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消息称台积电4月1日开放2nm晶圆订单通道,目标年底实现月产5万片
- 3 月 24 日消息,据台湾地区《中国时报》今日报道,台积电正在全力提升 2nm 产能,其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼,首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起,2nm 工艺的订单通道将正式开放,苹果有望率先锁定首批供应,这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片,该芯片将专为 iPhone 18 设计,并预计于 2026 年下半年发布。此外,包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
- 关键字: 台积电 2nm 晶圆 苹果 A20 iPhone 18 AMD 英特尔 博通 AWS
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