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消息称台积电4月1日开放2nm晶圆订单通道,目标年底实现月产5万片

  • 3 月 24 日消息,据台湾地区《中国时报》今日报道,台积电正在全力提升 2nm 产能,其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼,首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起,2nm 工艺的订单通道将正式开放,苹果有望率先锁定首批供应,这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片,该芯片将专为 iPhone 18 设计,并预计于 2026 年下半年发布。此外,包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
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台积电将于4月1日起开始接受2nm订单,首批芯片预计2026年到来

  • 台积电(TSMC)在去年12月已经对2nm工艺进行了试产,良品率超过了60%,大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺,分别是北部的宝山工厂,还有南部的高雄工厂,已经进入小规模评估阶段,初期产能同样是月产量5000片晶圆。据Wccftech报道,最新消息称,台积电将从2025年4月1日起开始接受2nm订单,苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用2nm工艺制造A20,用于2026年下半年发布的iPhone 18系列智能手机上。除了苹果以为,AMD、英特尔、博通和AWS等都准备排
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