- 集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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- 自央视频官方获悉，格力电器董事长董明珠在纪录片中，再次回应外界对格力造芯片质疑，并谈到了格力建设的芯片工厂，直言“是大家把芯片看得太神秘”。董明珠表示，造芯片不是格力电器孤勇地冒险，是作为中国制造企业的责任与担当。格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂，整个芯片的制造过程是自己完成的。而在芯片工厂制造的过程中，格力解决了一个最大的问题。“传统的芯片工厂用的环境设备都是进口的，比如恒温状态，而这正好是格力强项。所以我们自主制造了整套系统的环境设备，要比传统的降温模式更节能，而这可以降低企业的成本。”董明珠也
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- 据新华社报道，欧盟委员会2月20日批准一项总额9.2亿欧元（约合人民币69.76亿元）的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂，并称这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。据悉，德累斯顿建设芯片工厂项目计划生产的产品将具有两大类关键技术：一是用于电子系统中电源切换、管理和控制的分立电源技术，二是模拟/混合信号集成电路技术。根据该计划，援助资金将以直接向英飞凌提供9.2亿欧元的补助金的形式，支持其总额为35亿欧元的投资。新工厂将成为欧洲第一家能够在
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- 欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说，这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元，因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴，使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。到 2030 年，欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款 150 亿欧元。欧盟委员会在一份声明中说："这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而加强欧洲在半导体技
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- 12月18日消息，格力电器董事长董明珠日前在《珍知酌见》栏目中表示，格力芯片成功了。据董明珠介绍，格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。据报道，格力芯片工厂是一座投资近百亿元建设的碳化硅芯片工厂。该项目于2022年12月开始打桩建设，2023年4月开始钢结构吊装，当年10月设备移入，12个月实现通线。项目规划占地面积600亩，包含芯片工厂、封测工厂以及配套的半导体检测中心和超级能源站。值得一提的是，该项目关键核心工艺国产化设备导入率超过70%，据称是全球第二组、亚洲第一座全自
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- Source: Getty Images/Sefa ozel欧盟委员会日前已批准德国政府一项50亿欧元的补贴计划，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿建立和运营一家新的微芯片制造工厂。据8月20日发布的一篇新闻稿报道，欧洲半导体制造公司是由台积电（TSMC）、博世、英飞凌和恩智浦共同成立的一家合资企业，旨在增强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和数字主权，这与《欧洲芯片法案》公告中提及的目标保持一致。德国提交给欧盟委员会的计划涉及支持欧洲半导体制造公司在德累斯顿建造一座新的半导体
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- 近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100亿美元在印度新建三座晶圆厂，分别专注于硅、碳化硅和氮化镓技术。大额补贴到账！德州仪器新建三座12英寸晶圆厂8月16日，美国政府宣布与德州仪器（Texas
Instruments）签署初步协议，将通过《芯片和科学法案》向后者提供高达16亿美元的资助，以协助推进
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- 8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus
公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2
纳米芯片生产线，以满足先进人工智能应用的需求。据《日经亚洲评论》报道，该公司计划明年开始 2 纳米芯片的原型制造，但最早也要到 2027
年才能实现量产。图源 Pexels通过自动化生产，Rapidus 预计能够将芯片交付时间缩短至竞争对手的三分之一。该公司工厂的外观结构计划于今年 10 月完工，EUV 光刻设备将于 12 月进场。全自动化工厂有望帮助
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- 据外媒，当地时间周二，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂。对此，英特尔证实将追加150亿美元投资，在以色列基亚特盖特（Kiryat Gat）新建一处芯片工厂，预计总投资额达250亿美元（约合人民币1785亿元），这也是英特尔在以色列的最大一笔投资。英特尔称，该工厂是“英特尔努力建立更具弹性的全球供应链的重要组成部分，同时也是公司在欧洲和美国进行中的投资计划之一”。据悉，除了占总投资12.8%的拨款外，英特尔还承诺在未来十年从以色列供应商那里购买价值约
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- 10 月 17 日消息，据路透社报道，台积电表示，不会在台湾地区北部农村地区建设先进芯片工厂，因为当地居民抗议称他们不想搬迁。台积电表示将与政府管理的科学园区管理局合作，“评估台湾地区适合建设半导体工厂的土地，”没有提到潜在的替代地点。IT之家从中央社获悉，台积电去年打算在龙潭建设一座 1 纳米芯片工厂。台湾地区经济部长王美华表示，鉴于半导体是台湾地区最重要的产业之一，将帮助台积电满足其土地、水和电力需求。台积电目前正在南部高雄市建设一座 2 纳米芯片工厂，陈其迈表示，基隆市有足够的水、电和土
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- 12月18日消息，德国当地媒体Volksstimme报道称，美国芯片巨头英特尔将推迟在德国建设巨型芯片工厂的计划，并在寻求获得更多政府补贴。今年早些时候，英特尔宣布将在德国马格德堡投资170亿欧元（约合190亿美元），建设其在欧洲的大型芯片制造厂。施工计划于2023年中期开始，德国政府承诺提供68亿欧元的国家援助。Volksstimme获得的最新数据显示，这家工厂的建设成本现在上升到200亿欧元。报道称，英特尔已经决定推迟工厂开工日期，并希望德国政府增加补贴。虽然英特尔还没有就推迟工厂建设发表任何官方说法
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- 近日，据国外媒体报道，芯片代工商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的2纳米芯片工厂。
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- 本月初，曾有传闻指出三星已获得苹果下一代处理器A8芯片的订单合同。不过在同一天又有消息传出，台积电同时也参与A8的生产，而且产能已经满足甚至大大超出了预期，这对于已经砸下9000万部iPhone6巨额组装订单的苹果来说简直大快人心。我们知道苹果在去年底第四季度的iPhone销量创造了5100万部的历史记录，而此次从生产链传来的好消息可谓让苹果势如破竹。
不过，近期有关三星的消息似乎多有不利。威锋网3月26日消息，根据韩国媒体最新报道，由于苹果订单需求的减少以及库存的积压，三星在美国德州奥斯汀
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- 台积电(TSMC)最近在纽约北部的 Fishkill 附近召开了一场招聘会。这场招聘会再次引起分析师的热论，认为台积电将会在美国建造芯片工厂，为苹果制造芯片。
Piper Jaffray 分析师 Jagadish Iyer 在星期二发布的投资者报告中表示，台积电招聘活动选择的位置很理想，因为 IBM 也是在这个区域开发先进的芯片技术。Iyer 认为如果台积电要在美国开设工厂，关键原因之一就是苹果。经过多年的传言，台积电终于在今年 6 月份和苹果签约，在 2014 年为苹果供应芯片，减少苹果对三星
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- 上周有消息指出苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，准备收购某一芯片工厂，自己生产芯片。对于苹果此举，美国投资银行派杰(Piper Jaffray)分析师吉恩·蒙斯特(Gene Munster)认为，苹果收购一家芯片代工厂，倒不如开发专属的芯片逻辑处理技术。
吉恩·蒙斯特在最近一份报告中指出，苹果如果建立自己的 10 纳米芯片开发设施，成本约 20 亿美元，但是如果是建立健全的芯片生产设施，那么成本将提高至 50 - 70 亿美元。因此该分析师认为，苹果不是应该收购
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