首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 业界动态
受益于人工智能芯片需求激增，半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials） 预计今年半导体设备业务销售额将高于最初预期。该公司最新季度财报的盈利与收入均超华尔街预期，并对本季度给出乐观指引。第二季度调整......
联华电子今(14)日宣布推出用于显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件(Process Design Kit, PDK)供客户进行设计导入。此全新制程已于联电12A厂完成验......
菲利华提到公司石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。5月11日，菲利华披露最新投资者关系活动记录表，提到公司石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段，已开拓一批优质的全球覆铜板厂商客户......
应用材料公司与台积电正深化长期合作，达成全新伙伴关系，共同加速面向人工智能的半导体技术研发。双方将在应用材料位于硅谷的EPIC 中心开展合作，研发用于下一代逻辑器件与先进封装的新材料、设备及工艺技术。此举正值各大芯片制造......
晶圆代工龙头台积电美国布局再升级。 台积电12日召开董事会，除核准今年第一季财报与每股现金股利7元外，同步通过高达312.84亿美元（约新台币9,540亿元）资本预算，并拍板于不超过200亿美元（约新台币6,100亿元）......
美国总统特朗普积极扶植英特尔（Intel）消息持续延烧。 外媒Wccftech引述市场爆料指出，特斯拉正重新评估下一代AI芯片代工布局，原本规划交由台积电亚利桑那厂生产的AI6.5晶片，不排除转向英特尔晶圆代工部门（IF......
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导......
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装及基板三大前沿领域，此举标志着三星在存储业务企稳后，正式重启中长期技......
有消息显示，SK海力士正在与英特尔展开技术合作，测试英特尔的2.5D封装技术EMIB，此技术用于高带宽内存HBM与逻辑芯片的集成。这一消息直接带动两家公司股价大幅上涨。SK海力士在韩国交易所创下历史新高，盘中最高达到13......
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正计划重启下一代半导体技术的研发与设施投资，重点布局下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板三大领域。这标志着三星在存储业务逐步稳定后，开始加速中长期技......
43.2%在阅读
23.2%在互动
