台积电计划在台湾建造11座晶圆厂，以满足人工智能芯片的需求，同时在美国亚利桑那州和日本加大生产。人工智能芯片的需求推动今年收入增长30%，突破1000亿美元大关。该公司正在加快其在美国亚利桑那州晶圆厂 4 纳米技术的量产，预计今年晚些时候完成。在中国台湾地区，2 纳米技术的生产已经以与 3 纳米和 5 纳米相同的速度加速，这得益于苹果的智能手机芯片，现在还有英伟达的人工智能芯片。“我们在第二季度结束时的收入为 301 亿美元，高于我们美元指导价，这主要得益于持续强劲的人工智能和高性能计算相关需求，”台积电
关键字：
台积电 晶圆代工 工厂
据自由时报（ 自由时报 ）援引韩国媒体 FNnews（FNnews）报道，消息人士称三星已派遣在芯片制造多个领域拥有专业知识的员工到其德克萨斯州工厂。Wccftech 指出此举可能旨在加速泰勒工厂的建设——并暗示美国公司可能对向该公司订购芯片表示兴趣。然而，三星加速完成泰勒晶圆厂的背后可能还有另一个原因。正如 Tom’s Hardware 所强调的，该公司需要让该设施投入运营，才能获得《芯片法案》的资助。此前，Tom’s Hardware 引用 Nikke
关键字：
三星 美国 晶圆代工
江苏先进存储半导体（AMS）已发布声明正式宣布其重组计划失败。这不仅标志着我国最后一家 12 英寸晶圆厂项目的最终崩溃，也成为了该国未完成的科技企业浪潮的典型案例，正如新浪所指出。报告指出，AMS 的重组工作始于 2023 年 7 月。当时，这家公司——曾计划投资 130 亿元人民币建设 12 英寸晶圆厂——被破产清算。报告强调，其核心资产包括一台价值 1.43 亿元人民币的 ASML 光刻机。AMS 的失败凸显了我国在积极推动新建半导体项目过程中面临的更广泛问题。据 Tom’s Hardwar
关键字：
晶圆代工 制程 市场分析
7 月 8 日，Cadence通过其微信公众号正式宣布，这家美国公司最近决定扩大与三星晶圆厂的合作。双方已签署一项新的多年 IP 协议，以扩展Cadence®存储器和接口 IP 解决方案在三星晶圆厂先进 SF4X、SF5A 和 SF2P 工艺节点的部署。这些解决方案将支持人工智能数据中心、汽车系统和下一代射频连接的高性能、低功耗应用。通过结合Cadence的 AI 驱动设计和硅解决方案与三星的先进制造技术，这项合作旨在加速基于三星领先节点的尖端系统级芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 产品的上市时间（TT
关键字：
Cadence 三星 晶圆代工
BelGaN 在比利时的氮化镓功率半导体工厂去年关闭。据 eeNews Europe 的报道，有报道称三个财团有兴趣收购该设施，主要用于光子应用。报道还指出该工厂之前专注于汽车功率器件。报告称，关闭预计将使地方当局花费超过110万欧元，并补充说，欧洲全球化和调整基金将为2024年7月裁员的417名员工提供支持。报道中提到的竞标者包括 Silex Microsystems，它是世界上最大的纯 MEMS 晶圆厂。如 evertiq 所述，Silex Microsyste
关键字：
氮化镓 功率半导体 晶圆代工
虽然台积电计划在 2027 年退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大力度。凭借其强大的 IDM 模式，英飞凌根据其新闻稿 ，正在推进其在 300 毫米晶圆上的可扩展氮化镓生产，首批客户样品定于 2025 年第四季度发布。根据 商业时报 的报道，台积电计划于 2027 年 7 月 31 日终止其氮化镓晶圆代工服务，称中国竞争对手带来的价格压力是主要驱动因素。 自由时报 补充说，由于对氮化镓的低利润前景持怀疑态度，台积电已决定逐步淘汰其氮化镓业务，并
关键字：
英飞凌 氮化镓 晶圆代工
虽然英特尔已从 18A 转向 14A 进行战略权衡，据报道三星通过优先考虑 2 纳米和 4 纳米而不是 1.4 纳米做出了妥协，根据 ZDNet。同时，Chosun Biz 透露，这家陷入困境的半导体巨头还计划通过将这些节点的价格定价比台积电低约 30%来提高 7 纳米以下工艺的需求——这仍然是中国竞争对手无法企及的领域。Chosun Biz 报道称，三星的 4 纳米工艺旨在通过 SF4U 提升约 20%的能效来赢得订单。据三星称，SF4U 是一款高端 4 纳米变体，采用光学缩小技术来
关键字：
三星 3nm 晶圆代工
自 2017 年宣布退出 10 纳米及更先进的制程后，台湾地区y第二大的晶圆代工厂台积电，可能正准备重返它曾经放弃的尖端领域。根据日经报道，该公司现在正着眼于 6 纳米生产，专注于用于 Wi-Fi、射频、蓝牙、人工智能加速器和电视及汽车处理器的芯片。尽管这样的举措通常需要巨额资本支出，但日经新闻报道称，台积电正考虑扩大与英特尔的合作关系以帮助抵消成本——可能会在亚利桑那州计划于2027年开始的12纳米合作中增加6纳米芯片。值得注意的是，台积电此前宣布其 2025 年的资本支出将降至约 18 亿美元——与前
关键字：
台积电 英特尔 晶圆代工
根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎接近确保高通成为其下一代 2nm 代工工艺的第一个主要客户。这一发展可能标志着三星朝着重振苦苦挣扎的合同芯片制造业务迈出了重要一步，该业务一直面临持续的良率问题，并失去了台积电的关键客户。据报道，高通正在使用三星的 2nm 技术对多款芯片进行量产测试，包括其即将推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移动处理器的高级版本。这款代号为“Kaanapali”的芯片将有两种变体。基本版本预计将由台积电使用其 3nm 工艺
关键字：
晶圆代工 三星 高通 2nm
根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎即将获得高通作为其下一代 2 纳米晶圆代工工艺的首个主要客户。这一发展可能标志着三星苦苦挣扎的合同芯片制造业务复苏的重要一步，该业务一直面临持续的良率问题和关键客户流失给台积电的情况。据报道，高通正在使用三星的 2 纳米技术对数款芯片进行大规模量产测试，包括其即将推出的高端版骁龙 8 Elite 2 移动处理器。这款芯片的代号为“Kaanapali”，将提供两种变体。基础版本预计将由台积电使用其 3 纳米工艺生产，而高端版“Kaanapali
关键字：
三星 2nm 晶圆代工
根据 Allied Market Research 发布的报告《半导体晶圆代工厂市场规模、按制程大小、应用和地区划分》，半导体晶圆代工厂市场在 2022 年的估值为 1069.4 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，从 2023 年到 2032 年的复合年增长率为 8.1%。半导体晶圆代工厂，也称为半导体制造工厂或晶圆厂，是专门为其他公司生产集成电路（IC）或芯片的专业设施。晶圆厂在半导体行业中扮演着关键角色，因为它们为设计芯片但缺乏制造设施的公司提供制造能力。这种外包模式在半导体生产中
关键字：
半导体产业 晶圆代工
美国商务部正在考虑撤销此前授予台积电、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的许可证——这一举措可能为它们在中国的运营制造新的障碍，据路透社报道。引自华尔街日报，Wccftech 指出，工业与安全 Under Secretary 詹姆斯·克勒森正推动结束允许美国芯片设备制造商向这些公司中国工厂出售关键工具的豁免。报道补充说，这可能导致它们获取美国制造设备的规定更加严格。根据 Tom's Hardware，该审查针对的是在美国于 2022 年底限制向中国出口芯片制造工具后授予非中国芯片制造商
关键字：
台积电 晶圆代工 三星 SK海力士
TrendForce 预期 Q2 前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。
关键字：
晶圆代工
据韩媒SEDaily报道，三星半导体部门（即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议，相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取董事长李在镕的意见。系统LSI业务主要负责芯片设计，在三星半导体体系中承担着为移动业务（MX）部门开发Exynos手机SoC的核心任务。然而，近年来Exynos 2x00系列应用处理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手机中的采用率明显下降，不仅削弱了MX部门的利润空间，
关键字：
三星 HBM LSI DRAM 半导体 晶圆代工
从英伟达到众多公司，广泛采用数字孪生技术以推动复杂制造工厂的开发。台积电正在使用其晶圆厂的数字孪生，而雅各布斯公司，包括英国 PA 咨询公司，正利用其在交通和水利系统方面的数字孪生专业知识来优化人工智能数据中心。其他使用该技术的电子公司包括富士康、大立、纬创和华勤。台积电正与一家人工智能驱动的数字孪生初创公司合作，以优化其新工厂的规划和建设。在数字孪生中可视化这些优化的布局，使规划团队能够主动识别和解决设备碰撞问题，理解系统相互依赖关系，并评估对空间和运营关键绩效指标的影响。它正在使用英伟达的 cuOpt
关键字：
AI 晶圆代工 晶圆
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473