- 中芯国际在芯片代工价格大涨的环境下收到更多订单，产能将出现供不应求的情况。据悉，从2020年至今的晶圆代工厂已经多次涨价，Q3季度很可能还好再次提高代工报价，涨幅将远超预期的15%达到30%之多，这也意味着不少芯片成品的价格也会随之上涨。中芯国际在互动平台上回应投资者提问，称目前公司的产能供不应求，其披露的财报显示，今年第一季度公司应收达到了11亿美元，环比增长12%。
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中芯国际 晶圆代工
- 今年4月份，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平，在设计、制造、封测领域中，国内的封测水平与国际差距最小，设计工艺已经达到了7nm，差距最大的还是半导体制造，尽管14nm逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。
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台积电 晶圆代工
- Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺，而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点，目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电，但是台积电不会原地等着，实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候，台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus（N5+）工艺了，同时具备性能及能效上的优势。
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晶圆代工 5nm
- 晶圆代工市场三强局势
半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻，格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业，IBM主导的通用平台(Common Platform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平台联军、英特尔的三强鼎立新时代。
台积电本周六(25日)举行运动会，董事长张忠
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晶圆代工 3D电晶体
- 全球晶圆代工龙头--台积电周三称，第四季将新聘2,200个工作职务，以因应先进产能扩充及技术发展需求。
台积电的新闻稿中表示，本次征才以半导体制程工程师、设备工程师、技术研发(含IC设计)工程师为主要招募对象。该公司整体薪酬包括本薪、奖金及员工分红，平均一位新进硕士工程师全年度的整体薪酬约为26个月本薪规模。
台积电周三收升0.41%报123台币，优于台股升0.15%。
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台积电 晶圆代工
- 国内年度半导体业展会盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示，此次展览规模，创下历年最高纪录，总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位，参展厂商和参观人数则突破四万。比起去年，何玫玲直言，今年展览买气强旺，买主洽谈会共约六十场，这是往年没有发生的现象。
2014年半导体展概念股台厂营运情形
何玫玲分析并解释说，买气旺盛，应是国内龙头厂商台积电(2330)、联电(2303)等，近年大力扶持国内
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半导体 晶圆代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC
- 半导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天表示，看好未来物联网(IoT)资料相连需要运用大量的电子元件，他预估，2018年全球将建置50万片3D鳍式场效晶体管(FinFET)产能，3DNAND产能也将达100万片规模，因此将掀起一波硬件投资的新热潮。
余定陆分析，行动装置的应用不断推陈出新，象是健康照护与保全等，都出现资料必须同步至云端储存或运送的需求。储存与传送这些庞大资料所需的基础设备的建置，都成为带动商机成长的机会。
他说，由于行动装置得具有轻薄短小、低耗电与高功率的需求
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- IC设计厂第3季营运展望不同调。高速传输介面晶片厂F-谱瑞展望最乐观，面板驱动IC厂旭曜展望相对保守。IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、盛群、立錡、致新、智原及创意等已陆续召开法人说明会。
第3季为产业传统旺季，智慧手机市场需求畅旺;近年市况低迷的个人电脑市场，需求也顺利好转。
瑞昱感受到包括电电脑周边、网通及多媒体产品市场需求同步强劲，对第3季营运展望审慎乐观。
电源管理晶片厂立錡同样看好，第3季包括通讯、消费及笔记型电脑产品出货可望同步成长，仅显示
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- 早些日子，台积电代工地位还独孤求败，如今地位刹那生灭，霸主难保。
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- 矽品董事长林文伯昨(30)日指出，在行动装置高速成长带动下，半导体产业未来五年内仍会非常好，台湾在晶圆代工、高阶封测供应链竞争力十足，不是全球任何一个地区可取代。
矽品重量级外资股东日前大举出脱持股，引发业界对于长线资金对台湾半导体产业投资信心松动的疑虑，并且忧心大陆官方砸下重金扶植当地半导体业之后，恐冲击国内业者后市，但林文伯对此显得老神在在。
林文伯指出，矽品海外大股东持股长达七年，比一般基金持股三到五年长;海外大股东在当初金融海啸袭击、半导体产业面临低潮之际仍继续支持矽品，直到前一段
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- 晶圆双雄订单塞爆，价格看涨，却苦了联发科、群联、瑞昱等IC设计业者。晶圆代工价格上扬，IC设计厂将面临成本垫高、进而侵蚀获利的难题。
「抢晶圆代工产能」能成为近期IC设计厂的「全民运动」，不仅亚洲智能机芯片龙头联发科董事长蔡明介曾公开向台积电要产能，不少国外IC设计公司高层更亲自多次飞来台湾，争取晶圆双雄能多分些产能，以利下半年芯片顺利出货。
晶圆代工涨价 IC设计获利将遭侵蚀
群联、瑞昱、义隆、敦泰等国内IC厂则强调，已向晶圆代工厂争取到充裕的产能，不影
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晶圆代工 IC设计
- 联发科拜4G手机及新款无线充电、可穿戴设备芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网络通信及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力;联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。
由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标552亿元，在第3季营运表现仍以正向成长看待下，预期第3季营收将挑战新台币600亿元(约20亿美元)大关，
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联发科 晶圆代工
- 通过租税优惠、资本引导等手段，利用“看不见的手”推动市场健康运作，对集成电路产业发展的帮助是最直接有效的，
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- 拓朴产业研究所(TRI)今天发表半导体产业预测，预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元，较第2季下滑5%，第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元，较去年同期下滑3.2%，较上半年下滑2.1%，
拓朴产业研究所表示，下半年台湾IC半导体营收深受中国4G手机销量影响。(本照资料照片)
拓朴产业研究所表示，下半年台湾IC半导体营收深受中国4G手机销量影响。(本照资料照片)
受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响
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IC半导体 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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