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特斯拉为自动驾驶汽车、擎天柱机器人及人工智能数据中心打造的下一代 AI6 芯片，交付时间将推迟约 6 个月。此次延期源于三星 2 纳米产线的多项目晶圆流片计划延后，直接导致该芯片的量产时间被推至 2027 年末。特斯拉芯......
SpaceForge 公司正式启用国家微重力研究中心（NMRC），这是其近地轨道制造项目在地面的运营机构。这家总部位于加的夫的公司正研发在微重力环境下生产先进材料的技术。该公司表示，微重力环境可减少湿气、灰尘、气体等污染......
3月13日晚间，上海合晶发布2026年度定增预案，计划向特定对象发行A股股票，募集资金不超过9亿元。这笔资金将主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，旨在提升公司产能并优化资本结构。 公告显示，本......
甬矽电子是一家成立于2017年11月的封装测试企业，从成立之初便专注于先进封装与测试领域。据甬矽电子公开说明书显示，该公司在建厂规划、设备配置及产线设计等方面，均以发展中高端封装技术为核心目标。 在半导体产业链......
3 月 15 日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下 327 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 2587.64 亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减 1700 个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍......
荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）希望在 4 月 1 日前获得工会批准。在这家荷兰芯片设备巨头宣布计划裁减 1700 个管理岗位七周后，其员工仍不清楚自己是否会丢掉工作。此次裁员发生在阿斯麦创下 327 亿欧元年度营收......
【环球网财经综合报道】据彭博社等外媒报道，印度计划推出规模超1万亿卢比（约合108亿美元）的半导体产业新基金，以补贴形式支持芯片设计、制造设备与供应链建设，加快推进本土芯片自主化进程。据知情人士透露，该基金预计在两到三个......
2025年升任格罗方德（GlobalFoundries）执行长的Tim Breen，传出本周率高层团队来岛内展开5天行程，密集拜访新竹、高雄供应链，规模为历年之最，市场瞩目是否与先前传出的「购并联电」消息有关。然而，据半......
IBM 与泛林集团（Lam Research）宣布达成一项为期五年的合作，计划借助高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术与泛林集团的 Aether 干法光刻胶技术，研发面向 1 纳米以下制程逻辑芯片所需的材料......
日本由政府支持的先进芯片初创企业 Rapidus 迎来了公司首个客户 —— 佳能。佳能将下单定制由新思科技设计的 2 纳米测试芯片，这批芯片将由 Rapidus 在其千岁工厂代工生产。上月，Rapidus 宣布已从 32......
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