- 英特尔在日本 NEPCON 展会展示了集成嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）先进封装技术的厚芯玻璃基板。尽管此前其技术路线图存在不确定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特尔先进封装领域的长期研发方向，该技术主要面向高性能数据中心处理器。对于从事先进封装、异构集成或人工智能加速器设计的读者而言，这一技术进展意义重大。业内普遍认为，玻璃基板有望为下一代服务器级器件实现更大封装尺寸、更精细互连以及更高机械稳定性提供支撑。先进封装中的玻璃基板与 EMIB 技术据 Wccftech 报道，英特尔代工业务部门展示了玻璃芯
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英特尔 厚芯玻璃基板 EMIB 先进封装 多芯片集成
- 1 月 23 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称在 2026 年 NEPCON 日本电子展上，英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。注：EMIB 全称为 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，官方名称为嵌入式多芯片互连桥接，可以理解为埋在基板里的“高速立交桥”，专门用来连接基板上相邻的两个小芯片，让数据传输像在同一个芯片内一样快。图源：英特尔为何 AI 芯片必须“弃塑换玻”
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- 近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧，除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外，其他特用芯片（ASIC）和二线的AI晶片业者，难以争取到足够CoWoS产能支持。 值得注意的是，市场陆续传出，英特尔（Intel）的EMIB先进封装制程，成为芯片业者的考量之一，半导体业界更盛传，网通芯片大厂Marvell甚至联发科，都积极想要尝试，甚至可能有「前段投片台积电、后段找上英特尔」的新生意模式。英特尔先进封装实力不俗 EMIB有吸引力据了解，由于英特尔EMIB技术本身价格较为实惠，散热表现也不错，面对一
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- 据报道，是德科技于6日宣布与英特尔晶圆代工达成合作，共同支持嵌入式多芯片互连桥接（EMIB-T）技术。这一尖端创新技术旨在为AI和数据中心市场提供更高效的封装解决方案，并支持Intel 18A制程节点。随着AI和数据中心工作负载复杂度的不断提升，小芯片与3D IC之间的可靠通信变得愈发重要。高速数据传输和高效电源传输成为满足下一代半导体应用性能需求的关键因素。此次合作将有助于推动相关技术的发展，满足市场对高性能计算和数据处理日益增长的需求。据相关消息透露，双方的合作将为行业带来更先进的技术支持，助力芯片设
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- 一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求；英特尔发布2025年第一季度财报
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- 在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。作为一种高成本效益的方法，
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- 当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将揭晓答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。当前，英特尔EMIB加速了全球近100万台笔记本电脑和FPGA（现场可编程门阵列）设备之中的数据流。随着EMIB技术更加主流化，这个数字将很快飙升，并覆盖更多产品。例如英特尔于1
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- 在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外，还持续布局 7 奈米制程，甚至更先进的 5 奈米、3 奈米制程。 反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是“挤牙膏”，甚至在第 8 代处理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，让大家怀疑英特尔在制程技术上的进展。 而为了破除这样的想法，日前英特尔发布了最新的EMIB 技术，以证明自己在处理器生产技术上依旧领先的地位。
根据英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Int
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