8 月 25 日，苹果未举办发布会，直接上架了两款全新自研芯片 M6 与 M5 Ultra，以及搭载它们的新款 Mac mini 与新款 Mac Studio，并即刻开启预购。M6 是苹果首颗采用 2 纳米工艺的芯片，配备 12 核 CPU 与 12 核 GPU，苹果称其拥有「全球最快的单线程性能」。根据苹果介绍，配备 M6 芯片后，Mac mini 的 AI 性能最高可提升 4 倍，存储速度与图形处理速度提升 2 倍，CPU 性能提升 40%。而搭载 M5 Pro 芯片的 Mac mini 则提供更专业
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苹果
2nm
M6
M5 Ultra
四晶粒架构
核心要点AI 所需的数量级性能跃升，离不开多裸片组装、新型封装方案，以及支撑上述技术的底层工艺与设计方法论。IEEE 设备与系统国际路线图（IRDS）启动的相关研究，正在各个市场与技术领域逐步落地成型。行业将依托海量算力，从性能、功耗、成本三个维度对这类复杂系统开展优化。多裸片组装与异构集成正在成为高端服务器、高端边缘设备的标配。这对沿袭已久的设计与制造流程带来广泛变革，催生出大量创新与配套支撑技术，其中不少技术仍处于研发阶段。这场酝酿已久的行业变革，核心驱动因素在于：单块光刻掩模尺寸的裸片，已经无法集成
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2nm
多裸片封装
自2020年宣布赴美建厂后，业界一直密切关注海外扩张成本对台积电整体运营的潜在影响。如今经过五年的施工，亚利桑那州工厂项目终于迈入全新发展阶段。受人工智能芯片需求不断增长的驱动，台积电近日宣布将该地总投资额提升至2650亿美元（约人民币17974.99亿元），其在美布局也从单一工厂建设转向多厂同步施工。目前，第一座4纳米工艺晶圆厂已顺利量产并创造利润，其良率已追平中国台湾地区工厂。第二座工厂计划于2026年第四季度进行设备搬入，并提前引入2纳米工艺，预计2027年下半年量产。第三座工厂预计在次年9月安装设
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台积电
2nm
先进制程
据报道，台积电2nm开始量产，谷歌成为台积电2nm手机芯片首发客户，将于8月中旬推出Pixel 11系列，比苹果早一个月。谷歌已正式向媒体发出邀请函，确认2026年谷歌硬件新品发布会将于8月12日在纽约举办。直播将于北京时间8月13日早上6点开启。邀请函首次曝光了新机外观 —— 金色金属机身效果图，新机延续直边框与横向摄像头模组的设计。
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谷歌
台积电
2nm
芯片
三星晶圆代工首席工程师James Kim在Linkedin上发布消息，确认特斯拉AI5芯片已完成流片，将采用三星2nm级工艺在美国德克萨斯州泰勒工厂生产，并即将集成到特斯拉的最新产品中。这一进展距离台积电版本完成流片仅相隔数月。James Kim在领英上写道：“三星代工的特斯拉AI5芯片已达成流片。计划采用我们最新的2nm工艺在美国泰勒工厂生产，并将很快集成到特斯拉的最新产品中。过去几个月能与帕罗奥图和奥斯汀的特斯拉杰出工程师们合作，深感荣幸。”今年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克就曾透露，AI5芯片设计已
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特斯拉
AI5
芯片
三星
2nm
日经新闻报道，日本芯片代工厂 Rapidus 计划将 2 纳米代工晶圆单价定为 18460 至 21540 美元。对比行业竞品：台积电、英特尔 2nm 晶圆报价约 3 万美元，三星 2nm 晶圆价格约 2 万美元。对于该定价区间，Rapidus 并未否认，同时发布补充说明：“昨日部分媒体依据社长兼 CEO 小池淳义在研讨会上的发言，报道了本公司量产阶段晶圆预估单价。但半导体定价会根据芯片设计企业定制产品规格产生巨大差异，同时汇率等因素也会造成价格波动，该预估数值不代表实际成交售价。”Rapidus 计划于
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Rapidus
2nm
晶圆
今年 4 月，比利时微电子研究中心（IMEC）新任 CEO 迅速召集台积电、英伟达、三星、阿斯麦（ASML）等行业巨头高管齐聚比利时。作为与阿斯麦深度绑定的全球半导体研发核心机构，IMEC 将如何依托 3D 堆叠、下一代光刻设备，应对算力需求百倍级暴涨带来的产业变革？一、IMEC 机构简介比利时微电子研究中心（IMEC）并不生产芯片，但它制定了全球半导体产业共同遵循的技术发展路线图，台积电、三星、英特尔、阿斯麦均为其长期战略合作伙伴。今年 4 月，IMEC 正式任命 53 岁的帕特里克・范德纳梅勒出任首席
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台积电
2nm
工艺瓶颈
IMEC
三星确实具备研发尖端光刻工艺的实力，即将推出的 Exynos 2700 就是典型代表，有消息称这款下一代旗舰系统级芯片研发进度顺利。但针对其 2nm 环绕栅极（GAA）工艺，一则传闻指出，在功耗、性能、芯片面积（PPA）三大核心指标上，台积电 2nm N2P 制程全面领先。这也能够解释，为何三星在打磨 2nm 工艺的同时，还要为旗舰芯片研发全新散热方案 —— 这是三星抗衡竞品的重要手段。Exynos 2700 将搭载三星全新并排架构（SBS）与导热块（HPB）散热方案，既能稳定长时间高性能输出，也能掩盖
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Exynos 2700
散热
三星
2nm
台积电
N2P
三星代工似乎有望从中国领先汽车制造商那里赢得新业务。据《首尔经济日报》报道，业内消息称三星正与包括比亚迪在内的多家中国主要汽车制造商洽谈，计划采用其2纳米和4纳米工艺制造自动驾驶系统单芯片（SoC）设备。如果这些交易成行，三星将获得比蔚来更大的客户，而蔚来已经依赖三星的5纳米工艺生产自动驾驶芯片。报告指出，中国汽车制造商部分转向三星电子，部分原因是中国国内代工厂的限制。尽管中国最大的代工厂中芯采用7nm级工艺，业内观察人士认为其在下一代自动驾驶芯片所需先进节点方面仍远远落后于三星电子和台积电。报告进一步指
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三星
比亚迪
2nm
4nm
自动驾驶
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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2nm
SoC
安卓
高通
联发科
台积电
随着台积电在芯片代工领域的市占率扩大领先三星，全球半导体供应链加剧集中台湾。分析师指出，先进芯片生产极大比例绑定台湾的结构，越来越根深蒂固，韩国一名业界主管说，“台积电已超越单纯的制造商，实际成为制程标准与价格的制定者”。根据来自TrendForce的数据，去年第4季台积电在代工市场的市占率达70.4%，而排名第二的三星电子市占率7.2%，两家公司的差距扩大至63.2个百分点，创最大纪录。台积电的影响力也彰显在其获利结构上，去年第4季毛利达62.3%。AI产业的兴起进一步加剧供应链的集中化，巴塞隆纳超级运
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台积电
三星
2nm
3 月 9 日消息，参考韩媒 inews24 的报道，三星电子高管代表在出席韩国当地时间本月 5 日举行的摩根大通投资者会议时表示，其 2nm 先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进封装方向。对于三星电子位于美国得州泰勒的晶圆厂，企业高管表示该项目当前处于设备安装阶段，预计首批晶圆流片将在 2026 年底前完成（考虑到后续工序的用时，对应的首批出货时间将落在 2027 年）。而在 HBM 相关业务方面，代表重申了 2026 年销售额较 2025 年增长 3 倍、市占超
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三星电子
2nm
随着台积电正式宣布2nm制程工艺量产，三星电子和英特尔也加入竞争，围绕大型科技公司的晶圆代工竞争正迎来一个重要的转折点。英伟达联手英特尔根据近期行业报告，英伟达以每股23.28美元的价格购入了214,776,632股英特尔股票，总投资额达50亿美元 —— 此次收购使英伟达成为英特尔的主要股东，持有约4%的股份。业内人士认为，这笔投资并非简单的财务决策，而是一项战略举措。分析表明，此举旨在将英特尔的CPU设计技术与英伟达的AI能力相结合，同时为未来在芯片生产领域的合作留下空间。英伟达收购英特尔股份，再次撼动
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晶圆代工
三星
英特尔
台积电
英伟达
2nm
三星电子计划于2026年下半年量产2nm先进晶圆代工工艺，目标减少营业亏损。据证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着2nm工艺全面投产，预计亏损将缩减至3万亿韩元（约合人民币144亿元）。 在1月29日的2025年第四季度财报会议上，三星电子表示，第二代2nm工艺研发进展顺利，已达到良率和性能目标，预计今年下半年实现量产。三星正与主要客户同步开展性能、功耗和面积（PPA）评估及测试芯片合作，技术验证按计划推进。 三星电子正在美
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三星
2nm
晶圆代工
1 月 23 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称全球首款 2nm GAA 工艺芯片 Exynos 2600 再次现身 GeekBench 跑分库，在 OpenCL 中取得 24964 的高分，比高通笔记本级芯片骁龙 X Elite（20492 分）高出约 21.8%。Exynos
2600 的图形处理单元（GPU）命名为 Xclipse 960，是业内首款采用定制化 AMD RDNA 4
架构的产品。三星官方数据显示，相比前代 Exynos 2500 搭载
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全球首款
2nm
芯片
Exynos 2600
OpenCL
骁龙X Elite
《科创板日报》21日讯，三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片，该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)
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三星
2nm
制程工艺
HBM逻辑芯片
1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头目前正调整研发重心，不再将单纯的制程微缩作为营销核心，转而聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。尽管台积电 2nm 工艺备受追捧，其流片数量预计达到 3nm 节点的 1.5 倍，但行业报告指出，消费者对“光刻节点数字减小”的关注度正在下降。这迫使无晶圆厂芯片制造商采取新策
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2nm
万能药
苹果
高通
联发科
据《韩国经济日报》报道，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划在今年3月开始对EUV设备进行测试运行，随后将逐步引入蚀刻和薄膜沉积设备。预计该工厂将在2026年下半年全面启动2nm制程的量产，月产能目标为5万片晶圆。 为了确保量产计划顺利推进，三星电子已组建专门团队，负责从设备运输到安装的无缝衔接。据传闻，三星韩国晶圆厂的2nm制程良率已达到50%。目前，三星已从总部派遣大量顶级工程师前往泰勒市，以加速工厂的量产进程。 此外，三星预计将向当地政府申请1号厂的临时使用许可证（
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三星
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晶圆厂
1月3日消息，三星已经首发了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、联发科、苹果等巨头也都将在下一代旗舰用上2nm工艺，芯片成本也水涨船高。据行业预估，A20芯片成本高达280美元/颗（约合1958元人民币），对比上一代A19芯片，成本增幅达80%，远超此前业界预期。该成本已刷新手机处理器单颗价格纪录，成为目前已知成本最高的手机芯片。据悉，A20芯片采用台积电2nm制程，首次全面应用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术。该技术可使晶体管栅极全方位包覆导电沟道，减少漏电并提升功耗效率，同时将芯片逻辑
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苹果
A20
最贵
手机芯片
三星
2nm
芯片
Exynos 2600
高通
联发科
苹果
据消息报道，中国台湾担心台积电进军美国市场会削弱台湾在半导体领域的领先地位，因此正在考虑制定新的出口规则，只允许这家全球最大的晶圆代工厂出口比其最先进生产节点落后两代的技术。如果这项规则实施，可能会减缓台积电在美国的扩张步伐，而台积电目前正在美国积极建设先进的晶圆厂。这项新出口政策的核心是「N-2」规则，新的框架则更为严格，该规则仅允许在海外部署落后中国台湾领先技术两代的工艺技术。此前，中国台湾一直坚持「N-1」规则，允许台积电出口所有落后台湾领先制造工艺至少一代的技术。根据不同的技术世代划分标准，这意味
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台积电
2nm
晶圆厂
尽管台积电在亚利桑那的扩张迅速推进，但其日本业务进展较慢，吸引了密切关注。不过，熊本Fab 2的计划可能正在发生变化。日经新闻曾建议转向4nm——最初计划为6nm和7nm——但Mirror Media现在报道了一个更大胆的计划：晶圆厂可以完全跳过6nm，直接转向2nm。据镜媒报道，台积电已向董事长魏志昌提交了内部评估。如报告所述，若实施，熊本制造2将从主要服务日本汽车客户转向专注于NVIDIA和AMD等主要AI芯片客户。亚利桑那利润，熊本流血原因很明确：台多电的财务报告显示，2025年前三个季度，亚利桑那
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台积电
熊本
Fab 2
6nm
2nm
全球的人工智能模型开发者已经等待了一年多，终于能拿到Trainium3 XPU，这些XPU专门为训练和推理设计，是英伟达“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但当亚马逊云服务首席执行官Matt Garmin开始谈论预计可能在2026年底或2027年初交付的未来Tranium4 XPU时，所有排队购买基于Trainium3的EC2容量模块的人都做好了买家后悔的准备。因为尽管Trainium3相比公
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AWS Trainium4
FP4
NVLink 支持
2nm 制程
超高芯集群
台积电前资深副总经理罗唯仁（Wei-Jen Lo）遭爆疑似携带2nm制程关键机密，转赴竞争对手英特尔任职，引发台积电技术外流疑虑。作为全球最大晶圆代工厂、英伟达等科技巨头的核心供应商，台积电正式向台湾地区智慧财产及商业法院提起诉讼，被告为其前资深副总裁罗维仁。11月26日，台高检署智财分署指挥调查局突袭罗唯仁位于台北、新竹的住所搜索，并查扣电脑、随身碟等相关证物。此案也受到美媒关注，美国国务院表示目前对于这起搜索行动不作评论。台积电此前在声明中明确表态：“有高度可能性显示，罗维仁向英特尔使用、泄露、披露或
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台积电
2nm
罗唯仁
英特尔
Tachyum® 今天公布了其 2nm Prodigy® 通用处理器的详细信息和规格，该处理器将使 AI 模型的参数比任何现有解决方案的参数大许多数量级，而成本仅为其一小部分。Prodigy Ultimate 提供的 AI 机架性能比 Nvidia Rubin Ultra NVL576 高出 21.3 倍。Prodigy Premium 提供的 AI 机架性能比 Vera Rubin 25.8 高出 144 倍。2nm Prodigy 是有史以来第一个推理超过 1,000 PFLOP 的芯片，
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Prodigy
AI
机架性能
Nvidia
Rubin Ultra
三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成为一款出色的设备，标志着智能手机行业向有意义、以用户为中心的创新转变。三星没有强调重大的设计改革，而是专注于提高性能、能源效率和热管理的实际进步。这一演变的核心是备受期待的 2nm Exynos 处理器，预计将为 Galaxy S26 系列旗舰智能手机树立新的标杆。2nm Exynos 处理器的创新功能Galaxy S26 Ultra 的核心是 2nm Exynos 260 处理器，这一技术飞跃有望重新定义用户对智能手机的期望。据传，
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Galaxy S26 Ultra
三星
2nm
iPhone
乘着内存超级周期的浪潮，三星与SK海力士一起公布了出色的第三季度业绩。据路透社报道，继 SK 海力士创纪录的利润之后，三星报告称第三季度营业利润同比增长 32%，这是三年多来最强劲的表现。CNBC 报道称，在芯片业务反弹的推动下，三星的营业利润比上一季度增长了一倍多。ZDNet 补充说，这一激增可能归因于产品价格上涨以及没有拖累上一季度业绩的一次性库存成本。CNBC 表示，该公司第三季度收入为 86.1 万亿韩元，略高于 LSEG SmartEstimate 的 85.93 万亿韩元，
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三星
2nm
特斯拉
AI5
目前，生产尖端半导体必不可少的EUV（极紫外）光刻设备由荷兰ASML独家供应，而台积电2nm工艺就是利用现有的EUV设备实现晶圆的大规模量产，并保持较高的良率。但随着推进到更先进的次2nm节点 —— 即1.4nm与1nm（分别代号A14与A10）—— 制造工艺将面临更多技术瓶颈。理论上，这些问题可以通过采购ASML的最先进High-NA EUV设备来解决，但最新消息称台积电选择的方向并非购买新设备，而是转向使用光掩模薄膜（Photomask Pellicles）。什么是High-NA光刻机？从早期的深紫外
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台积电
ASML
High-NA
EUV
2nm
据DigiTimes报道，三星为了与台积电2nm（N2）制程竞争，已明确将2nm工艺（SF2）制程晶圆的报价降至2万美元，较台积电3万美元的传闻报价低了整整三分之一。当前全球尖端芯片生产普遍处于满负荷状态，即便像英伟达这样的科技巨头也几乎无法获得足够的供应来满足其需求。尽管眼下属于卖方市场，芯片代工厂之间仍存在激烈竞争。 —— 三星此次降价举措旨在吸引更多客户，以提升其2nm晶圆厂的产能利用率，也是为保障投资回报的必然选择。根据之前的消息显示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改进，目标
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台积电
知名博主数码闲聊站透露，由三星代工的2nm制程版本骁龙8 Elite Gen5芯片已被取消，目前没有任何厂商计划采用这款芯片。高通于今年9月发布的骁龙8 Elite Gen5（型号为SM8850）由台积电负责代工，采用台积电3nm工艺制程。目前各大厂商推出的旗舰机型均搭载了这一版本的芯片。尽管三星也为骁龙8 Elite Gen5提供代工服务，采用其SF2（2nm制程）工艺，且套片报价低于台积电3nm版本，但由于三星过往的工艺表现不佳，厂商对其持谨慎态度，导致该版本芯片无人采购。回顾历史，三星曾代工过高通的
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三星
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骁龙8 Elite Gen5
根据《经济日报》报道，全球AI竞赛白热化，台积电2026年大客户排名将面临洗牌，苹果在长期计划提前预定产能下，仍将稳居台积电最大客户，贡献的营收金额也将快速提升，最快2026年将贡献超万亿元新台币（约合330亿美元）的业绩。但是，博通将更将快速崛起，明年有望将挤下英伟达成为台积电第二大客户。台积电年报显示，其2024年最大客户贡献了6243亿元新台币营收，创下历史新高，同比增长14.2%，在台积电总营收当中的占比为22%，外界普遍认为该最大客户为苹果。而在苹果自研芯片计划中，台积电是促成计划成功的基础，因
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苹果
博通
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