- 如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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2nm
SoC
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高通
联发科
台积电
- 随着台积电在芯片代工领域的市占率扩大领先三星，全球半导体供应链加剧集中台湾。分析师指出，先进芯片生产极大比例绑定台湾的结构，越来越根深蒂固，韩国一名业界主管说，“台积电已超越单纯的制造商，实际成为制程标准与价格的制定者”。根据来自TrendForce的数据，去年第4季台积电在代工市场的市占率达70.4%，而排名第二的三星电子市占率7.2%，两家公司的差距扩大至63.2个百分点，创最大纪录。台积电的影响力也彰显在其获利结构上，去年第4季毛利达62.3%。AI产业的兴起进一步加剧供应链的集中化，巴塞隆纳超级运
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台积电
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- 3 月 9 日消息，参考韩媒 inews24 的报道，三星电子高管代表在出席韩国当地时间本月 5 日举行的摩根大通投资者会议时表示，其 2nm 先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进封装方向。对于三星电子位于美国得州泰勒的晶圆厂，企业高管表示该项目当前处于设备安装阶段，预计首批晶圆流片将在 2026 年底前完成（考虑到后续工序的用时，对应的首批出货时间将落在 2027 年）。而在 HBM 相关业务方面，代表重申了 2026 年销售额较 2025 年增长 3 倍、市占超
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- 随着台积电正式宣布2nm制程工艺量产，三星电子和英特尔也加入竞争，围绕大型科技公司的晶圆代工竞争正迎来一个重要的转折点。英伟达联手英特尔根据近期行业报告，英伟达以每股23.28美元的价格购入了214,776,632股英特尔股票，总投资额达50亿美元 —— 此次收购使英伟达成为英特尔的主要股东，持有约4%的股份。业内人士认为，这笔投资并非简单的财务决策，而是一项战略举措。分析表明，此举旨在将英特尔的CPU设计技术与英伟达的AI能力相结合，同时为未来在芯片生产领域的合作留下空间。英伟达收购英特尔股份，再次撼动
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- 三星电子计划于2026年下半年量产2nm先进晶圆代工工艺，目标减少营业亏损。据证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着2nm工艺全面投产，预计亏损将缩减至3万亿韩元（约合人民币144亿元）。 在1月29日的2025年第四季度财报会议上，三星电子表示，第二代2nm工艺研发进展顺利，已达到良率和性能目标，预计今年下半年实现量产。三星正与主要客户同步开展性能、功耗和面积（PPA）评估及测试芯片合作，技术验证按计划推进。 三星电子正在美
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晶圆代工
- 1 月 23 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称全球首款 2nm GAA 工艺芯片 Exynos 2600 再次现身 GeekBench 跑分库，在 OpenCL 中取得 24964 的高分，比高通笔记本级芯片骁龙 X Elite（20492 分）高出约 21.8%。Exynos
2600 的图形处理单元（GPU）命名为 Xclipse 960，是业内首款采用定制化 AMD RDNA 4
架构的产品。三星官方数据显示，相比前代 Exynos 2500 搭载
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芯片
Exynos 2600
OpenCL
骁龙X Elite
- 《科创板日报》21日讯，三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片，该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)
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HBM逻辑芯片
- 1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头目前正调整研发重心，不再将单纯的制程微缩作为营销核心，转而聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。尽管台积电 2nm 工艺备受追捧，其流片数量预计达到 3nm 节点的 1.5 倍，但行业报告指出，消费者对“光刻节点数字减小”的关注度正在下降。这迫使无晶圆厂芯片制造商采取新策
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联发科
- 据《韩国经济日报》报道，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划在今年3月开始对EUV设备进行测试运行，随后将逐步引入蚀刻和薄膜沉积设备。预计该工厂将在2026年下半年全面启动2nm制程的量产，月产能目标为5万片晶圆。 为了确保量产计划顺利推进，三星电子已组建专门团队，负责从设备运输到安装的无缝衔接。据传闻，三星韩国晶圆厂的2nm制程良率已达到50%。目前，三星已从总部派遣大量顶级工程师前往泰勒市，以加速工厂的量产进程。 此外，三星预计将向当地政府申请1号厂的临时使用许可证（
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三星
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晶圆厂
- 1月3日消息，三星已经首发了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、联发科、苹果等巨头也都将在下一代旗舰用上2nm工艺，芯片成本也水涨船高。据行业预估，A20芯片成本高达280美元/颗（约合1958元人民币），对比上一代A19芯片，成本增幅达80%，远超此前业界预期。该成本已刷新手机处理器单颗价格纪录，成为目前已知成本最高的手机芯片。据悉，A20芯片采用台积电2nm制程，首次全面应用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术。该技术可使晶体管栅极全方位包覆导电沟道，减少漏电并提升功耗效率，同时将芯片逻辑
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芯片
Exynos 2600
高通
联发科
苹果
- 据消息报道，中国台湾担心台积电进军美国市场会削弱台湾在半导体领域的领先地位，因此正在考虑制定新的出口规则，只允许这家全球最大的晶圆代工厂出口比其最先进生产节点落后两代的技术。如果这项规则实施，可能会减缓台积电在美国的扩张步伐，而台积电目前正在美国积极建设先进的晶圆厂。这项新出口政策的核心是「N-2」规则，新的框架则更为严格，该规则仅允许在海外部署落后中国台湾领先技术两代的工艺技术。此前，中国台湾一直坚持「N-1」规则，允许台积电出口所有落后台湾领先制造工艺至少一代的技术。根据不同的技术世代划分标准，这意味
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- 尽管台积电在亚利桑那的扩张迅速推进，但其日本业务进展较慢，吸引了密切关注。不过，熊本Fab 2的计划可能正在发生变化。日经新闻曾建议转向4nm——最初计划为6nm和7nm——但Mirror Media现在报道了一个更大胆的计划：晶圆厂可以完全跳过6nm，直接转向2nm。据镜媒报道，台积电已向董事长魏志昌提交了内部评估。如报告所述，若实施，熊本制造2将从主要服务日本汽车客户转向专注于NVIDIA和AMD等主要AI芯片客户。亚利桑那利润，熊本流血原因很明确：台多电的财务报告显示，2025年前三个季度，亚利桑那
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2nm
- 全球的人工智能模型开发者已经等待了一年多，终于能拿到Trainium3 XPU，这些XPU专门为训练和推理设计，是英伟达“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但当亚马逊云服务首席执行官Matt Garmin开始谈论预计可能在2026年底或2027年初交付的未来Tranium4 XPU时，所有排队购买基于Trainium3的EC2容量模块的人都做好了买家后悔的准备。因为尽管Trainium3相比公
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- 台积电前资深副总经理罗唯仁（Wei-Jen Lo）遭爆疑似携带2nm制程关键机密，转赴竞争对手英特尔任职，引发台积电技术外流疑虑。作为全球最大晶圆代工厂、英伟达等科技巨头的核心供应商，台积电正式向台湾地区智慧财产及商业法院提起诉讼，被告为其前资深副总裁罗维仁。11月26日，台高检署智财分署指挥调查局突袭罗唯仁位于台北、新竹的住所搜索，并查扣电脑、随身碟等相关证物。此案也受到美媒关注，美国国务院表示目前对于这起搜索行动不作评论。台积电此前在声明中明确表态：“有高度可能性显示，罗维仁向英特尔使用、泄露、披露或
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罗唯仁
英特尔
- Tachyum® 今天公布了其 2nm Prodigy® 通用处理器的详细信息和规格，该处理器将使 AI 模型的参数比任何现有解决方案的参数大许多数量级，而成本仅为其一小部分。Prodigy Ultimate 提供的 AI 机架性能比 Nvidia Rubin Ultra NVL576 高出 21.3 倍。Prodigy Premium 提供的 AI 机架性能比 Vera Rubin 25.8 高出 144 倍。2nm Prodigy 是有史以来第一个推理超过 1,000 PFLOP 的芯片，
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Tachyum
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机架性能
Nvidia
Rubin Ultra
- 三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成为一款出色的设备，标志着智能手机行业向有意义、以用户为中心的创新转变。三星没有强调重大的设计改革，而是专注于提高性能、能源效率和热管理的实际进步。这一演变的核心是备受期待的 2nm Exynos 处理器，预计将为 Galaxy S26 系列旗舰智能手机树立新的标杆。2nm Exynos 处理器的创新功能Galaxy S26 Ultra 的核心是 2nm Exynos 260 处理器，这一技术飞跃有望重新定义用户对智能手机的期望。据传，
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三星
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- 乘着内存超级周期的浪潮，三星与SK海力士一起公布了出色的第三季度业绩。据路透社报道，继 SK 海力士创纪录的利润之后，三星报告称第三季度营业利润同比增长 32%，这是三年多来最强劲的表现。CNBC 报道称，在芯片业务反弹的推动下，三星的营业利润比上一季度增长了一倍多。ZDNet 补充说，这一激增可能归因于产品价格上涨以及没有拖累上一季度业绩的一次性库存成本。CNBC 表示，该公司第三季度收入为 86.1 万亿韩元，略高于 LSEG SmartEstimate 的 85.93 万亿韩元，
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三星
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特斯拉
AI5
- 目前，生产尖端半导体必不可少的EUV（极紫外）光刻设备由荷兰ASML独家供应，而台积电2nm工艺就是利用现有的EUV设备实现晶圆的大规模量产，并保持较高的良率。但随着推进到更先进的次2nm节点 —— 即1.4nm与1nm（分别代号A14与A10）—— 制造工艺将面临更多技术瓶颈。理论上，这些问题可以通过采购ASML的最先进High-NA EUV设备来解决，但最新消息称台积电选择的方向并非购买新设备，而是转向使用光掩模薄膜（Photomask Pellicles）。什么是High-NA光刻机？从早期的深紫外
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台积电
ASML
High-NA
EUV
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- 据DigiTimes报道，三星为了与台积电2nm（N2）制程竞争，已明确将2nm工艺（SF2）制程晶圆的报价降至2万美元，较台积电3万美元的传闻报价低了整整三分之一。当前全球尖端芯片生产普遍处于满负荷状态，即便像英伟达这样的科技巨头也几乎无法获得足够的供应来满足其需求。尽管眼下属于卖方市场，芯片代工厂之间仍存在激烈竞争。 —— 三星此次降价举措旨在吸引更多客户，以提升其2nm晶圆厂的产能利用率，也是为保障投资回报的必然选择。根据之前的消息显示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改进，目标
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台积电
- 知名博主数码闲聊站透露，由三星代工的2nm制程版本骁龙8 Elite Gen5芯片已被取消，目前没有任何厂商计划采用这款芯片。高通于今年9月发布的骁龙8 Elite Gen5（型号为SM8850）由台积电负责代工，采用台积电3nm工艺制程。目前各大厂商推出的旗舰机型均搭载了这一版本的芯片。尽管三星也为骁龙8 Elite Gen5提供代工服务，采用其SF2（2nm制程）工艺，且套片报价低于台积电3nm版本，但由于三星过往的工艺表现不佳，厂商对其持谨慎态度，导致该版本芯片无人采购。回顾历史，三星曾代工过高通的
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骁龙8 Elite Gen5
- 根据《经济日报》报道，全球AI竞赛白热化，台积电2026年大客户排名将面临洗牌，苹果在长期计划提前预定产能下，仍将稳居台积电最大客户，贡献的营收金额也将快速提升，最快2026年将贡献超万亿元新台币（约合330亿美元）的业绩。但是，博通将更将快速崛起，明年有望将挤下英伟达成为台积电第二大客户。台积电年报显示，其2024年最大客户贡献了6243亿元新台币营收，创下历史新高，同比增长14.2%，在台积电总营收当中的占比为22%，外界普遍认为该最大客户为苹果。而在苹果自研芯片计划中，台积电是促成计划成功的基础，因
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- 外媒报道称，苹果已经预订了台积电2026年一半以上的2纳米产能。业内猜测，苹果在苹果硅计划中提前预订了晶圆厂最先进的产能，将阻止竞争对手使用最先进的制程技术，成为其制胜策略之一，并继续成为台积电最先进产能的最大用户。台积电将于2025年下半年开始量产2nm，预计明年将进一步扩产。MacRumors报道称，苹果已经获得了台积电到2026年至少一半的2纳米工艺产能。苹果承包台积电2纳米产能台积电的最大客户仍然是苹果。根据台积电的年报，这个最大的客户将在2024年贡献创纪录的6243亿新台币收入，同比增长14.
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- 联发科技和高通，是智能手机应用处理器的死对头，高通在智能手机的生态上话语权更大，联发科技则是在整体市场份额上领先，不过在高端市场的占有率和销售额方面，高通的优势要明显得多。如果联发科技要真正与高通并肩对视，那么天玑系列就要拥有跟骁龙一样的竞争力。 在天玑系列出现之前，联发科技在手机AP方面的话语权似乎始终活在高通的阴影下，特别是某高通股东厂商内部的产品定位直接让天玑系列精心打造的比肩骁龙的宣传口号变成了笑话。不过随着各手机厂商定制处理器出现不同的意外情况，不可否认的是，天玑系列现在拥有可以撼动骁
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天玑
骁龙
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- 2026 年苹果四款 2 纳米芯片： 据报道，苹果公司计划于 2026 年推出四款采用台积电 2 纳米工艺的芯片。这些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列芯片（可能是 M6），以及一款用于下一代 Apple Vision Pro 的新 R2 协处理器。先进的封装技术突破： 苹果公司至少有两款 2 纳米芯片（尤其是 A20/A20 Pro）将采用晶圆级多芯片模块（WMCM） 封装技术——这是一种尖端技术，将 CPU、GPU 甚至内存等组件集成
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- 无晶圆厂半导体设计领域的全球领导者联发科宣布与台积电合作取得突破性成就。该公司已成功开发出采用台积电尖端 2nm 工艺技术的旗舰片上系统 （SoC），计划于 2026 年底量产。这一里程碑加强了联发科和台积电之间的长期合作，台积电始终如一地为旗舰移动设备、计算、汽车、数据中心等应用提供高性能、高能效的芯片组。台积电的2nm制程技术引入了纳米片晶体管结构，这是半导体设计的重大飞跃。这种创新架构可以显着提高性能和能效，为先进芯片组树立新标准。联发科首款基于 2nm 的芯片组预计将于 2026 年底首次亮相，将
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能效
- 随着台积电的 2 纳米工艺计划于 2025 年下半年量产，多家主要客户已经加入，中国台湾的联发科是最新加入者。这家手机芯片制造商今天宣布，其首个旗舰 SoC 在台积电的 2 纳米工艺上成功流片，量产计划定于 2026 年下半年，根据其 新闻稿 。虽然联发科尚未正式命名这款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 纳米旗舰 SoC 极有可能是下一代天玑 9 系列——天玑 9600。同时，苹果也在积极采用台积电的尖端 2 纳米工艺。根据商业时报报道，2026 年的高
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2nm
- 媒ETNews援引业内人士报道称，三星已确认Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC芯片，目前该芯片完成开发并准备好进入大规模生产阶段。不过，关键问题在于三星尚未最终决定，是否在下一代旗舰系列Galaxy S26智能手机中采用这款新型芯片，预计将在今年第四季度作出决定。根据之前的消息显示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改进，目标是年底将2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散热部件「热传导模块（HPB）」，工作原理类似于散热片，能够有效管
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- 台积电预计来自美国客户的营收份额将从目前的约 75% 增加到 80% 以上。
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- 据台媒《工商时报》报道，今年二季度台积电税后净利润为新台币3982.7亿元，其中刚量产不久的美国晶圆厂（TSMC Arizona）缴出税后净利润为新台币42.32亿元，首度为母公司贡献投资收益，与日本熊子公司JASM持续亏损的状态呈现出鲜明的对比。而在2024年第三季和第四季台积电美国厂分别亏损新台币49.76亿元和新台币49.79亿元，但是在今年一季度就已经实现了新台币4.96亿元的盈利，不过母公司认列的投资收益仍亏损达新台币19.31亿元。上季度台积电美国厂首度为母公司台积电带来新台币64.47亿元投
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- 全球晶圆代工企业围绕2nm制程的竞争愈演愈烈，据报道，台积电已将2nm制程晶圆价格定为每片约3万美元，并对所有客户实行统一价格。据半导体行业消息人士透露，台积电宣布，计划将2nm制程的生产价格定为每片3万美元，且对所有客户实施“不打折、不议价”的策略。这比目前的3nm制程价格高出约50%-66%。台积电2nm制程良率快速攀升得益于存储芯片领域的技术优化，台积电2nm制程自去年7月在新竹宝山晶圆厂风险试产以来，良率从去年底的60%快速攀升至当前的90%（256Mb SRAM）。供应链传出，最近台积电位于高雄
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