随着中国台湾及中国大陆两地PCB产业展会分别于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES观察，双方在展会现场侧重上各有不同; 台厂高度聚焦AI浪潮来袭下的上游铜箔基板（CCL）材料供应瓶颈，中国大陆业者则注重展示用于云端及边缘AI所具备的PCB技术实力。值得注意的是，日前在中国深圳举办的CPCA Show Plus 2025上，不仅可见AI服务器主板、交换器板、IC封装基板、IC测试载板等高阶产品，更有板厂低调在自家摊位上，展出用于CoWoP底层的PCB模组板，并将其产品名暂定为UHD板（Ultra
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CoWoP
PCB
先进封装，日进千里，除了半导体晶圆级技术外，现今，面板、PCB领域，都成了业界热议的当红炸子鸡。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期横空出世，因其大胆挑战既有的台积电CoWoS先进封装主流架构，更被外界视为可能重塑PCB产业版图的关键变量，甚至还可能动摇面板级的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引发市场议论声浪不断。不过，若要论CoWoP、CoPoS这两大新技术，谁最有机会接棒CoWoS老大哥，成为下一世代AI芯片封装
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CoWoP
CoPoS
CoWoS
先进封装
随着AI高效运算（HPC）推动半导体封装技术加速升级，中国PCB业界日前传出，NVIDIA拟将在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先进封装新技术「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此举恐将使相关供应链版图面临重新洗牌命运。台系供应链业者近日证实，取代ABF载板、置于CoWoP最下层的PCB主板，已正式送样NVIDIA进行测试验证中，包含台系业者臻鼎、欣兴、华通，以及中国厂商沪士电、胜宏，连带上游CCL供应商台光电、联茂，皆接获客户广发之战帖，正在积
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CoWoP
PCB
NVIDIA
AI与高效运算（HPC）进入爆发增长时代，芯片制程、摩尔定律推进趋缓，然而先进封装技术已成为提升整体算力的关键战场。近期，市场流传一份NVIDIA与供应链研发导入「CoWoP」的技术蓝图，这当中有什么值得观察之处？ 以下为进一步的分析解读。近期业界流传一份名为「CoWoP」的技术蓝图，引发半导体、PCB业界高度关注。 不具名供应链业者提供。从CoWoS到CoWoP 减去封装基板受瞩近期业界流传一份名为「CoWoP」的全新封装架构，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技术蓝图
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