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晶圆片上的浪漫

晶圆 |2025-04-29
台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

EDA/PCB 台积电 TSMC FOPLP 封装技术美国半导体晶圆 |2025-04-17
台积电2nm马上量产：工厂火力全开苹果首发

EDA/PCB 台积电 2nm 量产苹果首发晶圆 GAAFET架构 3nm FinFET |2025-04-01
4月1日，台积电正式接受2nm订单

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆 iPhone 苹果 |2025-03-27
消息称台积电4月1日开放2nm晶圆订单通道，目标年底实现月产5万片

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆苹果 A20 iPhone 18 AMD 英特尔博通 AWS |2025-03-25
Intel首批18A工艺晶圆投产，大批量生产可能比预期更早

EDA/PCB Intel 18A 晶圆 |2025-03-17
英特尔两台High NA EUV光刻机已投产，单季完成3万片晶圆

EDA/PCB 英特尔 High NA EUV 光刻机晶圆 |2025-02-26
三星电子晶圆代工部门设备投资预算陡降

EDA/PCB 三星晶圆预算 |2025-01-24
应对降价：三星大幅减产西安工厂NAND闪存！

网络与存储三星 NAND 闪存存储卡 U盘晶圆 SK海力士铠侠西部数据美光长江存储 |2025-01-13
世界先进与NXP合资厂新加坡厂动土

EDA/PCB 世界先进 NXP 晶圆 |2024-12-06
华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通

手机与无线通信华芯微电子砷化镓晶圆 |2024-11-20
三星陷入良率困境，晶圆代工生产线关闭超30%

三星 3nm 良率晶圆代工台积电 |2024-11-07
台积电美国晶圆厂4nm试产良率已与在台工厂相近

台积电晶圆 4nm |2024-09-10
英特尔计划再调整资本支出：剥离部分不必要业务

英特尔 AI 代工晶圆 |2024-09-03
全球晶圆代工市场分析：中芯国际蝉联第三

EDA/PCB 晶圆代工中芯国际人工智能台积电 |2024-08-23
美媒：英特尔实力大幅减弱但美国政府不允许它失败

EDA/PCB 英特尔芯片制造商半导体晶圆 |2024-08-13
中芯国际二季度营收增长两成，净利1.6亿美元，预计三季度收入环比增超13%

EDA/PCB 中芯国际晶圆代工厂集成电路 |2024-08-09
我国科学家开发出人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑

EDA/PCB 人造蓝宝石介质晶圆低功耗芯片 |2024-08-08
英特尔陷入恶性循环，能否绝处逢生？

英特尔财报 AMD 高通 AI 代工晶圆 |2024-08-08
价值3.83亿美元！Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机

EDA/PCB Intel High NA EUV 光刻机晶圆 8纳米 |2024-08-07
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

EDA/PCB 晶圆台积电封装英特尔三星 |2024-06-24
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入

EDA/PCB 晶圆 CFET 英特尔 |2024-06-24
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

EDA/PCB 台积电晶圆 |2024-06-20
三星1nm量产计划或将提前至2026年

EDA/PCB 三星 1nm 晶圆 |2024-05-31
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！

国际视野晶圆全球半导体市场 |2024-05-27
Intel 14A工艺至关重要！2025年之后稳定领先

EDA/PCB 英特尔晶圆芯片先进制程 1.4nm |2024-05-11
瞄准AI需求：台积电在美第二座晶圆厂制程升级至2nm

AI 台积电晶圆制程 2nm 3nm |2024-04-30
地震对全球芯片产业的冲击

嵌入式系统台积电地震美光晶圆 |2024-04-12
2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

国际视野 IC 晶圆半导体市场 |2024-04-12
台积电3月份营收超过60亿美元同比增长34%

台积电晶圆 |2024-04-11
晶合集成5000万像素BSI量产

EDA/PCB 晶圆 CIS |2024-04-10
台积电：设备复原率已超70%，主要机台皆无受损情况

EDA/PCB 台积电晶圆设备 |2024-04-08
2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高

EDA/PCB 晶圆设备 |2024-04-08
英国首座12英寸晶圆厂启用

国际视野 MCU 晶圆英国 |2024-04-01
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元

EDA/PCB 晶圆 |2024-03-25
红外镜头SWIR系列在硅晶圆共位贴合技术中的应用

嵌入式系统芯片半导体红外镜头晶圆 |2024-03-19
ASML前CTO，加入ASM

国际视野 ASML 半导体设备晶圆 |2024-03-05
疯狂的碳化硅，国内狂追！

嵌入式系统碳化硅英飞凌晶圆 |2024-02-20
英飞凌与Wolfspeed延长多年期碳化硅150mm晶圆供应协议

EDA/PCB 英飞凌碳化硅晶圆 Wolfspeed |2024-01-25
SiC生长过程及各步骤造成的缺陷

SiC 晶圆 |2024-01-23

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