- 在 HBM4 内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为
2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了一些有关其将为 HBM4
制造的基础模具的新细节，这些模具将使用逻辑工艺制造。由于台积电计划采用其 N12 和 N5 工艺的变体来完成这项任务，该公司有望在 HBM4
制造工艺中占据有
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台积电 12nm 5nm 工艺 HBM4 基础芯片
- Atmel公司日前推出符合LIN2.0新标准的局部互联网络(LIN)系统基础芯片(SBC)ATA6621，该芯片高度集成、内部包括一个电压调整器和一个看门狗，因而成本比其它采用分立元件而非SBC的方案要低25%。它采用Atmel的高压BCDMOS工艺设计SBC器件，并被优化以工作于电压高达40V的恶劣环境，其应用包括汽车的门控模块、座位控制或智能传感器以及动力总成应用中的引擎控制系统等。 据称，ATA6621占位空间小，特别适用于需要很小占位面积的应用。其新型LIN SBC的
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Atmel LIN系统 基础芯片 汽车引擎
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