自研芯片进展顺利 苹果有望先后摆脱高通博通

2020年，苹果用自研芯片Apple Silicon取代英特尔处理器，实现在MaCBook上更高效、更快的处理能力。如今，随着第一代自研基带C1在iPhone 16e中表现出色，苹果自研基带计划也全面公开，最快到2028年可以摆脱基带方面对高通的依赖，2030年可能摆脱无线模块对博通的依赖。值得注意的是，苹果的基带技术恰恰购买自英特尔。

TechInsights拆解iPhone 16e时发现，内置的基带是苹果自研第一个5G基带芯片——Apple C1，基于台积电4nm制程（高通Snapdragon X75也是4nm制程）。相关报道显示，C1基带芯片虽然支持大多数关键的4G和5G技术，包括具有4x4 MIMO的sub-6 GHz 5G网络，具有4x4 MIMO、FDD-LTE、TD-LTE的千兆LTE，以及兼容2G和3G网络。但是并不支持5G毫米波，同时峰值下行速率可能只有4Gbps，远远落后于高通的5G基带芯片。而配套自研的FR1射频芯片则是基于台积电7nm制程（高通SDR875为14nm）。TechInsights称，C1 注重效率并且测试性能非常出色，直流电源效率提高了25%。Apple将C1称为“iPhone 上有史以来最节能的调制解调器，可提供快速可靠的 5G 蜂窝连接”。不过为了确保主流产品不受影响，iPhone 17系列应该不会不会搭载苹果自研的C1基带，鉴于其效率，预计C1将用于iPhone 17 Air等更薄的机型。

据彭博社记者 Mark Gurman 报道，苹果计划在两代产品内完全取代高通。下一代调制解调器芯片 C2（代号木卫三Ganymede）预计将于2026年与 iPhone 18 系列一起推出，到2027年将应用于部分 iPad 机型。C2 将支持下载速度高达 6Gbps 的毫米波、Sub-6六载波聚合和毫米波八载波聚合，这意味着性能得到了显著提升。苹果的第三款调制解调器芯片 C3（代号 Prometheus）预计将于19年在iPhone 2027系列中首次亮相，旨在在性能和AI能力上超越高通。

除了调制解调器芯片，苹果还计划更换博通的网络芯片。据 Gurman 称，这款代号为 Proxima 的网络芯片预计将在今年晚些时候在 HomePod mini 和 Apple TV 的更新版本中首次亮相。该芯片将支持 Wi-Fi 6E 标准，并具有作为 Wi-Fi 路由器的理论能力。Gurman 还表示，它将在今年的部分 iPhone 机型上首次亮相，并在 2026 年在一些 iPad 和 Mac 机型上首次亮相。分析师郭明錤指出，这款芯片将首先用于 2025 年的 iPhone 17 系列，而不仅仅是 iPhone 17 Air，旨在改善Apple设备间连接并降低成本。在完成调制解调器芯片过渡后，Apple 计划将调制解调器功能集成到 Apple Silicon 主芯片中，以进一步提高效率并降低成本——这一目标预计最早将于 2028 年实现。