- 台积电为晶圆代工龙头，技术领先竞争对手，先前甚至传出2纳米的良率高达90%，受到市场高度关注，相较之下，英特尔18A制程的良率大约落在50%左右，距离台积电仍然有段差距，且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产，最新的服务器Diamond Rapids的CPU也可能会有部分产能交由台积电代工。知名科技达人、社群平台X爆料者@Jukanlosreve贴出瑞银最新的研究报告指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智慧型手机、伺服器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良
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- 台积电2纳米制程预计在今年下半年量产，超微（AMD）执行长苏姿丰先前访台公布超微是台积电2纳米首批客户之一，明年将上市的第六代EPYC服务器处理器「Venice」将采用此制程。 超微高级副总裁Dan McNamara近日受访时说，我们与台积电保持长期的合作，但并不局限于特定的企业，外界认为他是暗示三星可能列入候选名单。根据《朝鲜日报》报导，Dan McNamara受访时说，超威正在开发下一代EPYC Venice CPU，计划于明年正式上市，并强调，由于台积电在2纳米制程处于领先地位，台积电代工是最佳选择
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- 在关税压力下，台积电正在提高全球新产能。据 CNA 和 MoneyDJ 称，这家晶圆代工巨头计划在 2025 年在其全球足迹中建造 9 个新设施，包括 8 个晶圆厂和 1 个先进封装工厂。正如报告所强调的那样，大多数新增容量将采用 2nm 和更先进的节点。值得注意的是，报告表明，位于台中的Fab 25将于今年年底破土动工，并在2028年之前开始生产比2纳米更先进的芯片。此外，据 CNA 称，台积电计划在高雄建造五座晶圆厂，支持 2nm、A16 和未来的前沿节点。报告
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- 复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产，开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整，加强HBM业务竞争力近期，媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告，三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。业界透露，三星此次调整主要是为了加强HBM领域竞争实力，其中三星半导体研究所招募人员是为了“加强HBM和封装
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- 上周末，Jukanlosreve 通过社交媒体透露“ 三星Exynos 2600（移动
SoC）肯定会回归，它将用于 Galaxy S26 系列。但芯片数量非常有限，可能会与Exynos 990 的情况类似。我不确定 SF2
是否真的有用。” 3 月中旬，这位半导体行业状况的敏锐观察家认为三星的代工业务可能会放弃 1.4 纳米（SF1.4）工艺节点。据业内人士称，SF2（又名 2 纳米 GAA）的研发和制造工作似乎处于更有希望的状态——这要归功于传闻中的外部 AI 专家合作伙伴的帮助。据称，下一代
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- 在半导体制程技术的竞赛中，2纳米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。 台积电（TSMC）正在积极研发2纳米制程，于2024年开始试产，并计划于2025年实现量产。 台积电将在2纳米节点引入GAA（环绕栅极）纳米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变。 台积电也计划兴建2纳米晶圆厂，以满足未来的生产需求。台积电在制程技术上一直保持领先，拥有稳定的制造流程和广泛的客户基础。 与苹果、AMD、高通等大客户的紧密合作，使其在市场上具有强大的影响力。 且需面对来自三星和英特尔在GA
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- 21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域，台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）等厂商，它们之间的竞争，不仅推动了技术的进步，也塑造了整个产业的格局。在晶圆代工市场中，目前持续推进7纳米以下先进制程的大厂，全球仅剩下台积电、三星与英特尔三家厂商。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以64.9%的市占率排名第一，而且较第二季的62.3%成长2.6个百分点，显示其在市场上的领
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- 据传苹果将于2026年推出iPhone 18 Pro系列，将首次采用台积电2纳米芯片，即A20 Pro。业界预估，台积电2纳米制程芯片的成本，将从目前的50美元（约1640元新台币）涨至85美元（约2790元新台币），这可能导致苹果调涨新机售价。外媒《Android Authority》报导，iPhone 18 Pro系列将搭载采用台积电2纳米生产的A20 Pro芯片。苹果面对台积电2纳米芯片的成本压力，不太可能完全自行吸收芯片成本，这代表iPhone 18 Pro系列可能涨价。iPhone 18 Pro
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- 面对2025年即将进入量产阶段，晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%。 针对如此高的良率，预计台积电可能会以更快的速度，将良率提升到70%以上，为2纳米节点制程技术量产留下更加充裕的调适时间。根据外媒 Wccftech 的报导，2 纳米节点制程技术将逐渐从试产转移到少量生产阶段，不久后就会将成品发送给客户。
按照台积电的计划，2纳米节点制程技术将于2025年进入大规模生产阶段，而且有着高于3纳米节点制程的市场需求，不但能复制3纳米节点制程的成功，甚至有超越的趋势。
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- 据外媒报道，尽管苹果通常遵循两年制程节点，其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3纳米制程，而不是前进到2纳米。技术面来说，苹果不是第一次连续三年采用相同制程。2020年苹果推出A14处理器，为台积电5纳米生产的第一代Apple Silicon，2021年再推出第二代5纳米A15处理器，A16处理器则是采用台积电“4纳米”制程。虽然苹果宣传台积电“4纳米”制程，但台积电4纳米为5纳米进化版，仍属于5纳米家族。而台积电之所以如此取名，主要是扩展5纳米制程以满足多样化
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- 日本导体制造商Rapidus北海道新厂的先进半导体试产线动工不到六个月，当地的经济效益已经逐步浮现，尽管要实现量产目标仍有些阻碍。半导体工厂建地位于新千岁机场附近，根据千岁市的资料，截至9月中旬的施工进度已超过50%，可以看到建筑物的骨架结构现在正被外墙覆盖。据日经报道，10月3日，芯片组装及其他后段制程的试产线已开始动工。 该工厂附近的日本打印机制造商精工爱普生（Seiko Epson）也将设立一个拥有约9,000平方米无尘室的研发中心。Rapidus 资深CEO Yasumitsu Orii 表示，将
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- 台积电2纳米进展顺利，预计2025年量产，首批产能预料由大客户苹果一手包办。外媒《9to5mac》指出，iPhone 17 Pro系列将采台积电2纳米制程芯片，但无法独自发展先进封装技术，凸显出生态系的重要性。消息人士说法指出，台积电早在去年12月向苹果和英伟达等大客户展示2纳米的制程测试结果，根据了解，2纳米制造设备今年第2季已进驻新竹宝山厂，并进行安装，规划第3季试产，比市场预期的第4季还要早。市场解读为量产前加速，以确保良率稳定。报导称，推测苹果可能已预留台积电所有2纳米的产能，这和先前苹果对iPh
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- 8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus
公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2
纳米芯片生产线，以满足先进人工智能应用的需求。据《日经亚洲评论》报道，该公司计划明年开始 2 纳米芯片的原型制造，但最早也要到 2027
年才能实现量产。图源 Pexels通过自动化生产，Rapidus 预计能够将芯片交付时间缩短至竞争对手的三分之一。该公司工厂的外观结构计划于今年 10 月完工，EUV 光刻设备将于 12 月进场。全自动化工厂有望帮助
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- M31总经理张原熏表示，全球经济不确定性因素仍多，短期营运承压，不过仍保持正向乐观态度，力拚达成今年目标。 他透露，7月开始2纳米IP开发，凸显开发能力、技术掌握得到客户认同，为下半年授权金注入一剂强心针；研发动能到位，基础（Foundation）IP更广泛地与晶圆厂合作，开发特殊制程，并进一步掌握客制化需求、界面（Interface）IP则打入先进制程，满足更多不同产业需要。 M31第二季合并营收达4.29亿元，季增25.5％、年曾23.5％，营益率24.9％，每股税后纯益（EPS）2.44元，较上季倍
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- 日本首相岸田文雄最近访问了北海道，日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导，岸田承诺透过新立法确保该计划获得国家支持的资金。该工厂被认为对日本至关重要，因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂，该晶圆厂将采用2纳米级制程技术和先进封装。第二期工厂将于2027年后投产，并将能够生产1.4纳米级芯片。日本政府已批准为Rapidus提供高达9200亿日元的补贴，该公司还从丰田、Sony等大公司募集73亿日元的资金。然而
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