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台积电美国先进封装厂计划曝光：聚焦SoIC与CoW技术

• 据供应链透露，台积电在美国的首座先进封装厂计划浮出水面，预计将于明年下半年动工。这座工厂将专注于SoIC（系统整合单芯片）和CoW（芯片堆叠于晶圆上）技术，而后段oS（基板上封装）部分则可能委托Amkor完成。台积电的美国先进封装厂选址在亚利桑那州，与正在建设中的P3晶圆厂相连，未来将率先导入SoIC技术。在AI需求的强劲推动下，台积电正加大对美国的投资力度，总投资额高达1650亿美元，涵盖6座先进制程厂、2座先进封装厂和1座研发中心。目前，首座晶圆代工厂已正式量产，良率与台积电在中国台湾的工厂相当。AM
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