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台积电2H26扩大释出CoW订单 封测厂「类CoWoS」技术崛起

• 随着美系云端服务（CSP）大厂加码自研特用芯片（ASIC），正式点燃2026年AI芯片市场战火，供应链预期，这将使得台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，并带动由委外封测代工（OSAT）大厂主导的「类CoWoS」产能势力加速崛起。为因应AI GPU、ASIC业者对先进封装产能的强劲需求，加上IC设计业者也开始有意识地，透过导入第二供应商，以提升供应链稳定度，台积电预计于2026~2027年开始，扩大释出CoW（Chip-on-Wafer）段封装制程订单至OSAT业者。据供应链消息指出，台积电先进封测释
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