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作为 Micron——在赢得 NVIDIA HBM 订单的竞争中关键对手——宣布已交付其首批 12 层 HBM4 样品，据报道三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时遇到了挫折。根据&......
台积电为晶圆代工龙头，技术领先竞争对手，先前甚至传出2纳米的良率高达90%，受到市场高度关注，相较之下，英特尔18A制程的良率大约落在50%左右，距离台积电仍然有段差距，且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产，最新的......
美国与中国大陆在伦敦完成第2轮贸易谈判，外界关注美国会否松绑芯片出口管制，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）昨（11）日表示，美国不会把最好的芯片给中国大陆。 此外，他也表示，美国对中国的课征的55%关......
台积电在全球芯片市场保持主导地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上台积电，还面临来自陆厂中芯国际（SMIC）日益成长的巨大压力，三星与中芯的市场占有率差距正迅速缩小。 主因中芯受惠本土半导体需求，在7奈米和深紫外线（D......
在完成对 V2X 芯片设计商 Autotalks 的意外收购仅几天后，高通将收购价值 24 亿美元的 IP 和芯片供应商 Alphawave Semi。该交易由 Alphawave IP Group plc 领导，该公司......
日本的研究人员开发了一种聚合物波导，其性能与现有复杂芯片封装中的共封装光学（CPO）方法相似。这可以降低将光学连接添加到芯片封装中的成本，以减少功耗并提高数据速率。CPO 系统需要激光源才能运行，该激光源可以是直接集成到......
据报道，全球晶圆代工厂（GF）将在未来几年内投资 11 亿欧元，将其位于德国德累斯顿的芯片工厂产能翻倍。这消息传来之际，该公司还宣布为位于纽约马耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工厂和氮化镓（GaN）芯片工厂追加 30 亿......
台积电 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 亿美元的投资，这是美国历史上最大的单笔外部投资，引起了全球的关注。台积电生产了世界上 90% ......
扩大美国厂投资的台积电，在美方催促下，正加快建厂与产能开出速度。 然而，市场连月来频传，此调整将影响日本与德国厂计划，供应链业者证实，全球车市低迷，加上关税冲击难以预估，客户下单转趋保守，也因此，台积电对于日本厂与德国厂......
Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系统在 TSMC N2 工艺上成功流片，支持 36G 芯片间数据传输速率。该 IP 与 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (C......
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