CoWoP对PCB厂广发战帖 NVIDIA既有供应商胜算更高

随着AI高效运算（HPC）推动半导体封装技术加速升级，中国PCB业界日前传出，NVIDIA拟将在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先进封装新技术「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此举恐将使相关供应链版图面临重新洗牌命运。

台系供应链业者近日证实，取代ABF载板、置于CoWoP最下层的PCB主板，已正式送样NVIDIA进行测试验证中，包含台系业者臻鼎、欣兴、华通，以及中国厂商沪士电、胜宏，连带上游CCL供应商台光电、联茂，皆接获客户广发之战帖，正在积极参与相关产品项目。

据了解，CoWoP以当今市场主流的CoWoS架构为演进基础，大胆舍去成本高昂的封装基板（IC Substrate），使PCB主板直接承担高精密度讯号与电源布线，相较于现有的先进封装解决方案，体现更高制造成本效益、提升讯号完整性两大优势。

值得注意的是，由于过去最先进的IC载板技术，仅掌握在日厂揖斐电（Ibiden）、台厂欣兴手中，再加上目前CoWoS先进封装架构底层，所选用的高阶ABF载板，实际上仍面临材料产能不足、量产良率提升等诸多现实问题。

反观实现CoWoP技术所需的PCB主板，则将技术下放至具备类载板（SLP）甚至是高密度互连板（HDI）制造能力的PCB业者，因而让多年来在相关领域鸭子划水的中系PCB业者，有望乘势崛起。

这也让外界不禁好奇，若备受市场瞩目的CoWoP技术正在加速问世，直觉上看来，是否将不利于NVIDIA既有的两大ABF载板供应商？

不过，业界人士推测，有鉴于Ibiden、欣兴亦具备关键PCB制程能力，更握有处理高阶AI芯片载板精密布线的经验，更不用说其与NVIDIA之间建立起的革命情感。

因此，不只是这两家IC载板供应链，连同现阶段在PCB领域的重要合作伙伴沪士电、胜宏等业者，皆有机会取得优先导入市场机会。 反之，全新供应商要切入的机会相对较小。

值得一提的是，PCB供应链坦言，预计将于2027年推出的新一代AI GPU产品，目前实际上仍处于早期开发阶段。 因此，除了CoWoP此一技术蓝图之外，还有多项解决方案正在同时并进。

市场也普遍认为，由于CoWoP完全颠覆既有先进封装底层架构，且抽换PCB主板设计对外围系统适配性的挑战不小。 尽管长远来看可大幅简化AI GPU制造流程，高度符合NVIDIA对成本与效能的双重期待。

然而，观察上下游供应链的配套措施，恐怕还需要3年左右时间，才能迎来重大技术突破，要在不到2年内即将问世的芯片上，获得NVIDIA采用的可能性极低，但业界仍看好，CoWoP有望成为未来先进封装技术的发展路径之一，带动PCB从半导体产业的边缘走向核心。