今天一份强有力的供应链传闻报告称，苹果公司已通过一项长期供应协议确保NAND闪存的供应，这标志着该公司在管理iPhone日益昂贵的组件之一——NAND闪存方面，可能发生了重大转变，因为内存价格正在飙升。韩国《经济论坛报》报道称，苹果公司最近与日本铠侠（Kioxia）签署了一项NAND闪存的长期供应协议（LTA），市场观察人士认为铠侠是最有可能的供应商。目前尚未披露交易对手方的身份、采购量和价格，苹果公司也未对此协议予以证实。此次事件的意义不在于NAND闪存本身，而在于苹果公司的采购策略。多年期长期供应协议
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从今天起，苹果将正式进入约翰·特努斯（John Ternus）时代 —— 51岁的硬件工程老将特努斯将正式接棒这家市值近5万亿美元的科技帝国。这场史诗级交接已筹备两年之久，蒂姆·库克不会彻底离开苹果，而是转任董事会执行主席，继续参与全球政策、供应链等重大决策。值得注意的是，苹果内部与员工相关的纪念物料提前完成新旧CEO的署名切换，特努斯的签名已出现在员工五周年纪念牌上。而更大的考验，将在九天之后的9月10日凌晨到来，特努斯将在Apple Park史蒂夫·乔布斯剧院首次以CEO身份主持秋季新品发布会。从乔布
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8 月 25 日，苹果未举办发布会，直接上架了两款全新自研芯片 M6 与 M5 Ultra，以及搭载它们的新款 Mac mini 与新款 Mac Studio，并即刻开启预购。M6 是苹果首颗采用 2 纳米工艺的芯片，配备 12 核 CPU 与 12 核 GPU，苹果称其拥有「全球最快的单线程性能」。根据苹果介绍，配备 M6 芯片后，Mac mini 的 AI 性能最高可提升 4 倍，存储速度与图形处理速度提升 2 倍，CPU 性能提升 40%。而搭载 M5 Pro 芯片的 Mac mini 则提供更专业
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M5 Ultra
四晶粒架构
行业常宣传小芯片架构能够提升半导体制造效率，但该方案能否降低产品全流程碳排放，取决于晶圆良率提升带来的减排收益，与芯片互联、封装环节新增碳排放成本二者的平衡关系。本文内容依托 TechInsights 公司的生态洞察碳排放模型，对比苹果 M5 Pro 封装架构，以及一款功能规格与之持平的单片式处理器仿真模型。基准对比中，两款方案统一功能覆盖范围、内存配置与先进制程计算芯片面积，以此单独剥离良率差异带来的碳排放影响；同时通过敏感性分析，单独评估单片设计潜在的面积效率优势。在本次仿真设定条件下，相较于功能完全
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202607
近期，苹果一份名为《带戒指设备的电子设备系统》的技术专利正式公布，专利号为US-12694086-B2，整套专利文档共计20页；与此同时，另一份公开号为US20260037065A1的专利文件也于2026年2月曝光，进一步披露了戒指设备的传感器配置与交互逻辑。更关键的是，据博主Kosutami爆料，苹果已经重新开启了智能戒指项目的研发工作。科技媒体9to5Mac指出，苹果服务与健康业务高级副总裁埃迪·库（Eddy Cue）正积极完善苹果健康生态，智能戒指是其中重要布局。关于苹果要做智能戒指的传闻，断断续续
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可穿戴设备
7月22日消息，产业链人士透露，进入7月，iPhone 18系列已进入量产阶段，目前正处于产能爬坡期。随着新机量产提速，苹果主要代工组装厂商富士康也迎来招工高峰，为后续大规模生产和备货做准备。与往年不同，苹果将调整iPhone 18系列的发布节奏，采用分批上市策略。其中，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max于今年9月率先发布，标准版iPhone 18则将于明年登场。屏幕方面，iPhone 18 Pro系列的一大升级是采用尺寸更小的灵动岛，开孔宽度预计由上一代的20.76mm缩减至
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据9to5Mac报道，苹果公司在今年3月正式宣布停止生产M2 Mac Pro，并且目前并没有推出后续新一代该系列产品的计划。在做出停产决定之前，该企业内部其实同步推进了多个高端台式工作站及其配套自研芯片的研发项目，但最终由于多种原因而被搁置。据知名记者马克·古尔曼透露，苹果此前曾计划推出定位在Ultra系列之上的Extreme级别高端电脑芯片，并先后启动了M2 Extreme与M3 Extreme的研发。然而，出于对制造成本以及市场实际需求的综合评估，这两个芯片项目最终均被取消。这也表明该企业放弃此产品线
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高端芯片
2026年7月15日，网信中国发布公告，新增7款提供手机端侧生成式人工智能服务的备案信息。苹果、华为、OPPO、vivo、小米、三星、中兴（努比亚）七大品牌的端侧大模型悉数在列，备案时间均为2026年7月8日。这是国内首次对“手机端侧AI”进行集中备案，在此之前大模型备案主要面向云端服务。值得注意的是，同一天，《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》正式施行，成为国内首部针对AI拟人化互动服务的专门立法。七家厂商，七条路线七款服务背后全部是手机厂商体系，但在端侧AI的布局上选择了截然不同的路径：苹果找阿里合
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苹果已对 OpenAI 提起诉讼，指控后者通过挖角苹果员工，窃取商业机密，用以研发对标 iPhone 的硬件设备。诉状称，已有约 400 名苹果员工被 OpenAI 招揽，且 OpenAI 刻意诱导这批人员泄露苹果商业机密。去年，OpenAI 斥资 64 亿美元收购了 iPhone 核心设计师乔尼・艾维创立的设计公司 io Products。苹果在起诉书中写道：“OpenAI 刚起步的硬件业务根基极度不稳，其发展完全建立在非法盗用商业机密的基础上，本质已经腐朽。”苹果诉状指出，OpenAI 硬件负责人陈友
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核心机密
近日，市场传出苹果大幅提高首款折叠屏iPhone备货量的消息。据《日经亚洲》的报道称，苹果已告知供应商准备今年生产约1000万台可折叠iPhone，这一数字高于此前预测的700万至800万台。根据多家权威调研机构的数据，2025年全球折叠屏手机的总出货量大约在2000万台。IDC预测，受苹果首款折叠屏iPhone推动，今年全球折叠屏智能手机市场将同比增长30%。若苹果2026年折叠屏手机的销量目标为1000万台，意味着其仅用一代产品就试图拿下相当于2025年折叠屏市场一半的份额。不过，也有多位产业链人士对
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苹果如今重心转向多款即将推出的 AI 智能眼镜，同步搁置机身笨重的 Vision Pro 头显产品线。据消息称，此前双方为轻量化版头显 Vision Pro Air 联合开展的显示技术研发工作，将全部由三星接手推进。苹果终止双方针对 Vision Pro Air 的联合研发项目后，三星将继续自研低成本微型 OLED 技术，大概率用于自家智能眼镜产品。给不熟悉相关技术的读者科普：OLEDoS，也就是微型 OLED 显示技术，是将有机发光二极管（OLED）直接制作在单晶硅晶圆基底上。手机、电视所用传统 OLE
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苹果计划在 2031 年前向博通投入超 300 亿美元，一方面推进代号 Baltra 的专用集成电路研发，实现自身宏大技术目标，另一方面锁定高端射频与无线元器件优先供货权。本次合作，是苹果总规模 6000 亿美元的《美国制造计划》（AMP）中，单笔金额最高的项目。蒂姆・库克表态：“这是我们有史以来对美国制造计划最大规模的投入，也是我们搭建全美端到端芯片供应链进程中至关重要的一步。”为方便不了解背景的读者说明：未来约四年内，苹果将在美国投入约 6000 亿美元，核心目标包括：联合全球晶圆美国分公司、德州仪器
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无线射频
元器件
一则重磅行业消息显示相关进程推进速度远超预期：苹果现已开始测试长鑫存储（CXMT）生产的 DRAM 内存芯片，不排除未来将其纳入全品类产品供应链。苹果一边开展长鑫 DRAM 芯片测试，一边持续游说美国华盛顿当局，希望美方放宽针对中国产存储芯片的管控政策。据《金融时报》报道，苹果目前正在对中国长鑫存储的 DRAM 产品进行验证测试，这一动作预示，这家国内存储龙头短期内进入苹果庞大供应链的可能性大幅提升。此前《金融时报》已有报道，苹果一直在游说特朗普政府，希望获得采购长鑫 DRAM 芯片的许可。随后彭博社记者
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据路透社报道，博通已同意将其与苹果的芯片合作伙伴关系延长至 2031 年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发（ASIC）与供应的长期协议。 这一延长期限建立在双方多年来既有的供应关系之上，苹果一直是博通最大的客户之一，被普遍认为贡献了其约 20% 的年度营收。2023 年 5 月，苹果和博通签署了为期三年、价值数十亿美元的协议，由博通负责开发和制造 5G 射频组件；更早之前的 2020 年，双方也双方曾宣布达成价值约一百五十亿美元的无线零部件供应协议，涵盖 2023 年年中之前发布的设备；更早的 2019 年
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博通与苹果达成全新合作协议，双方得以各自达成发展目标，且不会受外部因素带来的负面影响。根据这份最新合作约定，苹果将持续获得博通芯片供货直至 2031 年。这笔合作对博通而言至关重要，苹果贡献了这家芯片厂商全年 20% 的营收。苹果此前舍弃高通、自研专用 5G 基带芯片，推出 C1、C1X 基带，但相关产业链并未就此和高通彻底切割。自研基带芯片仍需配套无线射频元器件，才能让设备实现蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙通信，而这正是博通的核心业务领域。路透社消息显示，苹果贡献博通全年 20% 营收，因此和苹果签订多年长
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芯片供货
苹果寻求采购长鑫存储产品一事，正在重塑市场对这家DRAM厂商的定位。花旗认为，无论最终能否获得美国政府批准，苹果的这一举动本身已是对长鑫存储技术实力的有力背书。据中新经纬援引英国《金融时报》6月27日报道，六位知情人士透露，苹果正向美国政府游说，寻求获准采购长鑫存储的内存芯片，以缓解内存价格飙涨带来的成本压力。花旗在随后发布的研报中指出，苹果此举将长鑫存储的市场形象从"中国国产替代"重新定义为"可信赖的全球第四大DRAM制造商"。这一消息对长鑫存储及其供应链构成积极
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苹果历代 M 系列基础芯片，均同步推出 Pro 与 Max 高端版本，但最新爆料显示，今年晚些时候问世的 M6 将打破这一惯例。M6 Pro、M6 Max 两款芯片将取消发布，延后至 M7 世代才会推出。彭博社记者马克・古尔曼撰文表示，苹果将不再发布 M6 Pro 与 M6 Max，改为在 M7 发布时同步推出 M7 基础版、M7 Pro、M7 Max 三款芯片。这是业内首次传出该调整方案，说明苹果很可能是近期才敲定此项规划。毕竟这家库比蒂诺企业刚官宣，旗下绝大多数产品（全系 MacBook）即将涨价，因
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M6
苹果全球设备生态规模超 15 亿台，长期以来在供应链厂商面前拥有行业独一档的议价话语权。但眼下 DRAM 存储芯片紧缺的局面丝毫没有缓解迹象，苹果过往的议价优势大幅失效，如今 LPDDR5X 内存模组的成本走势，反而开始左右这家库比蒂诺科技巨头的产品规划与终端定价，出现了前所未有的局面。2026 年一季度至二季度，苹果单颗 12GB LPDDR5X 模组成本暴涨 68.8 美元过去苹果会和存储厂商签订一年甚至更长期的供货合约，以此拿到远低于市场现货价的大额折扣。如今这套模式已经行不通。苹果现在只能按季度谈
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存储成本
科技记者马克・古尔曼发文称，苹果未来两年产品线将是其历史上最密集的时期。2026年秋季，苹果预计推出iPhone 18 Pro、Pro Max及折叠屏iPhone（古尔曼称之为“iPhone Ultra”），以及Apple Watch Series 12和Ultra 4；此外还包括多款Mac、支持Apple Intelligence的新款入门级iPad，以及可能到来的智能家居中枢、OLED屏iPad mini、新款Apple TV及HomePod mini。2027年将以iPhone二十周年为核心，春季推
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英伟达宣布，旗下搭载机密计算技术的图形处理器（GPU）已正式应用于苹果私有云计算（PCC） 的机密推理业务。目前苹果已将这套私有云计算系统拓展至谷歌云平台，英伟达布莱克韦尔（Blackwell）架构 GPU 也随之融入硬件安全体系，为部分服务器端苹果智能（Apple Intelligence）算力任务提供支撑。英伟达机密计算 拓展苹果私有云计算能力苹果打造私有云计算（Private Cloud Compute，简称 PCC）的初衷，是承接端侧模型难以承载的高负载人工智能请求，同时确保用户数据不会被运维人员
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嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面，将其改造为适配苹果Vision Pro的高精度六自由度（6-DoF）运动追踪配件。两款产品共用同一核心平台，但外观形态与适用场景各有不同。Spatial Anchor S1是一款超紧凑方形设计，配备4 点红外 LED 阵列，适合狭小空间安装。Spatial Anchor R1是一款长方形企业级机型，搭载8 点红外 LED 阵列，多视角识别能力更强。 MIKROE首席执行官Nebojsa Mati
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空间追踪模块
在 2026 苹果全球开发者大会（WWDC）上，苹果公司正式发布Siri 人工智能助手。这款重构升级的语音助手，再度成为苹果人工智能战略的核心。与此同时，苹果重新介绍了苹果智能（Apple Intelligence）这一核心底层架构。该架构全面赋能 macOS、iOS、iPadOS、visionOS 四大系统，为系统内各项功能提供智能加持。生成式人工智能贯穿苹果全系操作系统，为包括新版 Siri 在内的各类功能体验提供技术支撑。苹果着重重新定义了 Siri：它不再是单纯的语音指令工具，而是具备完整对话能力
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Siri
人工智能助手
有消息称，苹果计划在iPhone 18 全系机型中，用自研 5G 基带芯片替换高通基带，至此双方长达约 15 年、主导历代 iPhone 蜂窝通信业务的合作关系将正式终结。报道指出，苹果新一代C2 基带芯片将率先登陆 iPhone 18 系列（含 Pro 版本）。在此之前，苹果自研基带技术已陆续搭载于 iPhone 16e、iPhone 17e、iPhone Air 等小众机型完成试水。此次更迭绝非单纯的零部件替换，而是苹果全生态关键技术垂直整合长期战略的延续，这一思路与当年 Mac 电脑舍弃英特尔处理器
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折叠屏 iPhone 的量产时间至今依旧扑朔迷离。一方面苹果已然攻克这款首款折叠旗舰机型的诸多设计难题，另一方面各类量产难题仍接连浮现。最新爆料显示，苹果当下遭遇的生产阻碍并非出自屏幕，而是来自其他零部件。外界普遍认为，苹果已经顺利解决了折叠屏手机最核心的无折痕显示屏难题，但其余硬件问题依旧未能彻底根除。最新消息指出，折叠屏 iPhone 的铰链结构达不到苹果严苛的品控标准，开合机身时会出现明显异响，质感达不到出厂要求。微博数码博主爆料称该机尚未进入试产阶段，而另有业内数码消息源表示，折叠屏 iPhone
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知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片，订单结构与苹果终端产品的销售占比高度吻合。我们上周曾报道，苹果已与英特尔达成初步芯片代工协议。尽管目前协议细节尚未披露，但合作模式大概率效仿苹果与台积电的合作：苹果基于 ARM 架构知识产权自研定制芯片，由英特尔在先进制程产线上负责代工制造。在这份初步合作框架下，苹果预计将采用英特尔 1
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据传闻，受台积电产能限制影响，苹果已与英特尔达成芯片制造合作协议，计划依托英特尔18A‑P与14A两大先进制程，分别代工两款核心芯片。合作背景：台积电产能紧张 + 美国政府推动此前苹果 MacBook 与 iPhone 芯片均由台积电独家代工。但全球 AI 热潮下，AI 企业疯狂抢占先进制程产能，导致台积电供应严重吃紧，已无法满足苹果订单需求，直接推高苹果多款产品售价。此外，据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普也亲自推动苹果与英特尔合作，曾在白宫会面时向苹果 CEO 蒂姆・库克表示 “我喜欢英特尔”。伴随
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18A‑P
M7
14A
A21
美国银行发布报告称，英特尔与苹果达成芯片代工合作，或将带动芯片制造及键合设备需求大幅攀升。多家媒体报道显示，苹果与英特尔已签署协议，由英特尔代工生产部分苹果自研芯片。目前苹果芯片主要由台积电代工。基于这一合作传闻，美银最新给出了交易规模预估，以及该合作对半导体设备行业带来的连锁影响。美银：若承接苹果订单，英特尔或向 ASML 采购价值 46 亿欧元设备据荷兰媒体援引美银研报报道，苹果与英特尔此次合作规模估值可达100 亿美元。这一合作消息最早由国内媒体曝出，本月初《华尔街日报》也跟进报道，称双方历经一年多
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芯片合作
ASML
设备采购
有消息称，高通与联发科今年都将采用台积电小幅升级的2 纳米 N2P 制程，两家厂商都希望借此在性能上超越苹果 A20、A20 Pro 芯片。升级至改良制程的优势在于，这两家安卓芯片厂商能够拉高主频，从而提升单核与多核性能。但弊端也随之而来：制程升级带来成本大幅上涨。考虑到AI引发的先进工艺产能紧俏和代工价格上涨，再叠加内存价格暴涨，手机厂商迫于成本压力或不愿大规模采用这两款 2 纳米芯片。高通、联发科首批 2 纳米芯片定价或较现有 SoC 高出 20%，不过两家企业大概率已提前做好应对准备。此前骁龙 8
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中低端芯片
当前持续的DRAM 内存缺货现状，显然正迫使苹果大幅下调新一代A20 芯片的研发规格与性能预期。这款芯片原定用于标准版 iPhone 18，这也充分说明，即便是苹果，如今也无法完全规避 DRAM 市场行情波动带来的冲击。一个最新的消息是，苹果 A20 芯片或将无缘全新 WMCM 封装技术，该技术具备前所未有的灵活扩展性。供应链消息显示，苹果即将于下一代iPhone中搭载的A20芯片，预计将成为史上成本最高的iPhon
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芯片
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封装技术
苹果（Apple）于2026年4月21日正式宣布，现任硬件工程资深副总裁John Ternus将自今年9月1日起接任执行长，现任执行长Tim Cook则转任董事会执行董事长。 此次交接已获董事会全票通过，是苹果自2011年Cook接替Steve Jobs以来，首次的最高领导人更迭。 Ternus接任之后，苹果又将有什么不同的改变，则是外界最为关注的部分。 熟悉苹果供应链人士分析，此次交棒的战略意涵在于，苹果公司的最高决策权又重新回到「工程师」之手。回顾Cook执掌苹果15年，将苹果的市值从约3,
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苹果介绍
苹果电脑公司由斯蒂夫?乔布斯、斯蒂夫?盖瑞?沃兹尼亚克和Ron Wayn在 1976年4月1日创立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon设计，并被Byte的电脑商店购买了50台当时售价为666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的设计。
1977年苹果正式注册成为公司，并启用了沿用至今的新苹果标志。同时，苹果也获得了第一笔投资——Mike Markkula的9 [
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