- 在先进半导体战局如入无人之境的台积电，持续加速2纳米以下制程推进。出乎意料的是，市场传出，晶圆代工报价冲上3万美元的2纳米制程，原本市场以为客户投片下单会更为谨慎，用得起的业者屈指可数，然而实际情况恰恰相反，不仅2025年下半量产后，月产能可达4万片外，2028年更上看20万片，将创下新高。供应链业者表示，除了合作多年的手机、高效运算（HPC）芯片客户，如苹果（Apple）、NVIDIA、高通（Qualcomm）等大厂外，投入特用芯片（ASIC）等AI相关芯片开发的业者，也正不断增加中。像是美系4大云端服
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- 创意（3443）于先进硅智财维持领先，据悉2纳米先进制程技术领先业界导入，于去年第三季完成测试芯片Tape-out（设计定案），法人看好将争取更多CSP（云端服务供应）合作机会。 供应链透露，创意投注资源于Meta、微软之ASIC项目; 而搭配台积电CoWoS-R封装，推出3纳米互联IP，于今年首季完成硅验证。创意今年营收展望预估年增14~16%，晶圆产品（Turnkey）受惠虚拟货币客户需求优于预期，有望挑战双位数成长; 在汇率影响部分，收入与支出多以美金为主，公司预估，台币每升值1%，仅影响毛利率0.
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- 研究机构Counterpoint Research最新报告指出，苹果、高通与联发科预计将于明年底推出2纳米芯片，而台积电很可能负责代工生产这些芯片，暗示台积电将继续主导先进芯片市场。2纳米进入量产倒数，带旺相关供应链，法人指出更多的CMP（化学机械研磨）制程，有利钻石碟业者中砂及研磨垫供应商颂胜科技，再生晶圆也有使用量的提升，如升阳半导体。 在设备方面，法人则看好原子层沉积（ALD）检测设备天虹等。近年智能手机制造商争相在手机上直接导入更多AI功能，加速晶片制程朝更小节点的技术演进。 Counterpoi
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- 日媒报导，富士通为了布局次世代半导体市场，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」，预计2027年商品化，锁定AI与资料中心应用市场。 据了解，这款芯片将委由台积电代工生产，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴。报道称，富士通除了计划推出「MONAKA」之外，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」，预定搭载效能更强大的新一代处理器。 尽管富士通选择台积电代工，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力，并透露有意对其
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- 市场近期盛传三星将押注资源发展2纳米，预计最快明年于美国德州厂率先导入2纳米制程，企图弯道超车台积电。 半导体业界透露，三星目前以GAAFET打造之3纳米，约为目前竞争对手4纳米FinFET水平，分析2纳米效能恐怕不如台积电最后也是最强一代之3纳米FinFET。 尤其台积电再针对3纳米发展更多家族成员，包括N3X、N3C、N3A等应用，未来仍会是主流客户之首选。盘点目前智能手机旗舰芯片，皆使用台积电第二代3纳米（N3E），仅有三星Exynos 2500为自家3纳米GAAFET; 各家业者今年预计迭代进入第
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- 台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，两家大厂相继赴美国设厂，根据ZDNet Korea报导，三星可能比台积电更早在美国推出2纳米制程，预计时间点在明年第一季，以增强在美国芯片市场的影响力。 但报导也质疑，三星先进制程的良率偏低，泰勒工厂能否达到芯片生产阶段仍存在不确定性。报导指出，三星计划将在美国推出首个国产2纳米制程，以加强竞争力，据悉公司已开始为在泰勒工厂的生产线做准备。 虽然目前美国2纳米制程生产尚处在规划阶段，但考量大型科技公司对从美国采购芯片展现浓厚兴趣，三星对此持乐观态度。三星美国厂野心勃勃，
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- 台积电为晶圆代工龙头，技术领先竞争对手，先前甚至传出2纳米的良率高达90%，受到市场高度关注，相较之下，英特尔18A制程的良率大约落在50%左右，距离台积电仍然有段差距，且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产，最新的服务器Diamond Rapids的CPU也可能会有部分产能交由台积电代工。知名科技达人、社群平台X爆料者@Jukanlosreve贴出瑞银最新的研究报告指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智慧型手机、伺服器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良
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- 台积电2纳米制程预计在今年下半年量产，超微（AMD）执行长苏姿丰先前访台公布超微是台积电2纳米首批客户之一，明年将上市的第六代EPYC服务器处理器「Venice」将采用此制程。 超微高级副总裁Dan McNamara近日受访时说，我们与台积电保持长期的合作，但并不局限于特定的企业，外界认为他是暗示三星可能列入候选名单。根据《朝鲜日报》报导，Dan McNamara受访时说，超威正在开发下一代EPYC Venice CPU，计划于明年正式上市，并强调，由于台积电在2纳米制程处于领先地位，台积电代工是最佳选择
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- 在关税压力下，台积电正在提高全球新产能。据 CNA 和 MoneyDJ 称，这家晶圆代工巨头计划在 2025 年在其全球足迹中建造 9 个新设施，包括 8 个晶圆厂和 1 个先进封装工厂。正如报告所强调的那样，大多数新增容量将采用 2nm 和更先进的节点。值得注意的是，报告表明，位于台中的Fab 25将于今年年底破土动工，并在2028年之前开始生产比2纳米更先进的芯片。此外，据 CNA 称，台积电计划在高雄建造五座晶圆厂，支持 2nm、A16 和未来的前沿节点。报告
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- 复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产，开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整，加强HBM业务竞争力近期，媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告，三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。业界透露，三星此次调整主要是为了加强HBM领域竞争实力，其中三星半导体研究所招募人员是为了“加强HBM和封装
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- 上周末，Jukanlosreve 通过社交媒体透露“ 三星Exynos 2600（移动
SoC）肯定会回归，它将用于 Galaxy S26 系列。但芯片数量非常有限，可能会与Exynos 990 的情况类似。我不确定 SF2
是否真的有用。” 3 月中旬，这位半导体行业状况的敏锐观察家认为三星的代工业务可能会放弃 1.4 纳米（SF1.4）工艺节点。据业内人士称，SF2（又名 2 纳米 GAA）的研发和制造工作似乎处于更有希望的状态——这要归功于传闻中的外部 AI 专家合作伙伴的帮助。据称，下一代
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- 在半导体制程技术的竞赛中，2纳米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。 台积电（TSMC）正在积极研发2纳米制程，于2024年开始试产，并计划于2025年实现量产。 台积电将在2纳米节点引入GAA（环绕栅极）纳米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变。 台积电也计划兴建2纳米晶圆厂，以满足未来的生产需求。台积电在制程技术上一直保持领先，拥有稳定的制造流程和广泛的客户基础。 与苹果、AMD、高通等大客户的紧密合作，使其在市场上具有强大的影响力。 且需面对来自三星和英特尔在GA
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- 21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域，台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）等厂商，它们之间的竞争，不仅推动了技术的进步，也塑造了整个产业的格局。在晶圆代工市场中，目前持续推进7纳米以下先进制程的大厂，全球仅剩下台积电、三星与英特尔三家厂商。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以64.9%的市占率排名第一，而且较第二季的62.3%成长2.6个百分点，显示其在市场上的领
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- 据传苹果将于2026年推出iPhone 18 Pro系列，将首次采用台积电2纳米芯片，即A20 Pro。业界预估，台积电2纳米制程芯片的成本，将从目前的50美元（约1640元新台币）涨至85美元（约2790元新台币），这可能导致苹果调涨新机售价。外媒《Android Authority》报导，iPhone 18 Pro系列将搭载采用台积电2纳米生产的A20 Pro芯片。苹果面对台积电2纳米芯片的成本压力，不太可能完全自行吸收芯片成本，这代表iPhone 18 Pro系列可能涨价。iPhone 18 Pro
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- 面对2025年即将进入量产阶段，晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%。 针对如此高的良率，预计台积电可能会以更快的速度，将良率提升到70%以上，为2纳米节点制程技术量产留下更加充裕的调适时间。根据外媒 Wccftech 的报导，2 纳米节点制程技术将逐渐从试产转移到少量生产阶段，不久后就会将成品发送给客户。
按照台积电的计划，2纳米节点制程技术将于2025年进入大规模生产阶段，而且有着高于3纳米节点制程的市场需求，不但能复制3纳米节点制程的成功，甚至有超越的趋势。
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