苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术

当前持续的DRAM 内存缺货现状，显然正迫使苹果大幅下调新一代A20 芯片的研发规格与性能预期。这款芯片原定用于标准版 iPhone 18，这也充分说明，即便是苹果，如今也无法完全规避 DRAM 市场行情波动带来的冲击。一个最新的消息是，苹果 A20 芯片或将无缘全新 WMCM 封装技术，该技术具备前所未有的灵活扩展性。

供应链消息显示，苹果即将于下一代iPhone中搭载的A20芯片，预计将成为史上成本最高的iPhone处理器。 消息指出，A20将首度采用台积电领先业界的2nm制程工艺，单颗芯片成本上看280美元，较前代A19成本暴涨约80%，远超市场原先预期。A20预计采用首代GAA环绕闸极晶体管架构，也称为Nanosheet，为台积电N2P制程的一大亮点。 相较现行FinFET架构，GAA可在相同功耗下容纳更多晶体管，实现更高效能与能效，对AI运算与长时间高负载应用场景尤其有利。

直到不久前，业界原本预计苹果新一代 A20 芯片将放弃台积电InFO（集成扇出）封装、转而采用更先进的WMCM（晶圆级多芯片模块，multi-chip packaging）封装。传统 InFO 技术可将应用处理器、DRAM等元器件整合至单颗裸片，无需传统有机基板过渡；而 WMCM 则能把CPU、GPU、神经网络引擎等多颗独立裸片集成在同一个紧凑封装内，可搭配的裸片组合方案极为丰富，带来前所未有的架构灵活度。事实上，WMCM 可通过搭配不同 CPU 与 GPU 核心组合，实现多样化芯片配置。WMCM 可让SoC 和DRAM 等不同元件，在晶圆阶段即整合完成，再切割为单颗芯片。这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热与信号完整性。

除此之外，该封装技术能让 CPU、GPU、神经网络引擎各裸片独立调度，可根据具体任务按需精准供电，从而降低整体功耗。其最大优势在于：可将内存直接与处理器同置在晶圆层面，而非放在处理器旁侧，能实现更低的内存延迟。同时，WMCM 把所有核心元器件布局在重布线层上，省去硅中介层，不仅散热表现更佳，还能实现更高的互连密度。

以上正是本文核心要点。知名爆料人士 Jukan 最新独家消息称：DRAM 持续缺货叠加价格同步上涨，已迫使苹果放弃在标准版 A20 芯片上采用 WMCM 封装。

苹果原本计划更换封装方案的最大动因，是借助DRAM 与处理器同晶圆集成的特性，搭配更大位宽内存、实现更低访问延迟，以此更好承载端侧 AI算力负载。

据消息透露，苹果仍会为A20 Pro 芯片保留 WMCM 封装，该芯片将搭载 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 机型。

即便如此，Pro 版本内存容量也不会升级。苹果认为现有的 12GB LPDDR5 内存模组，已足以发挥 WMCM 封装的成本与架构优势。

这也意味着，此前业内传言标准版 iPhone 18 有望升级 12GB 内存的可能性基本落空。

这与我们此前的分析结论一致：2027 年正值 iPhone 18 标准版发布周期，单颗 12GB LPDDR5 内存模组成本将达到180 美元；标准版机型利润本就偏低，内存扩容在成本层面完全不具备可行性。