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台积电最近面临一次机密的 2nm 数据泄露事件，涉及其 2nm 中试线的员工和东京电子的一名前员工。据 TechNews 报道 ，消息人士称，东京电子总裁河合俊树可能会在 9 月份访问台湾，在 SEM......
近日，印度政府宣布批准了印度半导体计划（ISM）下的四个新半导体项目，将 ISM 项目总数从六个增加到十个。这四个项目总投资约 460 亿印度卢比。值得注意的是，其中之一是印度首个商业化合物半导体晶圆厂。该晶圆厂位于奥里......
根据报道，中国 EDA 巨头九天华大科技据报道推出了中国首个全流程 EDA 解决方案用于内存芯片，支持闪存和 DRAM 的大规模生产，实现设计-验证-制造的一站式服务。报道还称，该解决方案有望提高内存芯片的流片可靠性和成......
8月13日，我国首台自主研发的商用电子束光刻机“羲之”在浙江余杭正式揭幕。根据杭州政府网站的报道，这台机器是浙江大学技术转化基地签署的第一个项目之一。它已经在客户现场进行了测试，精度与主流国际设备相当。这一里程碑标志着量......
创纪录的季度营收73亿美元，同比增长8% GAAP毛利率48.8%，非GAAP毛利率48.9% GAAP营业利润率30.6%，非GAAP营业利润率30.7% GAAP每股盈余2......
彰显Ceva技术领导地位及其与行业合作伙伴深度合作超过二十年，以应对业界对无处不在的边缘人工智能需求的加速增长 在越来越多地由连接、感知并理解人们周围环境的智能设备所塑造的世界中，全球领先的智能边缘......
在唐纳德·特朗普总统本周与英特尔首席执行官陈立武举行会晤后，彭博社周四报道称，双方正在讨论一项不同寻常的交易，政府将购买该公司的股份。......
台积电持续推进先进封装技术，继CoWoS与2026年登场的InFO-PoP升级版「WMCM」后，进一步将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，并重新命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub......
根据韩国经济日报报道，消息人士透露，三星电子将投资 250 亿日元（约合 1.7 亿美元），在日本横滨建立一个先进的芯片封装研发中心。报道还称，横滨市在 2023 年 12 月宣布了三星研发中心计划，将提供 25 亿日元......
根据 TechNews 的报道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，苹果下一代 M5 芯片——计划于 2026 年用于新款 MacBo......
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