Bourns 发布新一代热跳线芯片系列 以微型化设计提升散热效能

Bourns——全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，近日推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命。由于热跳线芯片能快速导散热量且 不导电，因此不会对系统运作造成任何影响。

Bourns^® 全新热跳线芯片采用 SMD 封装，可为多种行动装置与电子设备提供优异的散热解决方案，应用包括电源供应器、转换器，以及 RF 与 GaN 放大器。此外，其先进设计充分运用芯片的绝缘特性，可填补发热组件与温度感测组件之间的空间，实现高度精准的温度侦测。这些特性亦有助于降低关键组件的温升，进而在系统层级提升整体可靠性。

Bourns^® BTJ 系列热跳线芯片现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。

*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。

**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的 含量总和少于等于 1500 ppm。