- 随着美系云端服务（CSP）大厂加码自研特用芯片（ASIC），正式点燃2026年AI芯片市场战火，供应链预期，这将使得台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，并带动由委外封测代工（OSAT）大厂主导的「类CoWoS」产能势力加速崛起。为因应AI GPU、ASIC业者对先进封装产能的强劲需求，加上IC设计业者也开始有意识地，透过导入第二供应商，以提升供应链稳定度，台积电预计于2026~2027年开始，扩大释出CoW（Chip-on-Wafer）段封装制程订单至OSAT业者。据供应链消息指出，台积电先进封测释
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台积电 CoW 封测厂 类CoWoS
- 据供应链透露，台积电在美国的首座先进封装厂计划浮出水面，预计将于明年下半年动工。这座工厂将专注于SoIC（系统整合单芯片）和CoW（芯片堆叠于晶圆上）技术，而后段oS（基板上封装）部分则可能委托Amkor完成。台积电的美国先进封装厂选址在亚利桑那州，与正在建设中的P3晶圆厂相连，未来将率先导入SoIC技术。在AI需求的强劲推动下，台积电正加大对美国的投资力度，总投资额高达1650亿美元，涵盖6座先进制程厂、2座先进封装厂和1座研发中心。目前，首座晶圆代工厂已正式量产，良率与台积电在中国台湾的工厂相当。AM
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台积电 美国 先进封装厂 SoIC CoW
- 随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4纳米制程，拥有2,080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题。CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利
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台积电 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
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