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台积电昨日在一份声明中表示，将在未来两年内逐步淘汰其化合物半导体氮化镓 （GaN） 业务，并援引市场动态。这家全球最大的合同芯片制造商表示，这一决定不会影响其之前宣布的财务目标。“我们正在与客户密切合作，以确保平稳过渡，......
美国决定取消对中国的电子设计自动化 （EDA） 工具的出口限制，这标志着全球半导体格局的关键转变。西门子、新思科技和 Cadence 迅速重新与中国客户合作，尤其是西门子立即恢复完整的软件访问权限，凸显了稳定这一关键技术......
随着AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，......
英特尔首席执行官李卜天正考虑停止向代工客户推广公司的 18A 制造技术（1.8 纳米级），转而将公司的努力转向其下一代 14A 制造工艺（1.4 纳米级），以争取像苹果或英伟达这样的大客户的订单，据路......
自 2017 年宣布退出 10 纳米及更先进的制程后，台湾地区y第二大的晶圆代工厂台积电，可能正准备重返它曾经放弃的尖端领域。根据日经报道，该公司现在正着眼于 6 纳米生产，专注于用于 Wi-Fi、射频、蓝牙、人工智能加......
据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。......
尽管特朗普政府是否会或如何推进芯片关税仍不明确， 彭博社 暗示参议院已通过重大税收立法，为芯片制造商带来重大利好。该法案将美国新建半导体工厂的投资税收抵免从 25%提高到 35%——超过了先前提出的 ......
据台媒《工商时报》报道，台积电为满足客户对美国制造需求的增长，正在加速推进其亚利桑那州晶圆厂的建设。供应链透露，台积电亚利桑那州二厂（P2）已完成基建，预计将在2027年实现3nm制程的量产。目前，台积电正根据客户对AI......
据外媒报道，近期，一位匿名英特尔高层提出一种颇具争议的观点：未来晶体管设计，例如GAAFET和CFET架构，可能会降低芯片制造对先进光刻设备的依赖，尤其是对EUV光刻机的需求。这一观点无疑对当前芯片制造技术的核心模式提出......
「日经亚洲」（Nikkei Asia）获悉，台湾第2大晶圆代工业者联电（UMC）正评估进军先进制程生产的可行性，这个领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。4名人士透露，联电正探索未来的成长动能，可能包括6纳米制程芯片生......
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