台积电 2 纳米工艺加速：联发科完成首个 2 纳米流片，苹果准备 A20、M6、R2

随着台积电的 2 纳米工艺计划于 2025 年下半年量产，多家主要客户已经加入，中国台湾的联发科是最新加入者。这家手机芯片制造商今天宣布，其首个旗舰 SoC 在台积电的 2 纳米工艺上成功流片，量产计划定于 2026 年下半年，根据其 新闻稿 。

虽然联发科尚未正式命名这款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 纳米旗舰 SoC 极有可能是下一代天玑 9 系列——天玑 9600。

同时，苹果也在积极采用台积电的尖端 2 纳米工艺。根据商业时报报道，2026 年的高端 iPhone 18 将搭载苹果首款自研 C2 调制解调器芯片，以及基于 2 纳米工艺的 A20 处理器。MacBook M6 和 Vision Pro R2 芯片也预计采用 2 纳米技术，这意味着苹果产品将更广泛地应用该技术。

随着多家客户押注该工艺，台积电正积极扩大其产能，包括 2 纳米和 WMCM（晶圆级多芯片模块）产线。据商业时报援引供应链消息人士称，台积电的 2 纳米产量预计到年底可达每月 4 万片，到 2026 年将接近 10 万片，而 WMCM 产能预计到 2026 年底达到 7 万至 8 万套，主要通过升级现有的 InFO 封装线实现。

值得一提的是，据《商业时报》引述的业内消息人士指出，台积电的 2 纳米工艺采用 GAA 纳米片架构，其 EUV 层数与 3 纳米相似，从而形成了更具吸引力的成本结构，并提高了客户的采用兴趣。

该公司表示，与台积电现有的 N3E 技术相比，增强的 2 纳米工艺提供了 1.2 倍的逻辑密度，在相同功耗下可提升高达 18%的性能，或在相同速度下降低约 36%的功耗。

更多大型科技公司也可能在关注台积电的 2 纳米制程。正如《商业时报》报道，AMD 即将推出的 Venice 预计将是首款基于台积电 2 纳米工艺构建的高性能计算产品。同时，英伟达计划在其下一代 Feynman 架构中采用 A16 芯片，旨在对抗 AMD 的领先地位——据报道，这使其成为首批采用 2 纳米技术的公司之一。