嵌入式系统_电子产品世界

[ 快讯 ]

[ 最新专题 ]

机器人技术的新纪元

: 芯片设计与IP授权

: 自动驾驶与ADAS让车辆拥有大脑

: 聚焦2024慕尼黑电子展

: 连接世界：无线通信专题

: 边缘AI-人工智能新风口

: 引领电子产业发展的新热点——可穿戴及XR设备专题

: 面向智能应用时代的MCU专题

: 2024年世界移动通信大会

[ 博客专栏 ]

Variscite 推出搭载 8M Plus 模块 i.MX SMARC SoM

|2026-02-12
英特尔发布面向高端工作站的英特尔®至强® 600

英特尔 |2026-02-12
e络盟宣布推出屡获殊荣的《发现顶尖技术之声》播客第二季

e络盟发现顶尖技术之声 |2026-02-11
澜起科技港股上市首日暴涨57%

澜起科技 |2026-02-10
全球内存互连芯片龙头澜起科技借势AI数据中心热潮登陆港交所

芯片 AI |2026-02-10
印度启动4座芯片工厂，目标实现75%的本地产量

印度芯片 |2026-02-10
英特尔据报警告中国客户CPU供应短缺：价格涨幅超10%，交货周期最长达6个月

英特尔 CPU |2026-02-09
德州仪器宣布收购 Silicon Labs：加速嵌入式与无线技术深度整合

|2026-02-05
Microchip：以创新与韧性迎接半导体竞争新航程

202601 Microchip |2026-02-02
AMD在CES 2026发布新款锐龙处理器、Ryzen AI及AMD ROCm

AMD CES 2026 |2026-02-02
嵌入式软件开发工具市场新动向：订阅制趋势下的中国开发者选择

嵌入式软件开发工具 IAR Keil MDK |2026-01-30
坚固的3U VPX SBC目标是搭载Intel Core Ultra 3实现10

英特尔单板计算机 3U VPX SBC SBC3518 |2026-01-30
平头哥发布新款AI芯片，性能据称对标英伟达H20

平头哥 AI 英伟达 |2026-01-30
意法半导体推出业界规模最大的MCU模型库，加速“物理AI”产品上市进程

意法半导体 MCU AI |2026-01-29
意法半导体推出超低功耗无线微控制器，专为遥控器优化

意法半导体 MCU 遥控器 |2026-01-29
中国沐曦发布GPU路线图，目标在2027年超越Rubin架构

沐曦 GPU |2026-01-29
中国芯海科技上调MCU与NOR Flash价格15%–50%

芯海科技 MCU 华虹 |2026-01-29
MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议

MIKROE 瑞萨 MCU 嵌入式开发工具 |2026-01-28
英特尔新处理器短暂超越苹果M5，但领先或难持续

英特尔处理器苹果M5 |2026-01-27
AMD延续RDNA 3.5架构至2029年，高端市场押注RDNA 5

AMD RDNA 3.5 架构 RDNA 5 |2026-01-27

[ 热门视频 ]

: 密码学基础入门培训教程

[ 资料下载 ]

[ 推荐电路图 ]

[ 论坛精彩 ]

[ 热点标签 ]

嵌入式嵌入式系统 MCU 微控制器处理器 DSP SoC IP 软核硬核 SoC ARM Cortex MIPS Atom 双核多核系统集成工具 Android Linux VxWorks 操作系统中间件

Copyright © 电子产品世界关于我们联系我们广告服务人才招聘友情链接网站地图