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晶圆

晶圆　　晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99。999999999%。查看更多>>

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晶圆资讯

AI 需求烧到最上游：全球硅片出货环比涨了 9.1%

SEMI 硅片制造商集团（SMG）7 月 29 日发布的季度数据显示，2026 年第二季度全球硅片出货量达 35.73 亿平方英寸（3,573 MSI），同比增长 7.4%，环比增长 9.1%，为 2023 年一季度以来...

半导体硅片 SEMI 2026-08-03

台积电二季度业绩大超预期，加码千亿美元扩建亚利桑那晶圆厂

台积电今日发布第二季度财报，各项业绩大幅超出分析师一致预期。公司同时公布亚利桑那州晶圆厂区扩建计划：将追加1000 亿美元投资，新建至少四座厂房，当地总投资额由此提升至 2650 亿美元。二季度财务表现这家晶圆代工厂二季...

台积电亚利桑那 2026-07-17

日本Rapidus 2nm晶圆定价1.846万至2.154万美元

日经新闻报道，日本芯片代工厂 Rapidus 计划将 2 纳米代工晶圆单价定为 18460 至 21540 美元。对比行业竞品：台积电、英特尔 2nm 晶圆报价约 3 万美元，三星 2nm 晶圆价格约 2 万美元。对于该...

Rapidus 2nm 2026-07-14

华为依托τ缩放法则，定下 2031 年等效 1.4 纳米芯片目标

华为公布高端芯片发展目标：计划在 2031 年实现等效 14 埃（1.4 纳米）制程的晶体管密度，核心依托其自研的τ缩放法则设计理念。华为此次提出 1.4 纳米相关目标，并非意味着国内已攻克顶尖光刻技术，而是试图将芯片性...

人工智能华为 2026-05-26

德州仪器计划2030年自研自产晶圆占比达 95%

德州仪器（TI）日台韩南亚区总裁Luke Lee接受日经新闻采访时表示，公司计划到 2030 年实现95% 集成电路自研晶圆制造、90% 封装测试内部完成。德州仪器去年宣布，将投入600 亿美元以上资金，在美国得克萨斯州...

德州仪器自研自产 2026-05-14

中国硅片国产化提速带动奕斯伟产能大幅扩张

中国正推动本土芯片厂商加大国产硅片采购比例，有消息称已设定2026 年国产硅片供应占比达 70% 的目标。据《日经亚洲》报道，该目标已成为国内晶圆厂的非正式执行要求，针对逻辑芯片、存储芯片及图像传感器所用的12 英寸硅片...

人工智能晶圆 2026-05-12

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晶圆专栏

集成电路封装与测试流程详解

集成电路封装测试是确保芯片性能与可靠性的核心环节，主要包括‌晶圆级测试（CP测试）‌和‌封装后测试（FT测试）‌两大阶段，流程如下：一、晶圆级测试（CP测试）1.‌测试目的‌：在晶圆切割前筛选出功能缺陷或性能...

探针台集成电路测试 2025-04-27

精密几何测量技术在电子芯片制造中的重要性

精密几何测量技术在电子芯片制造中具有极其重要的地位，主要体现在以下几个方面：1、确保芯片性能- 晶体管性能优化：在芯片中，晶体管的尺寸和结构对其性能至关重要。通过精密几何测量技术，能够精确测量晶体管的栅极长度、宽度、氧化...

几何测量精密测量 2025-03-14

深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

中等功率驱动器的应用场景‌包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果...

IGBT IGBT晶圆 2024-12-31

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符...

IGBT IGBT晶圆 2024-11-14

英特尔德国晶圆厂建设陷入困境，量产时间或将推迟至2030年

7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土...

晶圆 2024-08-08

2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆

7月9日消息，据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产速度比想像更快，今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能，明年底将达65,000片，2026年会有...

晶圆 2024-08-07

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扩建晶圆厂大陆四年后跃居全球第一

晶圆资料

可配置且简单易用的组合式可靠性检查

mentor esd 2021-03-31 立即下载

碳酸锂工艺研究

晶圆微电子 2020-12-23 立即下载

什么是晶圆

晶圆电子百科 2010-01-07 立即下载

什么是八寸晶圆

晶圆八寸 2009-03-09 立即下载

集成电路的制造过程

集成电路晶圆 2009-03-09 立即下载

光刻工艺流程

光刻工艺流程 2009-03-07 立即下载

半导体制程技术导论概要

半导体制作技术 2009-03-07 立即下载

半导体集成电路术语解释

半导体集成电路 2009-03-07 立即下载

IC业界名词解释

IC 芯片 2009-03-06 立即下载

半导体集成电路术语

半导体集成电路术语集肤效应 2009-01-27 立即下载

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04-21 请求晶圆代工资源

紫色系0120|浏览：6|回复：1| emmnn 2022-04-21 21:45:15

09-07 stm32系列的晶圆产品，是否存在“混用\并存”的情况?

能力就是实力|浏览：1344|回复：1| HangYongmao 2021-09-08 00:02:50

08-25 STM8S003K3和STM8S903K3有何区别？好像内部的晶圆裸片是一样的

bai8|浏览：2134|回复：3| HangYongmao 2021-08-26 00:02:50

09-03 TCwafer晶圆测试仪

thermoway2020|浏览：2|回复：0| thermoway2020 2020-09-03 13:54:09

02-06 IC设计：为下一节点做好准备

nakey|浏览：3606|回复：6| nakey 2020-02-11 10:15:21

12-03 晶圆（IC芯片）的制造工艺流程

万世浮华|浏览：4410|回复：4| 船长demons 2019-12-03 21:48:55

11-29 [分享] 晶圆表面各部分的名称

水方|浏览：3077|回复：7| 丘球 2019-11-30 15:07:54

08-14 wafer dicing晶圆切片

失效分析|浏览：3810|回复：0| 失效分析 2019-08-14 14:49:24

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