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中国芯片自给率正加速提升。据日经新闻报道，由 13 家龙头企业高管共同制定的目标显示，中国半导体产业计划到 2030 年实现 80% 的芯片自给率，同时着力建设国产 7nm 生产线，并确保14nm 工艺稳定量产。这一目标......
日本Rapidus正加速冲刺先进制程芯片制造。据日经 XTech 报道，该公司首席技术官Kazunari Ishimaru（丸和一成）表示，目标是在1nm 节点将与台积电的技术差距缩小至6 个月左右。与此同时，日经 XT......
2026 年开年以来，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求持续旺盛，带动全球半导体设备领域融资活动高度活跃。在中国，供应链自主可控政策推动下，高端键合设备、自动化测试设备（ATE）、宽禁带半导体材料设备等领域国产化......
三星罢工风险升温，半导体供应链再添不确定性。 市场传出，三星晶圆代工（Samsung Foundry）最快5月21日启动罢工，影响恐延续至第三季。 法人指出，成熟制程产能原已吃紧，若罢工成真，DDIC与PMIC供给首当其......
在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱......
2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准......
时序来到2026年的第1季底，近期愈来愈多IC设计大厂跳出来直言，先进制程产能在云端AI庞大需求下，变得日益吃紧，尤其3纳米制程更是特别严重。美国科技产业对台积电扩产态度过于保守的看法，似乎是其来有自，不论是台湾还是美国......
比利时微电子研究中心（imec）在其位于鲁汶的 300 毫米超净间内，完成了阿斯麦（ASML）EXE:5200 高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻系统的装机调试，这是半导体制造与研发领域的一项里程碑式突破。......
美光新加坡 240 亿美元晶圆厂或需 500 台变压器，单厂需求超任一厂商产能两倍 —— 重型电力基础设施成 AI 芯片扩建新瓶颈.据《电子时报》援引行业消息人士称，美光计划在新加坡投资 240 亿美元扩建 NAND 闪......
Yole Group表示，去年半导体晶圆需求（折合 12 英寸等效晶圆）达 870 万片 / 月，晶圆代工行业去年斩获全球晶圆制造总营收的 47%，规模达 1810 亿美元。晶圆代工产能持续扩张，预计到 2031 年将增......
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