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中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认...

莱迪思半导体英伟达 2026-03-27

中国，上海——2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边...

莱迪思半导体工业物联网 2026-03-17

摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控...

莱迪思半导体 iFFT 2025-04-17

市场对高速数据传输的需求正迅速增长。随着智能设备、数据中心系统和软件的发展，企业需要数据在其技术基础设施中快速传输的同时保持适应性、可扩展性和安全性。实时数据传输给系统带来了更大的压力，对基础设施提出了更高的要求。无论是...

莱迪思半导体 2025-04-17

　　莱迪思半导体公司推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。　　iCE40 Ultra FPGA相比其...

莱迪思半导体可穿戴设备 2015-12-28

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置，Lat...

莱迪思半导体 FPGA 2011-07-07

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