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2026世界人工智能大会（WAIC 2026）于7月17日至20日在上海举行。国产高端算力芯片公司东方算芯亮相世博展览馆H2-B101、张江科学会堂Z1A-603展位，集中展示了围绕软件定义算力芯片、服务器、集群及软件生......
Cadence 推出 AuraStack AI Super Agent，将自然语言交互、设计目标输入和多物理场工程软件调用结合起来，面向 PCB 与先进封装设计规划、仿真和优化。AI 正逐步从芯片设计辅助延伸至板级、先进......
英特尔正推进欧洲扩产计划，斥资 50 亿欧元（折合 57 亿美元）升级爱尔兰 34 号晶圆厂，量产 Intel 3 工艺；与之形成鲜明对比的是，其耗资 300 亿欧元规划的德国晶圆厂项目已彻底搁置，这片地块的未来走向如今......
台积电今日发布第二季度财报，各项业绩大幅超出分析师一致预期。公司同时公布亚利桑那州晶圆厂区扩建计划：将追加1000 亿美元投资，新建至少四座厂房，当地总投资额由此提升至 2650 亿美元。二季度财务表现这家晶圆代工厂二季......
安谋（Arm）计划在旗下多款指定 CPU 设计中，扩大应用阿尔蒂斯（Arteris）的硬件安全验证工具 Cycuity Radix。阿尔蒂斯的该项技术能够识别并消除潜在安全缺陷与漏洞，助力开发安全可靠、抗攻击能力强的 C......
无晶圆硅光企业矽立科技（SILITH Technology）与联电（UMC）联合宣布，联电新加坡晶圆厂已完成首批光子集成电路量产晶圆交付。本次合作融合了矽立科技的硅光子技术创新成果与联电成熟的 12 英寸大规模制造产线平......
据消息称，英特尔凭借 18A、14A 制程以及 EMIB 先进封装技术拿下多笔重磅流片订单，充分印证市场对其晶圆代工业务的旺盛需求。科技巨头纷纷接洽英特尔晶圆代工，18A、14A 与 EMIB 技术热度飙升此前台积电是业......
阿斯麦（ASML）今日发布2026年第二季度财报。2026年第二季度，ASML实现净销售额93亿欧元，毛利率为54.0%，净利润达29亿欧元。ASML预计2026年第三季度的净销售额在110亿至120亿欧元之间，毛利率介......
特斯拉 A15 芯片将同时采用台积电中国台湾厂区 2 纳米工艺、三星美国得州泰勒晶圆厂 2 纳米工艺进行制造。后续台积电亚利桑那厂区也有望纳入代工阵容，长远来看特斯拉自建的得州超级芯片工厂（Terafab）也将承接该芯片......
日经新闻报道，日本芯片代工厂 Rapidus 计划将 2 纳米代工晶圆单价定为 18460 至 21540 美元。对比行业竞品：台积电、英特尔 2nm 晶圆报价约 3 万美元，三星 2nm 晶圆价格约 2 万美元。对于该......
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