博通 200G/lane CPO技术专为下一代高基数纵向扩展和横向扩展网络设计。
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5月13日消息，美国时间周一，随着中美两国同意暂停对大多数商品相互加征关税，被称为“美股七巨头”（Magnificent 7，包括苹果、英伟达、特斯拉、微软、谷歌母公司、亚马逊与Meta）的美国七大科技公司单日市值暴增8375亿美元（约合6万亿人民币），创下该集团自4月9日以来的最大单日集体涨幅。此前，全球两大经济体之间的贸易紧张局势曾威胁到供应链稳定，并可能损害部分美国大型科技企业的利益，包括半导体公司和智能手机制造商等在内的科技股持续承压。不过上周末中美谈判达成暂缓“对等”关税的临时协议后，投资者如释
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2020年，苹果用自研芯片Apple Silicon取代英特尔处理器，实现在MaCBook上更高效、更快的处理能力。如今，随着第一代自研基带C1在iPhone 16e中表现出色，苹果自研基带计划也全面公开，最快到2028年可以摆脱基带方面对高通的依赖，2030年可能摆脱无线模块对博通的依赖。值得注意的是，苹果的基带技术恰恰购买自英特尔。 TechInsights拆解iPhone 16e时发现，内置的基带是苹果自研第一个5G基带芯片——Apple C1，基于台积电4nm制程（高通Snapdragon X75
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在观察未来几年具有最强上涨潜力的股票时，博通（NASDAQ： AVGO）位居榜首。这家芯片制造商陷入了最近的市场抛售，截至撰写本文时，2025 年下跌了约 20%。然而，该股在过去一年中仍上涨了 45% 以上。让我们看看为什么 Broadcom 的股票在未来三年内可能会翻倍或更多。现在哪里投资 1,000 美元？我们的分析师团队刚刚透露了他们认为目前最值得购买的 10 只股票。继续 »巨大的 AI 机会Broadcom 分为两个部门：半导体解决方案和基础设施软件。该公司最初只专注于硬件，在过去几
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台积电为全球晶圆代工龙头，追兵英特尔来势汹汹，瑞银分析师Timothy Arcuri最新报告指出，英特尔在新任执行长陈立武带领下，着重发展半导体设计与代工能力，正积极争取英伟达与博通下单18A制程。Timothy Arcuri表示，英伟达比博通更有机会下单英特尔晶圆代工，可能用于游戏产品，但效能与功耗仍是英伟达考虑的重点。 另一方面，英特尔透过改善先进封装技术，缩小与台积电的差距，英特尔EMIB接近台积电的CoWoS-L希望能吸引以英伟达为首的大客户支持。此外，英特尔与联电的合作相当顺利，最快可能在202
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3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
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据外媒报道，Google 准备跟联发科开发次世代AI芯片「张量处理单元」（TPUs），预计明年开始生产。有外界猜这是从博通手中抢走订单。 但据供应链消息，Google 和博通关系仍持续，亦即博通、联发科都能拿到 Google 订单。外媒报道指出，Google 过去几年独家合作的 AI 芯片设计商是博通，但两家企业的联系并未因联发科中断。
据传，Google、博通仍在接洽，计划继续共同设计部分TPU芯片，客观来说，目前CSP业者以双供应商为ASIC委外设计策略，确保其ASIC委外设计的稳定性与多样性。据
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3月4日消息，据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，其性能指标被认为介于台积电当前和下一代节点之间。这为Intel在代工市场提供了难得的竞争机会，NVIDIA和博通的测试是Intel能否成功进入目前由台积电主导的代工市场的关键一步。不过报道还称Intel18A制程的第三方IP模块认证被推迟了六个月，这可能会影响
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3月4日消息，据知情人士透露，芯片设计公司英伟达与博通正在与英特尔进行芯片制造工艺测试，展现出对英特尔的先进生产工艺的初步信心。这两项此前未曾报道的测试表明，英伟达与博通正在接近决定是否将数亿美元的制造合同交给英特尔。如果最终做出这样的决定，英特尔的合同制造业务不仅将获得丰厚收入，其技术实力也有望赢得市场认可。尤其是在英特尔的制造工艺长期受延迟问题困扰的情况下。英特尔的合同制造业务迄今为止尚未宣布获得来自知名芯片设计公司的订单。此外，AMD也在评估英特尔的18A制造工艺是否符合其需求，但目前尚不清楚该公司
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*美股收跌，纳指重挫530点*英伟达市值蒸发2740亿美元*特朗普：3月4日加墨关税生效周四，美股大幅下跌，标普500指数和纳斯达克指数受英伟达暴跌拖累，纳指创下一个月来最大单日跌幅，同时投资者关注反映经济降温的最新数据。截至收盘，标普500指数下跌1.59%，报5861.57点；纳斯达克指数重挫2.78%，至18544.42点；道琼斯工业指数跌0.45%，收于43239.50点。标普500指数十一大板块七跌四涨。科技板块和公用事业板块分别下跌3.79%和2.23%，领跌大盘，而金融板块和能源板块则分别上
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-博通（BROADCOM）创始人HENRY Samuelli获得2025年度IEEE荣誉勋章，成为奖项新增200万美元奖金的首个获奖者，该奖项是全球最负盛名的技术奖项之一Samueli其宽带通信和网络技术的开创性研究与商业化，彻底改变了社会的交流方式、联接方式和商业运作方式新泽西州皮斯卡塔韦2025年2月21日 /美通社/ -- 作为致力于推动人类技术进步的全球最大专业技术组织，IEEE今天宣布，Henry Samueli荣获2025年度IEEE荣誉奖章，并成为该奖项新增200万美元奖金的首位获
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2月16日消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19%，达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看，三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，随后分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）和西部数据（2.5%）。需要注意的是，此
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自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。据介绍，博通的3.5D XDSiP平台在互联密度和功率效率方面较F2B方法实现了显著提升。这种创新的F2F堆叠方式直接连接顶层金属层，从而实现了密集可靠的连接，并最小化电气干扰，具有极佳的机械强度。博通的3.5D平台包括用于高效
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12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D
XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI
芯片对高性能低功耗的需求。具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接（即 3D 混合铜键合），同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
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消息人士称，OpenAI正在与博通合作开发其首款定制芯片，用来处理庞大的人工智能计算推理的任务，并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾负责构建谷歌张量处理单元（TPU）的高级工程师Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的时间表，这款定制硬件可能要到2026年才能实现。OpenAI、AMD、英伟达和台积电不予置评；博通没有立即回复置评请求。OpenAI主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前，英伟达的GPU占据超过8
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博通介绍
博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立，。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方 [
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