2月13日消息，虽然受到美国制裁，但中国一直是以光刻机为主的晶圆/芯片制造设备的最大采购国，而根据半导体研究机构TechInsights的最新报告，2025年中国半导体厂商的采购将首次出现大幅下降。报告称，2024年，中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元，而在2025年预计会降至380亿美元，降幅超过7％。TechInsights认为，这一方面是美国的出口管制政策越发收紧，另一方面是中国半导体本身不断取得突破，同时芯片供应超过了需求。30亿美元的下降很大，不过380亿美元的采购规模，仍然让中国稳居世
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12nm 芯片代工 芯片制造 制程
在 HBM4 内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为
2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了一些有关其将为 HBM4
制造的基础模具的新细节，这些模具将使用逻辑工艺制造。由于台积电计划采用其 N12 和 N5 工艺的变体来完成这项任务，该公司有望在 HBM4
制造工艺中占据有
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台积电 12nm 5nm 工艺 HBM4 基础芯片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。2024年2月22日，法国格勒诺布尔——高性能模拟、混合信号、处理知识产权（IP）以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin De
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Dolphin Design 12纳米 12nm FinFet 成功流片
芯董事长胡伟武日前在第三届关键信息基础设施自主安全创新论坛线上会议中表示,龙芯将完成12nm工艺的新一代产品四核3A5000和16核3C5000的研发工作,性能达到世界先进水平。去年底龙芯在北京推出了新一代龙芯3A4000/3B4000系列处理器,使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺,采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V,主频1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分,是上一代产品的两倍以上。据胡伟武介绍,龙芯3A4000通用处理性能
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中芯国际(SMIC)官网近日刊登媒体文章，以第三方的口吻透露不少技术进展。中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)位于上海市浦东张江哈雷路，这里有国内第一条14nm工艺生产线，在去年第三季度成功开始量产14nm FinFET，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条集成电路先进生产线，月产能均为3.5万片晶圆。根据2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》：到2020年，16/14nm工艺要实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，
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AMD锐龙已经先后经历了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2三代工艺和架构，立下汗马功劳的第一代锐龙也已经基本退市，但是没想到的是，AMD居然悄悄给老玩家奉上了一份大礼。据国外玩家发现，一代锐龙5 1600最近出现了一个新版本，产品编号的末尾两位从AE变成AF，经过挖掘发现内核竟然从14nm Zen换成了12nm Zen+，也就是外表还是一代，内心却是二代！价格也非常诱惑，美亚上只要85美元，还有的店铺只要80美元，相比之下二代锐龙5 2600X则是120美元。旧版锐龙5 1600：编
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在今天开始的全球技术大会GTC上，Globalfoundries（格芯，简称GF）宣布推出12LP+工艺，这是12nm LP工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%。从AMD拆分出来的GF公司去年8月份突然宣布放弃7nm及以下工艺，专注14/12nm及特种工艺，为此AMD也不得不将7nm订单完全转交给台积电。GF这边，14/12nm工艺依然会给AMD代工，现在的7nm锐龙及霄龙处理器的IO核心还是GF代工的。虽然不追求更尖端的的工艺了，但是GF并不会停止技术升级，这次推出的12LP+工艺是在12nm
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此前，小米官方已经确认，将于9月24日发布小米全面屏电视Pro。今日，@小米电视 官微再次宣布了新品的一项重要配置信息——Amlogic T972芯片。
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自从10nm工艺的Helio X30处理器失利之后，联发科的业绩也陷入了三年停滞的状态，手机处理器上也不再想着跟高通、三星、海思竞争高端市场了，这几年出货的主力都是中低端产品。没有高端手机处理器对联发科来说也不见得是坏事，联发科日前低调纪念了Helio P60/P70处理器出货量突破5000万，看起来在中端手机上联发科的日子还是很可以的。
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今年中芯国际14nm量产进展顺利，第一代FinFET 14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。此前媒体已披露，中芯国际将于今年上半年开始应用其自主开发的14纳米FinFET制造技术进行大规模生产，这比最初预期至少提前了几个季度，表明中芯国际的生产显然比计划提前了。
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比特币是不是骗局过几年就会有结果，现在半导体供应链一方面窃喜挣钱，一方面又担惊害怕，"甜蜜的烦恼"可以说是他们的真实写照。
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比特币对HPC的需求，从而使晶圆代工、设计服务、封测等相关半导体产业链获益颇丰。
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格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半导体制程计划。格罗方德表示，此技术将可望超越格罗方德现行14nm FinFET技术的产品，提供密度及效能上提升，进而满足运算密集型的应用，例如包括人工智能、虚拟现实、高端智能手机以及网络基础架构等的处理需求。
格罗方德指出，相较于现今市场上的16nm和14nm FinFET制程解决方案，全新12LP技术可提供高达15%的电路密度提升，以及超过10%的效能强化
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芯片工艺往往决定着性能、功耗和发热等因素，而目前达到量产级别的最先进工艺已经来到了10nm级别，月初发布的骁龙835采用了三星10nm制程工艺，而今年即将发布的新款iPhone则会采用台积电10nm工艺。
而近日台积电方面透露，目前正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。12nm工艺将为SoC带来更高的性能以及更低的功耗，并且在发热方面相对16nm工艺也将进一步降低。
现阶段台积电正在全力攻克10nm工艺
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台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm，不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。
据透露，台积电所谓的12nm，其实是现有16nm工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字，目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势，牢牢控制10-28nm之间的代工市场。
28nm时代开始，台积电就不断改版来降低成本或提升性能，以求压制竞争对手，比如说28nm工艺就先后有28LP、28HP、
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