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慕尼黑上海电子展 2026 | EEPW 专题报道

: 做工业自动化与机器人系统时，功能安全该从哪里开始考虑？

: 机器人技术的新纪元

: 芯片设计与IP授权

: 自动驾驶与ADAS让车辆拥有大脑

: 聚焦2024慕尼黑电子展

: 连接世界：无线通信专题

: 边缘AI-人工智能新风口

: 引领电子产业发展的新热点——可穿戴及XR设备专题

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现代SoC中“通用”一词的真正含义

SoC Arm架构 XMOS CPU AI |2026-07-17
Microchip向开发者免费提供MPLAB® XC 编译器与MPLAB机器学习

Microchip MPLAB 编译器嵌入式 |2026-07-10
英伟达新一代Rosa处理器搭载参宿四 Rigel（Arm v9.2）内核

英伟达 Rosa 处理器 Rigel Arm v9.2 |2026-07-08
树莓派升级安全启动配置软件

树莓派安全启动配置软件 |2026-07-07
恩智浦亮相2026慕尼黑上海电子展

恩智浦 NXP 慕尼黑上海电子展 |2026-07-03
如何打造永续进化型产品？

XMOS 高确定性芯片原始设备制造 |2026-07-02
兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

兆易创新 GigaDevice 慕尼黑上海电子展 |2026-07-02
indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系

indie 边缘AI SoC 人形机器人 |2026-07-02
意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证

意法半导体 ST 物联网 NB-IoT |2026-07-01
IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代

IAR 嵌入式开发平台物理AI 慕尼黑上海电子展 |2026-06-29
兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态

兆易创新 QtGroup GUI技术 MCU |2026-06-24
Dream Chip 发布图像信号处理器升级规划

Dream Chip 图像信号处理器 ISP |2026-06-23
Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI

传感器 Innatera AI 微控制器 MWC26 |2026-06-22
AMD Spartan FPGA升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

AMD Spartan FPGA |2026-06-17
Cortus CEO:解读 RISC-V、AI 与欧洲半导体未来

Cortus RISC-V AI |2026-06-11
AMD FPGA助力ModRetro以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力

AMD FPGA ModRetro |2026-06-10
MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系

MathWorks 瑞萨硬件支持包嵌入式系统 |2026-06-04
欧洲处理器计划CPU进入功能评估阶段

欧洲处理器 CPU 功能评估 |2026-05-28
GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能

GD32 MCU 开发者社区 |2026-05-22
IAR与OSYX Technologies宣布合作，Bao Hypervisor

IAR Bao Hypervisor |2026-05-20

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