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系统级封装技术 文章 进入系统级封装技术技术社区

一文看懂英特尔的制程工艺和系统级封装技术

  • 一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节...  1.     制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进,首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡,基于该制程节点的首款产品,代号为Panther Lake,将于2025年年底推出,更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章:重视工程创新、文化塑造与客户需求;英特尔发布2025年第一季度财报
  • 关键字: 英特尔  制程技术  系统级封装技术  EMIB  Foveros  Intel 18A  
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系统级封装技术介绍

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