今年以来，台积电股价已经大涨8成，光是近一个月就狂飙逾2成，优异的获利数字是最大底气，如今又有消息传出，台积电打算在2025年全面调涨晶圆代工价格，平均上涨5%，比起先前传闻的2%还要高，且连一向难处理的苹果也同意涨价。 美媒Tom's Hardware报导，投资者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的报告，由于消费性电子和高效能运算领域对先进半导体有相当高的需求，台积电向客户释出先进半导体产能短缺的暗示，确保客户能够认同台积电的价值，有利产能分配。此外，供应链消息指出，台积电与高效能运算、AI客
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台积电 2纳米
三星电子9日宣布获得日本AI新创公司Preferred Networks订单，将提供GAA 2纳米制程及2.5D I-Cube S封装技术的一站式解决方案，协助Preferred Networks发展强大的AI加速器，应付快速扩大的生成式AI运算需求。 自从三星率先将GAA晶体管技术应用到3纳米制程后，便持续强化GAA晶体管技术，成功赢得Preferred Networks的GAA 2纳米制程订单。这也是三星首度与日本业者进行大尺寸异质整合封装技术合作，有助日后进一步抢攻先进封装市场。 三星2.5D先进封
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苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2
纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2
纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂
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台积电 2纳米 iPhone 17 A19 芯片
台积电2纳米先进制程产能将于2025年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之EUV（极紫外光曝光机）至为关键，今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额上看超过4,000亿元。在产能持续扩充之下，ASML2025年交付数量成长将超过3成，台厂供应链沾光，其中家登积极与ASML携手投入次世代High-NA EUV研发，另外帆宣、意德士、公准、京鼎及翔名等有望同步受惠。 设备业者透露，EUV机台供应吃紧，交期长达16至20个月，因此2024年订单大部分会于后年开始交付；据法人估计，今年台积电EUV订
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台积电高雄第一座2纳米厂施工中，第二座2纳米厂也已启动，第三座高雄P3厂用地17.22公顷，24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区，未来再通过环评、土污解除列管之后，即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。 高雄市政府指出，台积电高雄P3厂用地变更通过之后，已经向建厂路上开始迈进，但还要通过高市府的环评、17.22公顷P3厂的土污解除列管，届时，都市计划才会公告实施，并由台积电向高市府申请建照、施工。高雄市副市长林钦荣表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局」，以
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台积电 2纳米
比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出纳米芯片（NanoIC）试验制程。鉴于欧盟《芯片法案》的发展愿景，该试验制程致力于加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系。此纳米芯片试验制程聚焦开发2纳米以下的系统单芯片，将为欧洲汽车、电信、健康卫生等各大产业提供支持，以利用最新的芯片创新设计来开发经得起未来考验的产品。imec现有的试验制造厂区已建立了数十年，该试验制程将作为其扩建的厂房。政府及民间单位预计将注入高达25亿欧元的共同投
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台积电2纳米的表现受外界高度关注，传出苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）低调访问中国台湾，拜访台积电总裁魏哲家，双方深入讨论合作关系，甚至进一步确保台积电首批2纳米产能。综合外媒Wccftech及媒体报导，苹果是台积电大客户，第一批3纳米产能就是由苹果包办，用在iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max的A17 Pro处理器芯片上，更是全球首款使用3纳米制程的芯片。先前早已有消息传出，苹果将包办台积电2纳米的首批产能，近期又传出威廉斯亲访台积电，更让业界确定双方将深入讨论后
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近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前，行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图，以及Rapidus与IBM合作日益密切，目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。据悉，目前上述五家大厂2纳米的问世时间基本都规划在了2025年，同时结构方面都选择了GAA。Marve
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随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，苹果宣布了最新的M3芯片。公司计划在下个月将新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2芯片，新芯片将显著更为强大。苹果的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段，但公司已经开始设计基于TSMC的2纳米工艺的即将推出的芯片。苹果已经开始开发基于TSMC的2纳米架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息（由ga
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随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称，TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元
今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是
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台积电为全球晶圆代工龙头，后头追兵三星与英特尔来势汹汹，但台积电在技术与订单仍保持一定优势，尤其三星至今在3纳米方面，依然无法取得顶尖客户的信任，三星高层也坦言，一旦台积电在2纳米转进GAA技术，三星还是得向台积电看齐学习。即使如此，三星也打算透过低价策略抢市，与台积电做出差别。综合外媒报导，三星虽在3纳米就开始使用GAA技术，量产时间也比台积电早数个月，但在良率与技术上无法获得客户青睐，苹果、辉达等科技巨头的大单仍在台积电手上，台积电3纳米沿用较旧的FinFET技术。三星不甘示弱，希望能在2纳米领域上扭
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台积电19日法说会，市场关注前瞻技术竞争实力。台积电总裁魏哲家强调，2纳米进度乐观，维持2025年进入量产步调；3纳米家族持续进步，N3E通过认证已达良率目标。他更透露N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2纳米以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势，因此可以肯定，2纳米（with backside power rail）也将优于竞争对手。魏哲家补充，HPC、智能型手机客户对2纳米抱持高度兴趣，预计2025年上半年便能供货给客户，并于2026年进入量产；他分析，AI需求着重提升能
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据外媒报导，全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且最近也开始准备为Apple和NVIDIA开始试产2纳米产品。另外，为了进一步开发2纳米制程技术，台积电将派遣约1,000名研发人员前往目前正在建设中的Fab
20晶圆厂工作。外媒Patently
apple报导指出，三星电子于2022年6月采用GAA技术开始量产3纳米制程芯片，比台积电提前6个月，成为全球首家量产该制程技术的企业。而受到三星先发制人的冲击，台积电高层多次公开2纳米制程技术的发展计划，形成先进制程
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为重振日本半导体，由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示，不止2nm，还将向1nm进军。据日媒报道，近期在媒体圆桌会议中，Rapidus社长小池淳义说明了北海道千岁市新厂兴建计划和员工招聘情况。据悉，该千岁厂将兴建2栋以上的厂房，且除了2nm之外，也将兴建1nm制程芯片厂房。预计2027年开始IIM
1(第1栋厂房)将生产2nm芯片，而IIM 2(第2栋厂房)将生产1nm产品。之后也考虑将厂房数扩增至3-4
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处理器大厂超威（AMD）预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。不过，目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影，超威仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示超威预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
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