：
高通
骁龙
8 Gen 5
芯片
台积电
N3P 3nm
制程
报道称，日本新创晶圆代工厂商Rapidus的IIM-1厂区已经展开对采用2nm环绕栅极（GAA）晶体管技术的测试晶圆进行原型制作，并计划在2027年量产。为了支持早期客户，Rapidus正在准备于2026年第一季发表其制程开发套件（PDK）的第一个版本。根据最近披露的数据，2023年9月，Rapidus在北海道千岁地区开始建设其首座晶圆厂IIM-1；2024年4月，晶圆厂的框架、洁净室和基础设备就已完工；2024年12月，引进了ASML的EUV光刻机设备；2025年4月，启动了中试线，随后7月成功完成了第
关键字：
2nm
制程
晶圆
三星
台积电
江苏先进存储半导体（AMS）已发布声明正式宣布其重组计划失败。这不仅标志着我国最后一家 12 英寸晶圆厂项目的最终崩溃，也成为了该国未完成的科技企业浪潮的典型案例，正如新浪所指出。报告指出，AMS 的重组工作始于 2023 年 7 月。当时，这家公司——曾计划投资 130 亿元人民币建设 12 英寸晶圆厂——被破产清算。报告强调，其核心资产包括一台价值 1.43 亿元人民币的 ASML 光刻机。AMS 的失败凸显了我国在积极推动新建半导体项目过程中面临的更广泛问题。据 Tom’s Hardwar
关键字：
晶圆代工
制程
市场分析
2025 年 6 月 13 日，CellWise 发布了一份关于重大资产出售的草案报告摘要，称其计划将其全资子公司 Silex Sweden 的控制权转让给包括 Bure 和 Creades 在内的七家买家。具体而言，CellWise 的全资子公司将向 Silex Sweden 转让 441,0115 股——相当于交易后总股本的 45.24%——以现金形式进行。根据公告，该交易的定价为23.75亿瑞典克朗。交易前，CellWise 通过其子公司持有 Silex Sweden 的 100%股权，使 Sile
关键字：
工艺
制程
半导体制造
在持续进行的半导体行业竞争中，台积电和三星电子正激烈争夺2纳米芯片制造的领先地位。据最新报道，两家公司计划于2025年下半年开始2纳米芯片的大规模生产。然而，由于良率优势，台积电在获取订单方面处于领先地位。台积电已开始接收其 2 纳米工艺的订单，预计将在其新竹宝山和高雄晶圆厂进行生产。这标志着该公司首次采用环绕栅极（GAA）架构。新工艺预计将比当前的 3 纳米工艺提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶体管密度。主要客户据报包括 AMD、苹果、英伟达、高通和联发科。值
关键字：
制程
2nm
三星
台积电
据报道，全球晶圆代工厂（GF）将在未来几年内投资 11 亿欧元，将其位于德国德累斯顿的芯片工厂产能翻倍。这消息传来之际，该公司还宣布为位于纽约马耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工厂和氮化镓（GaN）芯片工厂追加 30 亿美元资金。公司此前已宣布为这些地点投入 130 亿美元资金，以及最近启动的纽约先进封装和光子中心。然而，美国政府在减少对佛蒙特州和包装中心的资金支持。这是否属于当前的欧盟芯片法案，还是属于下一阶段芯片法案的谈判，还有待观察。当前的欧盟芯片法案因缺乏资金提供、成果和效益的透明度而受到欧洲审计
关键字：
晶圆厂
制程
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂得多。电子集成技术分类的两个重要依据：1.物理结构，2.电气连接(电气互连)。目前先进封装中按照主流可分为2D封装、2.5D封装、3D封装三种类型。2D封装012D封装是指在基板的表
关键字：
电子集成
工艺
制程
5月6日消息，据报道，台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求，有望成为该公司下一个"淘金热"。报道称，台积电的2nm节点需求远超以往任何制程，甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力，有望超越目前极为成功的3nm节点。台积电的2nm制程技术在成熟度上取得了快速进展，其缺陷密度率已与3nm和5nm相当，并采用了新的环绕栅极晶体管（GAAFET）架构。此外，与3nm增强版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市场需求方面，苹果被认为是2nm制程的最大客户，可
关键字：
台积电
2nm
制程
苹果
NVIDIA
AMD
据日本共同通信社和日经新闻报道，日本政府计划在2025年下半年对半导体企业Rapidus出资1,000亿日元，并成为其股东。这一计划的法律基础已经确立，日本参议院于4月25日通过了《信息处理促进法》等修正案，正式为相关支持铺平道路。日本经济产业省（经产省）主管的信息处理推进机构（IPA）将新增金融业务，向民间金融机构为下一代半导体企业提供债务担保。这一机制将使日本政府能够通过IPA对Rapidus进行出资，出资对象将通过公开招募选定，预计为Rapidus。经产省已在2025年度预算中预留了1,000亿日元
关键字：
制程
Rapidus
晶圆代工
作为全球晶圆代工产业的龙头，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。2025年首季，台积电的营运表现远超市场预期。据晶圆代工业内人士透露，台积电首季毛利率达58.8%，且预计第二季毛利率有望介于57%-59%的高位区间；美元营收有望实现环比增长13%、同比增长近40%。与之形成鲜明对比的是，二线代工厂首季营运并未出现明显回暖迹象。具体来看，联电2025年首季合并营收为新台币578
关键字：
台积电
市场分析
EDA
制程
4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC处理器「Venice」正式完成投片（tape out），成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的高效能运算（HPC）处理器，预计将于明年上市。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。N2是台积电首个依赖于全环绕栅极晶体管（Gate All Around，GAA）的工艺技术，预计与N3（3nm）相比，可将功耗降低24%至35%，或者在相同运行电压下的性能提高15%，同时晶体管密度是N3的1.15倍，这些提升主要得
关键字：
AMD
N2
制程
台积电
英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大会上宣布了公司 18A 工艺节点的进展。 在 2025 年愿景会议上，英特尔今天宣布已进入其 18A 工艺节点的风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标志着该节点现在处于小批量测试制造运行的早期阶段。英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 宣布了这一消息，因为英特尔即将完全完成其“四年五个节点”（5N4Y） 计划，该计划最初由前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
关键字：
英特尔
18A
制程
3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。目前，全球主要的DUV光刻机制造商如ASML、Canon和Nikon，均采用氟化氩（ArF）准分子激光技术。这种技术通过氩（Ar）和氟（F）气体混合物在高压电场下生成不稳定分子，释放出193纳米波长的光子。这些光子以短脉冲、高能量形式发射，输出功
关键字：
制程
DUV光刻机
在半导体制程技术的竞赛中，2纳米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。 台积电（TSMC）正在积极研发2纳米制程，于2024年开始试产，并计划于2025年实现量产。 台积电将在2纳米节点引入GAA（环绕栅极）纳米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变。 台积电也计划兴建2纳米晶圆厂，以满足未来的生产需求。台积电在制程技术上一直保持领先，拥有稳定的制造流程和广泛的客户基础。 与苹果、AMD、高通等大客户的紧密合作，使其在市场上具有强大的影响力。 且需面对来自三星和英特尔在GA
关键字：
2纳米
制程
台积电
近日，英特尔宣布，其18A制程节点（1.8纳米）已经准备就绪，并计划在今年上半年开始设计定案。该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther
Lake笔电处理器与Clearwater Forest服务器CPU，这两款产品预计将于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供电技术。该技术透过将粗间距金属层与凸块移至芯片背面，并采用纳米级硅穿孔（through-silicon
关键字：
英特尔
18A
制程
2月13日消息，虽然受到美国制裁，但中国一直是以光刻机为主的晶圆/芯片制造设备的最大采购国，而根据半导体研究机构TechInsights的最新报告，2025年中国半导体厂商的采购将首次出现大幅下降。报告称，2024年，中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元，而在2025年预计会降至380亿美元，降幅超过7％。TechInsights认为，这一方面是美国的出口管制政策越发收紧，另一方面是中国半导体本身不断取得突破，同时芯片供应超过了需求。30亿美元的下降很大，不过380亿美元的采购规模，仍然让中国稳居世
关键字：
12nm
芯片代工
芯片制造
制程
12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半导体产业带来重大影响。报道称，三星已经开始审查现有供应链，并计划建立一个新的供应链体系，优先关注设备，并以性能为首要要求，不考虑现有业务关系或合作。三星甚至正在考虑退回已采购的设备，并重新评估其性能和适用性，目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链。三星过去一直执行“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品，然而，由于半导体技术日益复
关键字：
三星
制程
封装
在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电表示电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已为性能增强型N2P/N2X制程技术做好准备。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具，都已经通过N2P工艺开发套件（PDK）版本0.9的认证，该版本PDK被认为足够成熟。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2nm制程节点开发芯片。据悉，台积电计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。台积电N2系
关键字：
台积电
2nm
制程
设计平台
据外媒报道，美国商务部已向台积电发函，对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施，特别是针对人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围 —— 同时，已通知中国大陆的部分芯片设计公司，从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称，对于传言不予置评。从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则，但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力，不得不采取与台积电类似的举措。有消息称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
关键字：
三星
台积电
7nm
制程
芯片
10 月 24 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。TrendForce 集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm 因 AI 服务器、PC / 笔电 HPC 芯片和智能手机新品主芯片推动，2024 年产能利用率满载至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加
关键字：
晶圆代工
制程
市场分析
市场消息传出，台积电正在提前试产2nm芯片，预期将在明年iPhone17上首度亮相，但也面临一些挑战。两位消息人士透露，台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款「N2」原型的制程测试结果；2nm制造设备已于第二季开始进驻宝山厂并进行安装、于第三季试产，比市场预期的第四季还早。市场解读，台积电在量产前加快速度是为了确保良率稳定。有报导称，苹果可能已预留台积电所有2nm产能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一样。虽然台积电能制造芯片，但需要其他供应商协助，2nm更是凸显出
关键字：
iPhone17 Pro
2nm
制程
台积电
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
关键字：
晶圆代工
制程
先进制程
TrendForce
近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关。中国科学院院士、北京科技大学前沿交
关键字：
1nm
制程
集成电路
据外媒报道，台积电的2nm制程工艺将开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，生产设备已进驻厂区并安装完毕，相较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。芯片制程工艺的风险试产是为了确保稳定的良品率，进而实现大规模量产，风险试产之后也还需要一段时间才会量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家是多次提到在按计划推进2nm制程工艺在2025年大规模量产。值得一提的是，台积电在早在去年12月就首次向苹果展示了其2nm芯片工艺技术，预计苹果将包下首批的2nm全部产能。台积电2nm步入GAA时代作为3n
关键字：
台积
三星
2nm
3nm
制程
制程介绍
您好，目前还没有人创建词条制程!
欢迎您创建该词条，阐述对制程的理解，并与今后在此搜索制程的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473