- IT之家 1 月 26 日消息，联华电子（联电）和英特尔 25 日共同宣布，双方将合作开发 12nm 制程平台。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上的晶圆代工经验，以扩充制程组合。英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理 Stuart Pann 表示：“英特尔致力于与联电这样的企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在 2030 年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。”此项
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联华电子 英特尔 晶圆代工
- 晶圆代工业务在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么惨淡。特别是在 2023 上半年，成熟制程市场一片哀号，几乎没有不降价的。到了下半年，情况有所好转，但总体产能依然处于供过于求的状态，之所以说好转，一是市场需求出现回暖态势，订单量趋向止跌回稳，二是通过降价等促销手段，稳定住了产能利用率，使得相关数据看上去不再像上半年那么难看了。近日，TrendForce 发布了 2023 年第三季度全球十大晶圆代工厂的营收数据，以及环比增长情况。可以看出，十大晶圆代工厂第三季度营收环比大多实现了正增长，细分
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晶圆代工
- 前言 在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球晶圆代工产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体产业将触底反弹的预测，整个半导体晶圆代工市场将迎来成长，预估明年晶圆代工产业营收将有6.4%的增幅。而长期来看，半导体晶圆代工领域也是会总体保持增长。未来，芯片将越来越变得无处不在，价值越来越高，重要性也越来越高，在社会中逐渐变成引导社会变革的核心力量之一。就此台积电中国区总经理罗镇球在ICCAD2023就表示：“整个半导体在200
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- IT之家 12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。图源 Pexels根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到，目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2
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- IT之家 12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球 AI 芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和 SK 海力士之外，三星正计划推进 HBM 技术。三星公司通过加强和台积电的合作，兼容 CoWoS 工艺，扩大 HBM3 产品的销售。三星于 2022 年加入台积电 OIP 3DFa
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- 据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓（GaN）工艺开发。Salih是一位功率半导体工艺开发人员，拥有约20年的行业经验，曾在电气与电子工程师学会 (IEEE) 上发表过有关功率半导体的重要论文。东部高科聘请Salih是为了加快GaN业务的技术开发和商业化。这项任命旨在加强第三代功率半导体业务的技术开发和商业化。功率半导体业务目前占东部高科
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- IT之家 11 月 27 日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在 2% 左右。另有 IC 设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电 10 月合并营收约为 2432.03 亿元新台币（IT之家备注：当前约 549.64 亿元人民币），较上月增加了 34.8%，较去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累计营收约为 17794.1 亿元新台币（当前约
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- 尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。ASML大手笔，每年1亿欧元扶持柏林厂据德国媒体《商报》（Handelsblatt）报道，近日，荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）将在2023年投资1亿欧元（1.09亿美元），未来几年每年将投资相同金额，扩大其位于德国柏林制造工厂的生产和开发能力。ASML德国区董事总经理George Gomba表示，劳动力也将随之增加。Gomba表示自
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晶圆代工 光刻机
- IT之家 11 月 22 日消息，台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。根据中国台湾《工商时报》的消息，目前 3nm 晶圆每片接近 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币） ，而良率为 55%，所以目前只有苹果一家愿意且有能力支付，而且苹果目前也预订了台积电今年大部分 3nm 产能。随着 3nm 代工产能拉升，台积电 3nm 产能今年底有望达到 6～7 万片，全年营收占比有望突破 5％，明年更有机会达到 1 成。据称，在英伟达、高通、联发科
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- IT之家 11 月 17 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作，共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计的基础技术。报道称，双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，法国研究机构 Leti 将贡献其在芯片元件方面的专业技术，以构建供应 1nm 产品的基础设施。双方的目标是确立设计开发线宽为 1.4nm-1nm 的半导体所需要的基础技术。制造 1nm 产品需要不同于传统的晶体管结构，Leti 在该领域的
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- 近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉，三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术，分别是垂直堆栈SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等处理器和DRAM内存垂直封装的SAINT D；应用处理器（AP）堆栈的SAINT L。目前，三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能
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- 随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT，即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。据知情人士周日透露，三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S，垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
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- 2021年，全球半导体生产设备市场规模为879亿美元，预计到2031年将达到2099亿美元，2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动的材料，使电流更自由地流动。晶圆制造设备用于半导体制造过程的早期阶段，而测试和装配设备用于后期阶段。由于新冠肺炎的爆发，半导体生产设备市场在封锁期间受到严重阻碍。电子行业受到了负面影响，新冠肺炎也导致了重大的半导体供应链危机。然而，市场在2021年底复苏。市场动态半导体行业正在全球范围内迅
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
- IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达 15% 至 20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。图源 Pexels据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯
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晶圆代工 制程
- IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。IT之家查询发现，目前
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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