4月24日消息，知名投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师表示，即便美国禁止英伟达芯片出口，也已经不太可能阻碍中国先进人工智能的发展。上周，英伟达在一份提交给美国证券交易委员会的监管文件中表示，预计特朗普政府将要求对公司向中国出口高性能人工智能芯片实施许可制度。分析师普遍认为这等同于变相禁运。英伟达还表示，因H20芯片相关库存、采购承诺及准备金开支，公司计划在截至4月27日的第一季度计提约55亿美元的费用。H20芯片本就是英伟达为符合拜登政府对华芯片算力限制标准而设计的定制产品。但美国国会新发起的质询对
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上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab
21，前后花了大概五年时间才完成第一间晶圆厂。不过随着项目的推进，台积电在当地的设施建造速度变得更快。据TrendForce报道，台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户日益增长的需求。台积电正在确定FOPLP封装的最终规格，以加快大规模生产的时间表。初代产品预计采用300mm
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4月15日消息，美国时间周一，特朗普政府发布公告，宣布正式启动对药品和半导体进口的调查，旨在以国家安全为由对这两个行业加征关税。相关文件将在周三发布，特朗普政府还宣布，自文件发布之日起21天为公众意见征询期，表明特朗普政府计划根据《1962年贸易扩展法》第232条的授权来推进这些关税。这类调查需要在启动后270天内完成。特朗普政府已针对铜材和木材进口启动了类似调查，其首个任期内完成的调查，为今年1月再次就职后对钢铁、铝材及汽车行业加征关税提供了依据。美国自4月5日起开始对进口商品征收10%的关税。药品和半
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日本政治家、半导体行业专家甘利明（Akira Amari）认为，美国不可能在半导体生产方面实现自给自足。 这与代工厂无关，因为美国可能会设法在原始芯片生产需求方面实现自给自足，但据说该公司不太可能实现芯片生产所需的其他一切的完整供应链。日本、台湾、荷兰、比利时、韩国等国不仅在提供半导体生产所需的元件方面，而且在机械和化学品方面也投入了大量资金。阿马里建议，这些国家应结成合作联盟，帮助加强国内供应链，而不是把所有鸡蛋都放在一个篮子里，试图安抚美国。 在发表这一声明之前，台积电承诺将在未说明的时间框架内在美国
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3月5日消息，据报道，当地时间3月4日21时许，美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话。他在演讲中表示，美国应该废除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我们捐了数千亿美元，却毫无意义。他们拿了我们的钱，但他们不花。”特朗普说，“议长先生，你应该废除《芯片法案》，用它来减少债务。”他表示，台积电刚刚宣布要在美国投资总共1,650亿美元，这全都是因为他所提倡的关税。“我们不必给他们钱”，并暗示避免新的关税就足以说服他们在美国建厂。据悉，负责管理《芯片法案》的美国芯片项目办公室（U.
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集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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2 月 13 日消息，美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。消息称美国政府牵头力推这笔交易达成，台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，确保后续制造项目能够成功。援引博文介绍，Gerra 还透露英特尔计划拆分半导体制造部门，和台积电组建新的合资公司，交由台积电管理和运营晶圆厂，并可以获得美国《芯片法案》的联邦补贴。分析师们正在仔细权衡这
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2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白
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12月24日消息，近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒体采访时表示，美国应该更多地关注对国内创新的投资，而不是实施禁令和制裁。“试图阻止中国（发展半导体）是愚蠢的差事”，雷蒙多还补充说，拜登政府的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）导致美国在建设芯片基础设施方面的投入比过去 28 年的总和还要多，这“比出口管制更重要”。尽管如此，《华尔街日报》称，拜登总统仍然推动对中国公司的禁令和制裁，甚至敦促包括荷兰和日本在内的盟友阻止中国获得先进技术，尤其
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12月13日消息，继日前中国对英伟达提出反垄断调查后，12日，这一人工智能芯片制造巨头再度卷入司法风波。美最高法院允许投资者对芯片制造商英伟达提起集体诉讼，并驳回了英伟达的上诉请求。这是继法国、欧盟、中国对英伟达展开“反垄断调查”以来，英伟达陷入的最新司法纠纷。本周，因英伟达公司涉嫌违反反垄断法 ，市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。知情人士透露，英伟达早在2022年就因断供行为被举报，相关部门已对此展开调查。此次立案调查发生在美国对中国科技产业加大出口管制的背景下，业内人士认为，这不仅是对英伟达不
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12 月 11 日消息，美国商务部周二表示，作为2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美光科技已获得高达 61.65 亿美元（当前约 448.07 亿元人民币）的拨款，用于在美国制造半导体。该机构表示，这笔资金将支持美光的“二十年愿景”，即在纽约投资约 1000 亿美元、在爱达荷州投资 250 亿美元用于新工厂，并创造约 20,000 个新工作岗位。美国商务部还表示，美光将根据某些里程碑的完成情况逐步获得上述资金。此外，美国商务部还宣布已与美光科技达成初步协议，将额外提供 2.75 亿美元资金，用于扩建
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12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。报道中提到，这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：对生产先进节点集成
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美国大选水落石出，特朗普再次入主白宫。2018年特朗普发起的贸易战、科技战全面推动了中国半导体的国产化，被业内调侃为中国半导体的“恩人”。这一次特朗普再次上台将对中国半导体会产生什么影响？芯谋研究综合行业信息、特朗普竞选纲领以及目前制裁现状，有以下几点分析。一，拜登制裁先进技术，特朗普无差别波及成熟技术。制裁中国半导体是美国朝野的共识，此前拜登政府萧规曹随，只在特朗普的制裁方案上做加法。现在特朗普归来可能出现新的变化，与民主党侧重先进工艺不同，这一次特朗普可能对中国半导体无差别全面制裁，对成熟工艺也要制裁
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拜登政府确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能会成为最大激励计划的资格范围。新规在最初拟议版规则提出一年多以后推出，意味着能获得税收优惠的公司范围更广。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业以及芯片和芯片制造设备生产商。抵免还将适用于太阳能晶圆 —— 这一意外调整可能有助于刺激国内组件生产。到目前为止，尽管对美国面板制造工厂的投资激增，但美国仍在努力促进这些零部件的制造。不过，抵免并未扩大到整个供应链。制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外
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9月13日消息，近日，中国工程院院士孙凝晖公开回应了，为何中国AI追了2年，依然落后美国AI 2-3代的问题。在2024中国计算机大会新闻发布会现场，中国工程院院士孙凝晖出席并回答记者提问“追赶了2年，为什么中美AI还有2-3代的差距？”孙凝晖院士谈到，“很正常，中国足球还越追赶越落后了呢。美国就是技术的火车头，你再怎么讨厌它，它一定跑得快。”随后，“院士拿国足类比中美大模型差距”的话题就被挤上了热搜（特别是0：7惨败日本后，更是激起了网友的怒火），不少网友纷纷点赞，直言描述太到位了。不过也有网友表示：“
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