谷歌2026年的TPU最新产能数据曝光。该数据来自Global Semi Research最新的一项独立研究：2026年TPU总产能将达到430万颗；按型号拆分V6为15万颗，V7为135万颗，V8AX为240万颗，V8X为40万颗。其中，V8AX和V8X总计280万颗，占比约65%。这表明谷歌在产能布局上，将优先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服务）的产能，而V6/V7为库存或低端市场，可能用于过渡或特定应用。总产能将达到430万颗谷歌的TPU产能从原本的略超300万颗大幅上调至430万颗
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半导体设备业者透露，按照台积电与「非台积电阵营」包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超乎预期。这带动台积电近期再度上调2026年CoWoS月产能，非台积电阵营原预期2026年月产能约2.6万片，现已调升逾5成。 其中，NVIDIA持续预订台积CoWoS过半产能，博通（Broadcom）与超微（AMD）分占二、三名，而联发科2026年也正式进入ASIC赛局。 近期Google
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近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧，除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外，其他特用芯片（ASIC）和二线的AI晶片业者，难以争取到足够CoWoS产能支持。 值得注意的是，市场陆续传出，英特尔（Intel）的EMIB先进封装制程，成为芯片业者的考量之一，半导体业界更盛传，网通芯片大厂Marvell甚至联发科，都积极想要尝试，甚至可能有「前段投片台积电、后段找上英特尔」的新生意模式。英特尔先进封装实力不俗 EMIB有吸引力据了解，由于英特尔EMIB技术本身价格较为实惠，散热表现也不错，面对一
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台积电的CoWoS-L技术已引起NVIDIA的高度关注。作为3D Fabric平台的重要组成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技术的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互连（LSI），通过类似“矽桥”的技术，结合RDL中介层形成“重构中介层”。CoWoS-L技术凭借更高的布线密度和嵌入式深沟槽电容（eDTC），能够实现更大尺寸的高效运算（HPC）芯片异质整合。其光罩尺寸可达3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍迈进，可整合的高带宽存储器（HBM）数量超过12颗。进入2025年第四季度，CoWoS产能持续紧张
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近年来，生成式AI浪潮席卷全球，不仅推动AI服务器市场规模高速增长，也让晶圆代工大厂的CoWoS先进封装产能，成为AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客户的兵家必争之地。 然而，其IC封装载板的上游材料产能，却让以上两大阵营为如期出货而「抢破头」。意料之外的是，日本玻纤布大厂日东纺（Nittobo）面对AI服务器客户的十万火急需求，竟同意打破保守的扩产模式，宣布启动一项金额高达150亿日元（约新台币31.26亿元）的重大投资，全数用于兴建福岛新厂，全力生产CoWoS载板不可或缺的上游材料「T-Glass
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台积电 CoWoS
随着英伟达最新财报凸显人工智能基础设施的繁荣，投资者的关注点也转向了专用集成电路的需求。据商业时报报道，博通已增加明年 CoWoS 封装的订单，这一举动可能是由谷歌、Meta 和其他云巨头不断增长的定制芯片需求推动的。正如商业时报所暗示的，晶圆代工厂已经开始寻求 2026 年的预测，博通已提高该年 CoWoS 封装的订单。6 月， 路透社报道，美国芯片制造商对第三季度的收入预期约为 158 亿美元，这得益于网络设备和定制人工智能芯片的强劲需求。博通，正如路透社所强调的，为人工智能和云服务提供商如
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先进封装，日进千里，除了半导体晶圆级技术外，现今，面板、PCB领域，都成了业界热议的当红炸子鸡。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期横空出世，因其大胆挑战既有的台积电CoWoS先进封装主流架构，更被外界视为可能重塑PCB产业版图的关键变量，甚至还可能动摇面板级的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引发市场议论声浪不断。不过，若要论CoWoP、CoPoS这两大新技术，谁最有机会接棒CoWoS老大哥，成为下一世代AI芯片封装
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根据 TechNews 的报道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，苹果下一代 M5 芯片——计划于 2026 年用于新款 MacBook Pro 机型——据报道在封装技术上将迎来重大升级，将独家采用由台湾永恒材料供应的 LMC（液体模塑化合物），为未来可能采用台积电的 CoWoS（晶圆上芯片再上基板）技术奠定基础。来自 TechPowerUp 的报道，援引一位知名分析师的言论称，Eternal 公司据报将为 A20 i
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台积电近日再传出产能与人力调整计划，目标转向先进封装，一面喊扩产，却又一面调整中科、南科布局。据了解，位于中科的先进封测五厂（AP5）因产能利用率下降，将进行重整，会将AP5A与AP5B合并，同时人事也一同整并。然而，供应链业者不解的是，台积电董事长魏哲家日前才表示：「AI需求强劲，CoWoS产能持续扩增，正努力缩小供需差距。」但此时，却传出近2年才加入扩产行列的AP5厂计划整并，先前设备供应链也盛传，台积电CoWoS产能利用率仅达6成上下，外界到底该如何评估台积电先进封装厂区与产能规划？台积电紧盯CoW
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台积电 CoWoS 南科 中科
有报道称，台积电的先进封装技术 CoWoS 的产能利用率仅为 60%。这种供需错配让供应链变得混乱。容量分配和扩展计划台积电的 CoWoS 先进封装产能主要分布在台湾的多个晶圆厂。此外，位于台湾南部科学园区 （STSP） 的前群创 AP8 晶圆厂正在进行扩建和改造工作。最新、最大的先进封装基地是嘉义AP7晶圆厂，计划容纳八个设施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 专用于苹果的 WMCM 线，P2 和 P3 专注于 SoIC，面板级封装“CoPoS”暂定于 P4 或 P5，目标是在 2029 年上半年量
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台积电 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 亿美元的投资，这是美国历史上最大的单笔外部投资，引起了全球的关注。台积电生产了世界上 90% 以上的先进半导体芯片，为从智能手机和人工智能 （AI） 应用到武器的所有应用提供动力，它将在亚利桑那州等地建造两家新的先进封装工厂。以下是您需要了解的有关先进封装技术的所有信息，随着全球 AI 的狂热，先进封装技术的需求呈指数级增长，以及这对美国和中国之间争夺 AI 主导地位的斗争意味着什
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人工智能竞赛 CoWoS 台积电
据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求，避开了受美国出口规则限制的先进技术。知情人士称，这款新的专供中国市场的GPU将会是基于英伟达的服务器级图形处理器RTX Pro 6000D来进行构建，采用传统的GDDR7显存，而不是HBM3e，也没有使用台积电的先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这也使得这款芯片成本大幅
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据报道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美国 AI 芯片出口限制后，这家美国芯片巨头一直在开发一款针对市场的新芯片组。据路透社报道，这款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 对内存和封装的选择是该芯片价格较低的关键原因。值得注意的是，据报道，新型号将放弃台积电先进的 CoWoS 封装。此外，该报告补充说，预计它将基于 RTX Pro 6000D（服务器级 GPU）与标准 GDDR7 内存配对，而不是更昂贵的 HBM。
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业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），近日向客户发出BT材料「延迟交付」通知。 随着原料缺货日益严峻，载板供应中长期将出现短缺。 供应链业者同步透露，金价持续上涨、产品交期延长，NAND Flash控制芯片等领域，也可望转嫁成本上涨，包括群联、慧荣等主控业者有机会受惠。多家BT载板业者证实，确实2025年5月上旬时，陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。据三菱发出的通知内容指出，
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近日在台积电赴美召开董事会的行程期间，台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议，作出了多项决议，加速先进制程赴美。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工，该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺，可能提早在2027年初试产、2028年量产，比原计划提前至少一年到一年半。
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